一种手机主板芯片元件自动研磨装置制造方法及图纸

本申请涉及一种手机主板芯片元件自动研磨装置，通过设置的该手机主板芯片元件自动研磨装置，实现了当手机主板上的极小元件出现损坏时，采用将极小元件打磨掉的方式进行元件拆除，从而不影响周围元件的效果，解决了现有技术中极小元件拆除使用热风枪和烙铁进行加热拆卸会导致周围的电子元件脱落或损坏的问题

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板芯片元件自动研磨装置


[0001]本专利技术涉及一种手机主板芯片元件自动研磨装置，属于手机主板检测维修领域
。

技术介绍

[0002]芯片即半导体元件产品的统称；电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点
。
电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上
。
[0003]手机主板上的电子元件或芯片基本都是焊接于主板上，且电子元件在不断进步的过程中，其体积也在不断减小，因此当电子元件或芯片出现损坏时，手机主板需要拆卸损坏的电子元件然后进行更换，手机主板上的电子元件较小且排布密集，极小元件拆除需要配合激光测量仪器和校准标准仪器进行自动化拆除
。
[0004]传统极小元件拆除需要使用热风枪和烙铁进行加热拆卸会导致周围的电子元件脱落或损坏
。
[0005]因此我们对此做出改进，提出一种手机主板芯片元件自动研磨装置
。

