半导体装置和电子设备制造方法及图纸

本技术涉及便于校准并且能够获得良好特性的半导体装置和电子设备。所述半导体装置包括基板，设置在所述基板上的毫米波天线和设置在所述基板上的图像传感器。用于所述毫米波天线的天线表面与用于所述图像传感器的受光表面被布置在彼此在空间上分隔的位置处。本技术可以应用于传感器模块。可以应用于传感器模块。可以应用于传感器模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置和电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体装置和电子设备，更具体地，涉及便于校准并且能够获得良好特性的半导体装置和电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，可以组合使用用于拍摄图像的图像传感器和用于测量位置、速度等的传感雷达。例如，包括图像传感器的相机和毫米波雷达作为车载部件安装在车辆上。
[0003]此外，作为与图像传感器相关的技术，已经提出了获得了如下结构的技术，在该结构中，图像传感器和用于与移动设备通信的无线通信芯片彼此相邻地配置在晶片上，并且图像传感器和无线通信芯片被保护盖覆盖(例如参见专利文献1)。根据该技术，由于简化了结构和步骤，因此能够实现制造成本的降低和生产率的提高。
[0004]引用文献列表
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利申请公开第2009
‑
21564号

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的技术问题
[0008]然而，在上述技术中，在组合使用图像传感器和雷达的情况下，难以容易地校准并且获得良好特性。
[0009]例如，作为车载部件的雷达和相机基本上被配置在彼此分开的位置。因此，需要根据安装位置对所有雷达和相机的位置关系进行校准，并且这种校准是复杂的。
[0010]此外，在车辆与某物体接触的情况下，安装在车辆上的每个部件的安装位置可能发生偏移，当发生这种偏移时，需要再次对所有部件执行校准。此外，例如，在与车辆有关的状态由于例如轮胎的气压或乘客数量等而变化时，车辆高度和车身的变形也会改变，因此，定期执行校准是优选的。
[0011]此外，例如，在诸如本地5G等应用中，在雷达接收来自传感器等的无线电波的情况下，可能会因为障碍物而发生无线电波的中断或干扰，并且因此需要高精度的天线转向。
[0012]例如，通过对相机获得的视频进行分析并且分析屏蔽物体的存在，能够减少不必要的无线电波辐射。
[0013]然而，由于相机和雷达通常是分离的实体，因此需要针对每个个体执行位置关系的校准。因此，如果安装相机和雷达的地方的数量，即个体数量增加，需要针对它们中的每个进行校准，这会很复杂。
[0014]此外，例如，与专利文献1中所记载的技术类似，如果获得相机和雷达彼此相邻配置并且被保护盖覆盖的结构，则能够容易地执行位置关系的校准，但是可能无法获得良好特性。
[0015]具体地，例如，通过这种结构，由于雷达发射和接收的无线电波直接入射到图像传
感器，或者雷达发射和接收的无线电波被保护盖等散射，因此在图像传感器获得的图像中出现噪声的可能性很高。此外，由于覆盖雷达的保护盖的影响，雷达发射和接收的无线电波的强度可能会降低。
[0016]本技术是鉴于这种情况而做出的，其目的是使校准变得容易并获得良好特性。
[0017]技术问题的解决方案
[0018]根据本技术的第一方面的半导体装置包括基板，设置在所述基板上的毫米波天线，和设置在所述基板上的图像传感器，其中，所述毫米波天线的天线表面与所述图像传感器的受光表面被布置在空间分离的位置处。
[0019]在本技术的第一方面中，所述毫米波天线的所述天线表面和所述图像传感器的所述受光表面被布置在所述基板上的空间分离的位置处。此外，根据本技术的第二方面的电子设备是包括根据本技术的第一方面的半导体装置的电子设备。
附图说明
[0020]图1是示出传感器模块的构造示例的图。
[0021]图2是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0022]图3是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0023]图4是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0024]图5是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0025]图6是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0026]图7是示出设置在框架部件中的露出部的另一示例的图。
[0027]图8是示出设置在框架部件中的露出部的另一示例的图。
[0028]图9是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0029]图10是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0030]图11是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0031]图12是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0032]图13是示出发射天线部和接收天线部的构造的另一示例的图。
[0033]图14是示出传感器模块的功能性构成示例的图。
[0034]图15是用于说明制造工序的图。
[0035]图16是用于说明制造工序的图。
[0036]图17是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0037]图18是示出底部升高基板的另一构成示例的图。
