显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提高显示装置的性能。显示装置的制造方法包括进行第一基板和第二基板的对位的工序，第一基板是将多个LED元件(20)以矩阵状排列的基板(SS1)，第二基板是玻璃基材且具备形成有粘合树脂层(50)的面(TRt)的转印用基板(第二基板)(TR1)。在转印用基板(TR1)的面(TRt)上，形成有经由粘合树脂层(50)能够视觉辨认的多个金属图案(MP)。在对位工序中，基于多个金属图案(MP)的位置信息进行基板(SS1)与转印用基板(TR1)的对位。(SS1)与转印用基板(TR1)的对位。(SS1)与转印用基板(TR1)的对位。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及显示装置的制造技术。

技术介绍

[0002]作为显示装置，有在基板上以矩阵状排列有作为自发光元件的发光二极管元件的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)显示装置。例如，在美国专利申请公开第2019/0096774号说明书(专利文献1)中记载了如下内容：在将多个微器件(LED)从模板转印至接收基板时，在模板形成有对准标记。在日本特表2019
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511838号公报(专利文献2)中，记载了将3种LED元件从生长基板向靶基板移送的方法。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]美国专利申请公开第2019/0096774号说明书
[0006][专利文献2]日本特表2019
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511838号公报

技术实现思路

[0007]在LED显示装置的情况下，在阵列基板上安装多个LED元件。在从形成LED元件的蓝宝石基板向阵列基板(有时也称为背板)安装的工序中，考虑在从蓝宝石基板向转印用基板转印了LED元件之后，从转印用基板向阵列基板重新转印的方法。另外，在安装于阵列基板时，为了使LED元件的电极与阵列基板相对，可以考虑从蓝宝石基板到第一转印用基板、第二转印用基板的顺序转印LED元件后，从第二转印用基板重新转印到阵列基板的方法。这样，在转印多个LED元件的情况下，转印源的基板与转印目的地的基板的对位是必要的。特别是在以高密度安装多种LED元件的情况下，需要提高对位的精度的技术。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种提高显示装置的性能的技术。
[0009]作为本专利技术的一个方式的显示装置的制造方法，包括：(a)准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具备第一面，且在所述第一面上以矩阵状排列有多个第一无机发光元件，所述第二基板是玻璃基材，且具备形成有粘合树脂层的第二面；(b)进行所述第一基板与所述第二基板的对位的工序；(c)在所述(b)工序之后，将所述多个第一无机发光元件分别粘贴于所述第二基板上的所述粘合树脂层的工序；以及(d)在所述(c)工序之后，使所述第一基板与所述第二基板的距离远离，由此使所述多个第一无机发光元件分别从所述第一基板剥离的工序。在所述第二基板的所述第二面与所述粘合树脂层之间，形成有能够隔着所述粘合树脂层进行视觉辨认的多个金属图案。在所述(b)工序中，基于所述多个金属图案的位置信息进行所述第一基板与所述第二基板的对位。
附图说明
[0010]图1是表示一实施方式的显示装置的结构例的俯视图。
[0011]图2是表示图1所示的像素周边的电路的结构例的电路图。
[0012]图3是表示在图1所示的显示装置的多个像素的每个像素配置的LED元件的周边结构的一例的放大剖视图。
[0013]图4是表示对图3所示的LED元件的变形例的放大剖视图。
[0014]图5是表示图1所示的显示装置的制造工序的流程的说明图。
[0015]图6是表示在图5所示的LED保持基板准备工序中准备的基板的概要的俯视图。
[0016]图7是图6所示的多个基板各自的放大剖视图。
[0017]图8是表示在图5所示的第一转印工序和第二转印工序中利用的转印用基板的一例的俯视图。
[0018]图9是沿着图8的A
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A线的剖视图。
[0019]图10是表示在图5所示的阵列基板准备工序中准备的阵列基板的概要的剖视图。
[0020]图11是示意性地表示图5所示的第一对位工序的剖视图。
[0021]图12是示意性地表示图5所示的第一粘贴工序的剖视图。
[0022]图13是示意性地表示在图5所示的第一保持基板剥离工序中向多个第一无机发光元件照射激光的状态的剖视图。
[0023]图14是示意性地表示在图5所示的第一保持基板剥离工序中从多个第一无机发光元件剥离了保持基板的状态的剖视图。
[0024]图15是示意性地表示图5所示的第二对位工序的剖视图。
[0025]图16是示意性地表示图5所示的第二粘贴工序的剖视图。
