一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备及减薄方法技术

本发明专利技术涉及磨削设备技术领域，提出了一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备及减薄方法，包括减薄台和基板样本，所述减薄台的底部固定安装有支撑腿，减薄台的中部形成有输送槽，输送槽的内壁开设有一对侧向通槽，侧向通槽的内部均配置安装有输送机构，减薄台的上表面固定安装有防护罩

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备及减薄方法


[0001]本专利技术涉及磨削设备
，涉及一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备及减薄方法
。

技术介绍

[0002]氧化铝陶瓷基片因其具有薄
、
耐高温
、
电绝缘性能高
、
介质损耗低
、
化学稳定性好等优点，被广泛应用在电子信息行业中的集成电路封装
、led
照明
、
散热基片等领域，目前常用的成型方法有：流延成型
、
干压成型
、
注浆成型
、
挤出成型等，其中，流延法与传统陶瓷成型法相比技术上较新，是薄片陶瓷材料的一种重要成型工艺；
[0003]陶瓷基片流延法因需要高温加热，而导致烧结过程中基片表面出现不同程度的形变，最终表现为基片表面的不平整，要得到表面平整的陶瓷基片，需要采用打磨或研磨的方式进行再加工，而目前市场上的现有设备在打磨或研磨的加工过程中，因应力的不均衡容易产生产品翘曲，从而导致产品精度受影响；
[0004]为解决上述技术问题，为此，提出一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备及减薄方法
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提出一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备及减薄方法，解决了上述相关
技术介绍
中所提出的问题
。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备，包括减薄台和基板样本，所述减薄台的底部固定安装有支撑腿，减薄台的中部形成有输送槽，输送槽的内壁开设有一对侧向通槽，侧向通槽的内部均配置安装有输送机构，减薄台的上表面固定安装有防护罩，防护罩的内顶面固定安装有伺服电动缸，伺服电动缸远离减薄台一端固定安装有调节基座，调节基座上固定安装有三个电机二，电机二底部的输出端均固定安装有减薄盘
。
[0008]通过减薄台能够为氧化铝陶瓷基片减薄提供加工操作，氧化铝陶瓷基片在放置到输送槽内部后，能够在输送机构推动下将氧化铝陶瓷基片逐步沿着输送槽方向进行推送，当氧化铝陶瓷基片在移动至减薄盘下方位置时，预先调节好位置的减薄盘能够在电机二的带动下对氧化铝陶瓷基片上表面进行切削处理
。
[0009]优选的：所述输送机构包括转动安装在减薄台一端的主动辊
、
转动安装在减薄台另一端的从动辊和传动连接在主动辊与从动辊之间的传输带，所述主动辊的顶端穿过减薄台配置连接有电机一，传输带的外侧固定安装有若干个卡接板，传输带内侧减薄台上固定安装有导向板
。
[0010]通过电机一能够带动主动辊匀速转动，主动辊转动的同时能够带动传输带匀速移动，传输带能够借助卡接板推动基板样本沿着输送槽方向移动，并最终推动氧化铝陶瓷基片移动至切削处理的区域，卡接板能够对基板样本进行位置的限位夹持使用，在通过传输
带推动基板样本过程中能够借助导向板起到导向的限位的作用，避免基板样本在移动过程中出现偏移的情况发生
。
[0011]优选的：所述减薄盘下表面的边缘处固定安装有切削刀盘，减薄盘下表面的中心处固定安装有打磨盘，所述切削刀盘与打磨盘之间形成有吸屑腔，吸屑腔上方减薄盘内部形成有引流风道
。
[0012]通过切削刀盘能够先与基板样本表面进行接触，并能够在转动状态下对基板样本上表面进行切削处理，基板样本上表面在切削后能够通过打磨盘进行二次处理，使得基板样本上表面处于平整，避免出现表面翘曲的情况
。
[0013]优选的：所述减薄盘与电机二之间转动安装有转接筒，转接筒内部形成有缓冲腔，且缓冲腔与引流风道远离吸屑腔一端相连通，转接筒的外侧固定连接有连接接管，所述防护罩的外侧固定安装有储存箱，储存箱的内部配置安装有滤芯，储存箱的底端配置安装有抽气泵，储存箱顶部固定安装有软接管，软接管远离储存箱一端与连接接管相连接
。
[0014]通过抽气泵能够将储存箱内部形成负压状态，储存箱通过软接管与连接接管相连接，使得转接筒
、
引流风道和吸屑腔均处于负压环境状态，切削刀盘与打磨盘对基板样本进行切削处理时产生的碎屑能够由吸屑腔吸入至储存箱，并能够通过滤芯对气体中的杂质进行有效的拦截使用
。
[0015]一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备的减薄方法，如下：
[0016]S1、