[0038]图19是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0039]图20是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0040]图21是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0041]图22是示出传感器模块的另一构成示例的图。
[0042]图23是示出传感器模块的另一构成示例的图。
具体实施方式
[0043]以下，将参照附图说明本技术适用的实施方案。
[0044]<第一实施方案>
[0045]<传感器模块的构造示例>
[0046]本技术是通过将图像传感器和雷达的天线安装在同一基板上的空间分离的位置处来使位置关系的校准变得容易并且获得良好特性。
[0047]图1是示出作为应用了本技术的半导体装置的示例的传感器模块(封装)的实施方案的构造示例的图。
[0048]图1所示的传感器模块11安装在移动设备、车辆、工厂用和家庭用的建筑部件等上，并且具有成像功能(相机功能)和测量位置、速度等的测量功能。
[0049]在本示例中，箭头Q11所示的部分中示出了传感器模块11的截面，并且箭头Q12所示的部分中示出了从上方观察传感器模块11的图。
[0050]传感器模块11包括半导体基板21、图像传感器22、天线部23和元件24
‑
1至24
‑
4。
[0051]半导体基板21包括芯基板31和层叠在芯基板31上的配线层32和配线层33。
[0052]在本示例中，在箭头Q11所示的部分中的芯基板31的图中，配线层32形成在上表面上，并且在芯基板31的图中，配线层33形成在下表面上。配线层32和配线层33通过设置在芯基板31中的通孔等电气连接。
[0053]在箭头Q11所示的部分中的半导体基板21的图中，通过接收从被摄体入射的光并对其进行光电转换来形成视频图像的图像传感器22被布置在上表面上，即，配线层32的表面。
[0054]图像传感器22包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)等。例如，在图像传感器22是CIS的情况下，传感器模块11具有其中将毫米波雷达的天线内置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，包括：基板；设置在所述基板上的毫米波天线；和设置在所述基板上的图像传感器，其中，所述毫米波天线的天线表面与所述图像传感器的受光表面被布置于在空间上被分隔的位置处。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，在垂直于所述基板的方向上，所述天线表面被布置在比所述图像传感器更远离所述基板的位置处。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述毫米波天线包括通过图案化形成在所述基板上的第一天线和形成在天线基板上的第二天线，所述第二天线布置在所述基板上的所述第一天线的正上方，并且在垂直于所述基板的方向上，所述第二天线被布置在比所述图像传感器更远离所述基板的位置处。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述图像传感器布置在被所述基板和所述天线基板包围的空间中。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述天线基板包括包含Si和O作为原材料的部件。6.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，在所述第一天线与所述第二天线之间形成有空气层。7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述毫米波天线通过图案化形成在所述基板上。8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，还包括框架部件，所述框架部件布置在所述基板上并且包括露出所述天线表面的露出部。9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，所述框架部件具有导电性并且电气连接至设置在所述基板上的接地。10.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，当从垂直于所述基板的表面的方向观察时，所述框架部件设置有在彼此垂直的第一方向与第二方向上排布的多个所述露出部，并且所述露出部具有正方形形状或圆形形状。11.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，当从垂直于所述基板的表面的方向观察时，所述框架部件设置有在预定方向上排布的多个所述露出部，并且所述露出部具有在垂直于所述预定方向的方向上为长边的矩形形状。12.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述毫米波天线是安装在所述基板上的安装天线。13.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，导电性物质被涂敷至所述基板上的设置于所述图像传感器与所述毫米波天线之间的结构体的位于所述毫米波天线一侧上的表面。
14.根据权利要求13所述的半导体装置，其中，所述导电性物质电气连接到设置在所述基板上的接地。15.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，设置在所述基板上的模拟接地用作图像传感器模拟接地和毫米波反射模拟接地。16.根据权利要求15所述的半导体装置，其中，所述模拟接地用作散热器，并且散热部件连接至所述模拟接地。17....

【专利技术属性】
技术研发人员：五十岚崇裕，冈修一，御手洗俊，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：