【技术实现步骤摘要】
一种硅片表面自动清洁装置
[0001]本专利技术涉及硅片加工
,尤其涉及一种硅片表面自动清洁装置
。
技术介绍
[0002]随着集成电路制造工艺的不断进步,半导体器件的体积正变得越来越小,这也导致了硅片上非常微小的颗粒如果没有清洗干净,也会影响最终半导体器件的制造和性能
。
传统的人工清洗方法并不能够非常有效地去除这些微小的颗粒,并且效率很低,为了解决改善传统的清洗方法,提出一种硅片表面自动清洁装置
。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中传统的人工清洗方法并不能够非常有效地去除这些微小的颗粒,并且效率很低的问题,而提出的一种硅片表面自动清洁装置
。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0005]一种硅片表面自动清洁装置,包括底座外框装配体,放置在底座外框装配体顶端的上料机构,设置在底座外框装配体下料口处的小车装配体以及安装在底座外框装配体上的旋转快换装配体,所述底座外框装配体包括台面,所述台面的顶端固定连接有横向线轨,所述横向线轨上滑动连接有横向滑块,所述横向滑块的顶端固定连接有滑板,所述滑板的顶端固定连接有纵向线轨,所述纵向线轨上滑动连接有纵向滑块;
[0006]所述底座外框装配体包括固定连接在纵向滑块顶端的安装板,转动连接在安装板侧壁上的转盘,固定连接在转盘四周的球头柱塞快换装配体以及可拆卸安装在球头柱塞快换装配体上的下工装装配体;
[0007]所述上料机构包括安装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种硅片表面自动清洁装置,包括底座外框装配体
(3)
,放置在底座外框装配体
(3)
顶端的上料机构
(4)
,设置在底座外框装配体
(3)
下料口处的小车装配体
(2)
以及安装在底座外框装配体
(3)
上的旋转快换装配体
(1)
,其特征在于,所述底座外框装配体
(3)
包括台面
(31)
,所述台面
(31)
的顶端固定连接有横向线轨
(32)
,所述横向线轨
(32)
上滑动连接有横向滑块
(33)
,所述横向滑块
(33)
的顶端固定连接有滑板
(34)
,所述滑板
(34)
的顶端固定连接有纵向线轨
(36)
,所述纵向线轨
(36)
上滑动连接有纵向滑块
(35)
;所述底座外框装配体
(3)
包括固定连接在纵向滑块
(35)
顶端的安装板
(16)
,转动连接在安装板
(16)
侧壁上的转盘,固定连接在转盘四周的球头柱塞快换装配体
(12)
以及可拆卸安装在球头柱塞快换装配体
(12)
上的下工装装配体
(11)
;所述上料机构
(4)
包括安装在底座外框装配体
(3)
顶端靠近下料口处的储料盘
(41)
,安装在储料盘
(41)
底端的滚珠丝杆
(42)
以及堆叠放置在储料盘
(41)
内侧的下工装装配体
(11)。2.
根据权利要求1所述的一种硅片表面自动清洁装置,其特征在于:所述下工装装配体
(11)
的背面固定连接有插销筒,所述插销筒的内壁设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:马永青,吴晓杰,高兴民,
申请(专利权)人:无锡多恩多自动化有限公司,
类型:发明
国别省市:
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