将氧化铝陶瓷基片放置到输送槽内部，并使得氧化铝陶瓷基片能够处于两个传输带之间，利用传输带外侧的卡接板能够对氧化铝陶瓷基片端部进行卡接；
[0017]S2、
启动电机一能够带动主动辊转动，主动辊转动带动传输带移动，移动的传输带能够推动氧化铝陶瓷基片沿着输送槽方向移动；
[0018]S3、
通过伺服电动缸能够带动调节基座进行竖直方向的上下移动，调节减薄盘端部切削面距离氧化铝陶瓷基片的距离，电机二能够带动减薄盘进行匀速的转动，当氧化铝陶瓷基片经过减薄盘下方时减薄盘下表面的切削刀盘能够先对氧化铝陶瓷基片表面进行削磨减薄处理，并能够利用打磨盘对减薄处理的基片表面进行打磨处理；
[0019]S4、
通过抽气泵能够使得吸屑腔内部形成负压环境，在对氧化铝陶瓷基片表面进行削磨减薄处理时产生的碎屑能够通过吸屑腔吸入至储存箱内部，从而降低加工过程碎屑的产生
。
[0020]本专利技术的工作原理及有益效果为：
[0021]通过切削刀盘能够先与基板样本表面进行接触，并能够在转动状态下对基板样本上表面进行切削处理，基板样本上表面在切削后能够通过打磨盘进行二次处理，使得基板样本上表面处于平整，避免出现表面翘曲的情况，通过抽气泵能够将储存箱内部形成负压状态，储存箱通过软接管与连接接管相连接，使得转接筒
、
引流风道和吸屑腔均处于负压环境状态，切削刀盘与打磨盘对基板样本进行切削处理时产生的碎屑能够由吸屑腔吸入至储存箱，并能够通过滤芯对气体中的杂质进行有效的拦截使用
。
附图说明
[0022]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明
。
[0023]图1为本专利技术立体结构示意图一；
[0024]图2为本专利技术立体结构示意图二；
[0025]图3为本专利技术防护罩局部剖面结构示意图；
[0026]图4为本专利技术正视剖面结构示意图；
[0027]图5为本专利技术减薄盘结构示意图；
[0028]图6为本专利技术图3中
A
处局部结构示意图；
[0029]图7为本专利技术图4中
B
处局部结构示意图
。
[0030]图中：
1、
减薄台；
101、
输送槽；
2、
支撑腿；
3、
侧向通槽；
4、
主动辊；
401、
从动辊；
402、
传输带；
403、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备，包括减薄台
(1)
和基板样本
(7)
，其特征在于，所述减薄台
(1)
的底部固定安装有支撑腿
(2)
，减薄台
(1)
的中部形成有输送槽
(101)
，输送槽
(101)
的内壁开设有一对侧向通槽
(3)
，侧向通槽
(3)
的内部均配置安装有输送机构，减薄台
(1)
的上表面固定安装有防护罩
(5)
，防护罩
(5)
的内顶面固定安装有伺服电动缸
(501)
，伺服电动缸
(501)
远离减薄台
(1)
一端固定安装有调节基座
(502)
，调节基座
(502)
上固定安装有三个电机二
(503)
，电机二
(503)
底部的输出端均固定安装有减薄盘
(504)。2.
根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备，其特征在于，所述输送机构包括转动安装在减薄台
(1)
一端的主动辊
(4)、
转动安装在减薄台
(1)
另一端的从动辊
(401)
和传动连接在主动辊
(4)
与从动辊
(401)
之间的传输带
(402)。3.
根据权利要求2所述的一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备，其特征在于，所述主动辊
(4)
的顶端穿过减薄台
(1)
配置连接有电机一
(403)
，传输带
(402)
的外侧固定安装有若干个卡接板
(404)
，传输带
(402)
内侧减薄台
(1)
上固定安装有导向板
(405)。4.
根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备，其特征在于，所述减薄盘
(504)
下表面的边缘处固定安装有切削刀盘
(5010)
，减薄盘
(504)
下表面的中心处固定安装有打磨盘
(505)。5.
根据权利要求4所述的一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备，其特征在于，所述切削刀盘
(5010)
与打磨盘
(505)
之间形成有吸屑腔
(506)
，吸屑腔
(506)
上方减薄盘
(504)
内部形成有引流风道
(508)。6.
根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片减薄研磨设备，其特征在于，所述减薄盘
(504)
与电机二
(503)
之间转动...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海，李民，林丽辉，
申请(专利权)人：广州英诺创科半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：