技术实现思路

[0006]（一）本专利技术要解决的技术问题是：传统极小元件拆除使用热风枪和烙铁进行加热拆卸会导致周围的电子元件脱落或损坏的问题
。
[0007]（二）技术方案为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种手机主板芯片元件自动研磨装置，包括大理石台，所述大理石台的顶部设有
Y
轴模组，
Y
轴模组上方设有
X
轴模组，所述
Xr/>轴模组上设有研磨机构，
Y
轴模组上设有固定载具，所述
X
轴模组的后侧设有传送带，所述传送带用于移动装有手机主板的载具，所述
X
轴模组的一侧设有二号移动模组，所述二号移动模组上设有夹爪，所述二号移动模组用于驱动夹爪在水平方向移动，所述夹爪用于抓取输送带上面载具的产品放置于主板固定载具上面，所述研磨机构包括与
X
轴模组连接的安装座，所述安装座的下方固定设有
Z
轴丝杆，所述
Z
轴丝杆上连接有安装板，所述安装板的前端安装设有测高仪器
、
视觉相机以及安装架，所述测高仪用于测量元件高度和研磨检测，所述视觉相机用于拍摄手机主板以确定需要研磨的元件的位置和研磨效果，所述测高仪器位于视觉相机的一侧，所述安装架位于视觉相机的另一侧，所述安装架的上方安装有研磨驱动组件和研磨主轴，所述研磨驱动组件的输出轴与研磨主轴之间传动连接，所述安装架的下方设有夹具，所述夹具的下方设有刀具，所述
Y
轴模组的上方设有吸盘，所述
Y
轴模组和输送带之间设有刀库
。
[0008]其中，所述夹具用于安装刀具，所述刀具包括刀柄，所述刀柄下方的中部固定设有延伸柱，所述延伸柱的底部固定设有导流罩，所述导流罩的底部固定设有刀身，所述刀身底端的中部固定设有刀头，安装架上还设有吸尘组件
。
[0009]其中，所述夹具包括与研磨驱动组件固定连接的安装罩，所述安装罩的下方开设
有安装槽，所述安装槽的内部及下方安装设有夹紧组件，夹紧组件用于夹紧刀具
。
[0010]其中，所述夹紧组件包括转动连接于安装罩底部的转盘，所述转盘顶端的中部固定设有传动齿轮，所述传动齿轮的边侧啮合设有螺纹杆，所述安装槽的内壁固定设有驱动马达，驱动马达的输出轴与螺纹杆传动连接，所述转盘底端开设有螺旋槽，所述转盘的底部设有若干个等间距的夹紧块，所述夹紧块的顶部滑动设有位于螺旋槽内部的滑块，所述夹紧块的外侧穿插设有插轴，所述插轴的端部固定设有限位块，所述限位块的顶部与安装罩固定连接
。
[0011]其中，所述夹紧组件的中部设有中心定位组件，所述中心定位组件包括开设于转盘底端中部的滑动槽，所述滑动槽的内部设有滑柱，所述滑柱顶端的中部开设有稳定槽，所述稳定槽的内部滑动设有稳定块，所述稳定块的顶端固定穿插于滑动槽顶端内壁的稳定块，所述滑柱的底端固定设有定位杆，所述滑动槽的底部锥形设置
。
[0012]其中，所述中心定位组件的内部两侧均设有防误夹组件，所述防误夹组件包括开设于定位杆内部的异形滑槽，所述异形滑槽的内部滑动设有一号受力块以及固定连接于一号受力块顶部的传动架，两个所述夹紧组件之间连接有拉力组件，所述一号受力块的端部延伸出定位杆外部且倾斜设置，所述防误夹组件还包括开设于稳定槽两侧的通孔，所述通孔的内部设有与传动架顶部固定连接的挤压块
。
[0013]其中，所述刀具包括刀柄，所述刀柄的顶部圆周侧固定设有若干个连接片，所述连接片顶部的内侧设有斜面，连接片的内侧开设有卡槽所述延伸柱的外部设有拆卸组件
。
[0014]其中，所述拆卸组件包括开设于延伸柱外部的若干个条形槽以及套设于延伸柱外部的滑套，所述滑套的内壁固定设有位于条形槽内部的传动杆，滑套向上移动时带动传动杆移动，所述滑套的外部转动设有手持套，所述传动杆的顶部穿过刀柄延伸至连接片内侧，所述传动杆的顶部固定设有位于卡槽内部的卡块，所述卡块的顶部设有斜面，所述拆卸组件还包括开设于卡槽内壁的顶部的钩槽，所述中心定位组件的前后侧均设有与拆卸组件配合使用的初级连接组件，所述初级连接组件包括开设于定位杆两侧的收纳槽，所述收纳槽的内部滑动设有二号受力块，所述二号受力块与收纳槽之间设有二号弹簧
。
[0015]其中，所述吸尘组件包括开设于安装架上且位于夹具外部的通气槽，所述通气槽的内部设有若干个扇叶片，若干个所述扇叶片固定连接于安装罩的圆周侧，所述通气槽的边侧连通设有通气管道，所述通气管道的端部连通设有位于安装架顶部的吸尘器
。
[0016]其中，所述通气槽底端的圆周侧设有风帘组件，所述风帘组件包括嵌设于通气槽底部的环形气管，所述环形气管底部的圆周侧连通设有若干个硬管，所述硬管的端部套设有外气管，所述硬管上还套设有位于外气管与环形气管之间的一号弹簧，所述外气管的内侧连通设有喷嘴
。
[0017]（三）有益效果本专利技术所提供的一种手机主板芯片元件自动研磨装置，其有益效果是：
1.
通过设置的该手机主板芯片元件自动研磨装置，实现了当手机主板上的极小元件出现损坏时，采用将极小元件打磨掉的方式进行元件拆除，从而不影响周围元件的效果，解决了现有技术中极小元件拆除使用热风枪和烙铁进行加热拆卸会导致周围的电子元件脱落或损坏的问题；