[0026]图17是示意性地表示在图5所示的第二保持基板剥离工序中从多个第二无机发光元件剥离保持基板的状态的剖视图。
[0027]图18是示意性地表示图5所示的第三对位工序的剖视图。
[0028]图19是示意性地表示图5所示的第三粘贴工序的剖视图。
[0029]图20是示意性地表示在图5所示的第三保持基板剥离工序中从多个第三无机发光元件剥离保持基板的状态的剖视图。
[0030]图21是表示图5所示的第二转印工序中包含的对位工序的剖视图。
[0031]图22是表示图5所示的第二转印工序所包含的粘贴工序的剖视图。
[0032]图23是表示图5所示的第二转印工序所包含的基板剥离工序的剖视图。
[0033]图24是表示图5所示的阵列基板安装工序中包含的对位工序的剖视图。
[0034]图25是表示图5所示的阵列基板安装工序所包含的接合工序的剖视图。
[0035]图26是表示图5所示的阵列基板安装工序所包含的基板剥离工序的剖视图。
[0036]图27是表示图6所示的基板的变形例的俯视图。
[0037]图28是表示对图8的变形例的俯视图。
[0038]图29是示意性地表示在图27所示的基板上形成的对准标记与在图8所示的转印用基板上形成的金属图案的形状不同的情况下的对位工序中的图像的放大俯视图。
具体实施方式
[0039]以下，参照附图对本专利技术的各实施方式进行说明。另外，公开只不过是一例，对于本领域技术人员而言，对于保持专利技术的主旨的适当变更容易想到的内容，当然也包含在本专利技术的范围内。另外，附图为了使说明更加明确，与实际的方式相比，有时示意性地表示各
部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一例，并不限定本专利技术的解释。另外，在本说明书和各图中，对于已出现的图，对与上述相同的要素标注相同或关联的附图标记，有时适当省略详细的说明。
[0040]在以下的实施方式中，作为使用了多个无机发光元件的显示装置的例子，举出具备多个微LED元件的微LED显示装置进行说明。微LED元件与一般的LED元件相比，元件的尺寸(外径尺寸)小，因此具有能够显示高精细的图像的优点。
[0041]另外，作为自发光元件即发光二极管元件，存在有机发光二极管元件(OLED：Organic Light
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Emitting Diode)。在以下的实施方式中说明的无机发光二极管元件(微LED元件)与有机发光二极管元件相区别。
[0042]＜显示装置＞
[0043]首先，对本实施方式的显示装置即微型LED显示装置的结构例进行说明。图1是表示作为一个实施方式的显示装置的结构例的俯视图。在图1中，显示区域DA与周边区域PFA的边界、控制电路5、驱动电路6以及多个像素PIX分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，包括：(a)准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具备第一面，且在所述第一面上以矩阵状排列有多个第一无机发光元件，所述第二基板是玻璃基材，且具备形成有粘合树脂层的第二面；(b)进行所述第一基板与所述第二基板的对位的工序；(c)在所述(b)工序之后，将所述多个第一无机发光元件分别粘贴于所述第二基板上的所述粘合树脂层的工序；以及(d)在所述(c)工序之后，使所述第一基板与所述第二基板的距离远离，由此使所述多个第一无机发光元件分别从所述第一基板剥离的工序。在所述第二基板的所述第二面与所述粘合树脂层之间，形成有能够隔着所述粘合树脂层进行视觉辨认的多个金属图案，在所述(b)工序中，基于所述多个金属图案的位置信息进行所述第一基板与所述第二基板的对位。2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在所述第一基板的所述第一面上形成有对准标记，在所述(b)工序中，基于所述多个金属图案的位置信息以及所述第一基板的对准标记的位置信息，进行所述第一基板与所述第二基板的对位。3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，形成于所述第二基板上的所述多个金属图案与形成于所述第一基板上的所述对准标记具有互不相同的形状。4.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，还包括：(e)准备第三基板的工序，所述第三基板具备第三面，且在所述第三面上以矩阵状排列有多个第二无机发光元件；(f)在所述(d)工序之后，进行所述第三基板与粘贴有所述多个第一无机发光元件的状态的所述第二基板的对位的工序；(g)在所述(f)工序之后，将所述多个第二无机发光元件分别粘贴在所述第二基板上的所述粘合树脂层上的工序；以及(h)在所述(g)工序之后，通过使所述第三基板与所述第二基板的距离远离，使所述多个第二无机发光元件分别从所述第三基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅田圭介，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：