2.
通过设置的夹具和刀具的配合使用，驱动若干个夹紧块插入到连接片之间的空
隙中并挤压连接片的方式实现刀具的安装，使夹紧位置的接触面积大大增加，降低了对安装部位材料强度的要求，同时也不容易出现连接部位的磨损；
3.
通过设置的防误夹组件，通过连接片挤压一号受力块让传动架的顶部不再挡住稳定块来解锁安装条件，可以实现刀具插入自动夹紧的同时，从而避免工人将手插入到夹具中触发自动夹紧，导致工人受伤；其次安装过程中挤压块抵住滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种手机主板芯片元件自动研磨装置，包括大理石台（1），所述大理石台（1）的顶部设有
Y
轴模组（3），
Y
轴模组（3）上方设有
X
轴模组（4），其特征在于，所述
X
轴模组（4）上设有研磨机构（5），
Y
轴模组（3）上设有固定载具（6），所述
X
轴模组（4）的后侧设有传送带（9），所述传送带（9）用于移动装有手机主板的载具，所述
X
轴模组（4）的一侧设有二号移动模组（7），所述二号移动模组（7）上设有夹爪（8），所述二号移动模组（7）用于驱动夹爪（8）在水平方向移动，所述夹爪（8）用于抓取输送带（9）上面载具的产品放置于主板固定载具（6）上面，通过
Y
轴模组（3）移动到加工区域，所述研磨机构（5）包括与
X
轴模组（4）连接的安装座（
51
），所述安装座（
51
）的下方固定设有
Z
轴丝杆（
52
），所述
Z
轴丝杆（
52
）上连接有安装板（
53
），所述安装板（
53
）的前端安装设有测高仪器（
54
）
、
视觉相机（
55
）以及安装架（
12
），所述视觉相机（
55
）用于拍摄手机主板以确定需要研磨的元件的位置和研磨效果，所述测高仪器（
54
）用于测量元件高度和研磨检测，位于视觉相机（
55
）的一侧，所述安装架（
12
）位于视觉相机（
55
）的另一侧，所述安装架（
12
）的上方安装有研磨驱动组件（
10
）研磨主轴（
11
），所述研磨驱动组件（
10
）的输出轴与研磨主轴（
11
）之间传动连接，所述安装架（
12
）的下方设有夹具（
15
），所述夹具（
15
）的下方设有刀具（
14
），所述
Y
轴模组（3）的上方设有吸盘（
18
），所述
Y
轴模组（3）和输送带（9）之间设有刀库（
19
）
。2.
根据权利要求1所述的一种手机主板芯片元件自动研磨装置，其特征在于，所述夹具（
15
）用于安装刀具（
14
），所述刀具（
14
）包括刀柄（
141
），所述刀柄（
141
）下方的中部固定设有延伸柱（
145
），所述延伸柱（
145
）的底部固定设有导流罩（
146
），所述导流罩（
146
）的底部固定设有刀身（
147
），所述刀身（
147
）底端的中部固定设有刀头（
148
），安装架（
12
）上还设有吸尘组件（
13
）
。3.
根据权利要求2所述的一种手机主板芯片元件自动研磨装置，其特征在于，所述夹具（
15
）包括与研磨驱动组件（
10
）固定连接的安装罩（
151
），所述安装罩（
151
）的下方开设有安装槽（
152
），所述安装槽（
152
）的内部及下方安装设有夹紧组件（
153
），夹紧组件（
153
）用于夹紧刀具（
14
）
。4.
根据权利要求3所述的一种手机主板芯片元件自动研磨装置，其特征在于，所述夹紧组件（
153
）包括转动连接于安装罩（
151
）底部的转盘（
1533
），所述转盘（
1533
）顶端的中部固定设有传动齿轮（
1531
），所述传动齿轮（
1531
）的边侧啮合设有螺纹杆（
1532
），所述安装槽（
152
）的内壁固定设有驱动马达，驱动马达的输出轴与螺纹杆（
1532
）传动连接，所述转盘（
1533
）底端开设有螺旋槽（
1536
），所述转盘（
1533
）的底部设有若干个等间距的夹紧块（
1535
），所述夹紧块（
1535
）的顶部滑动设有位于螺旋槽（
1536
）内部的滑块，所述夹紧块（
1535
）的外侧穿插设有插轴，所述插轴的端部固定设有限位块（
1534
），所述限位块（
1534
）的顶部与安装罩（
151
）固定连接
。5.
根据权利要求4所述的一种手机主板芯片元件自动研磨装置，其特征在于，所述夹紧组件（
153
）的中部设有中心定位组件（
154
），所述中心定位组件（
154
）包括开设于转盘（
1533
）底端中部的滑动槽（
1541
），所述滑动槽（
1541
）的内部设有滑柱（
1543
），所述滑柱（
1543
）顶端的中部开设有稳定槽（
1544
），所述稳定槽（
1544
）的内部滑动设有稳定块（
1545
），所述稳定块（
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王标，胡勇，方骞，
申请(专利权)人：深圳市盛熙智能科技设备有限公司，
类型：发明
国别省市：