一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置制造方法及图纸

技术编号:39419103 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-19 16:08
本发明专利技术涉及一种晶圆拿取装置。本发明专利技术涉及一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置。其包括固定装置和设置于固定装置底部的夹持装置,固定装置包括固定机构,固定机构包括固定筒,固定筒的底部固定连接有固定架,夹持装置包括夹持机构。本发明专利技术在拿取晶圆时,液压杆带动夹持杆滑动,夹持杆在滑动时,通过斜面和楔形块的配合使伸缩杆带动定位套向远离固定筒的方向滑动,进而使夹持杆和夹持槽滑动,在夹持杆滑动至最底部位置时,夹持槽和楔形块配合使夹持杆和刮擦杆将晶圆紧紧按压在固定架上,完成对晶圆的夹持固定,并且在固定晶圆的同时,将晶圆表面较大的颗粒物进行刮除,避免在打磨时影响晶圆的整体质量。的整体质量。的整体质量。

【技术实现步骤摘要】
一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置


[0001]本专利技术涉及一种晶圆拿取装置,具体地说,涉及一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,在对单晶硅片打磨之前,需要对单晶硅片进行刻蚀处理,为了保证单晶硅片两面的均匀刻蚀效果,所以将单晶硅片竖直摆放,因此需要一种能够拿取单晶硅片的装置将单晶硅片放置于打磨台上,而目前常见的拿取装置的作用非常单一,在单晶硅片进行打磨时,不能对单晶硅片进行定位,在单晶硅片打磨完成后,不能对单晶硅片的表面颗粒物和打磨液进行清理,所以在打磨单晶硅片时需要加装单晶硅片的定位装置,在单晶硅片打磨完成后,需要增加单晶硅片的清理装置,增加大量的生产成本和工序,降低生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,提供了一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置,包括固定装置和设置于固定装置底部的夹持装置,所述固定装置包括固定机构,所述固定机构包括固定筒,所述固定筒的底部固定连接有固定架,所述夹持装置包括夹持机构,所述夹持机构包括夹持杆,所述夹持杆的两侧设有刮擦机构,所述刮擦机构包括刮擦杆,所述刮擦杆和夹持杆的一端铰接,所述固定筒的内部设有控制结构,所述夹持杆在滑动时,控制结构带动夹持杆移动,所述刮擦杆的一侧设有同步结构,所述夹持杆在滑动时,同步结构带动刮擦杆在晶圆的表面滑动,所述夹持杆滑动至远离晶圆的位置时,同步结构带动刮擦杆对晶圆进行定位。
[0005]作为本技术方案的进一步改进,所述固定筒的内部开设有安置槽,所述安置槽的一端贯穿固定筒,所述安置槽的内部设有液压杆,所述液压杆的活塞杆和夹持杆的一端固定连接。
[0006]作为本技术方案的进一步改进,所述液压杆的一侧固定连接有滑动架,所述安置槽的内部开设有放置槽,所述滑动架滑动设置于放置槽的内部。
[0007]作为本技术方案的进一步改进,所述控制结构包括控制机构,所述控制机构包括楔形块,所述固定筒的一侧开设有滑动槽,所述滑动槽的一端贯穿固定筒,所述楔形块滑动设置于滑动槽的内部,所述楔形块的一端固定连接有控制弹簧,所述控制弹簧的一端和固定筒固定连接。
[0008]作为本技术方案的进一步改进,所述楔形块的一侧设有转动架,所述固定筒的内部开设有转动槽,所述转动架转动设置于转动槽的内部,所述转动架的一端铰接有滑动块,
所述滑动块和楔形块滑动连接。
[0009]作为本技术方案的进一步改进,所述转动架的另一端铰接有控制架,所述控制架的一端滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆的一端贯穿固定筒,所述伸缩杆的一端固定连接有定位套,所述夹持杆和定位套插接配合。
[0010]作为本技术方案的进一步改进,所述夹持杆的一端开设有斜面,所述夹持杆对晶圆进行夹持固定之前,斜面和楔形块的一端贴合,所述夹持杆另一端的靠近中部位置开设有夹持槽,所述夹持杆对晶圆进行夹持固定时,夹持槽使楔形块不受到压迫。
[0011]作为本技术方案的进一步改进,所述同步结构包括套杆,所述套杆的一端啮合定位套铰接,所述套杆的另一端插接配合有插杆,套杆用于带动插杆转动,所述插杆的一端和刮擦杆的一端铰接,所述插杆的另一端固定连接有推力弹簧,推力弹簧用于给插杆一个推力,所述推力弹簧的一端和套杆固定连接。
[0012]与现有技术相比,本专利技术的有益效果:1、该夹持式晶圆打磨用的拿取装置中,在拿取晶圆时,液压杆带动夹持杆滑动,夹持杆在滑动时,通过斜面和楔形块的配合使伸缩杆带动定位套向远离固定筒的方向滑动,进而使夹持杆和夹持槽滑动,在夹持杆滑动至最底部位置时,夹持槽和楔形块配合使夹持杆和刮擦杆将晶圆紧紧按压在固定架上,完成对晶圆的夹持固定,并且在固定晶圆的同时,将晶圆表面较大的颗粒物进行刮除,避免在打磨时影响晶圆的整体质量。
[0013]2、该夹持式晶圆打磨用的拿取装置中,在对晶圆进行打磨时,夹持杆带动刮擦杆移动,在同步结构的影响下使刮擦杆将晶圆紧紧固定在打磨台上,避免晶圆在打磨时发生晃动导致损坏,并且在晶圆打磨完成进行重新夹持固定时,刮擦杆将晶圆表面的颗粒物和打磨液进行刮除,避免在对晶圆的另一面打磨时导致晶圆出现损坏或者打磨效果不理想的现象。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的整体结构示意图之一;图2为本专利技术的整体结构示意图之二;图3为本专利技术的固定装置的结构示意图;图4为本专利技术的固定机构的结构示意图;图5为本专利技术的控制机构的结构示意图;图6为本专利技术的夹持装置的结构示意图;图7为本专利技术的夹持机构的结构示意图;图8为本专利技术的刮擦机构的结构示意图;图9为本专利技术的晶圆在打磨时夹持杆的结构示意图。
[0015]图中各个标号意义为:1、固定装置;11、固定机构;111、固定筒;112、固定架;113、安置槽;114、放置槽;115、转动槽;116、滑动槽;117、滑动架;118、液压杆;12、控制机构;121、楔形块;122、控制弹簧;123、转动架;124、控制架;125、伸缩杆;126、定位套;127、滑动块;2、夹持装置;
21、夹持机构;211、夹持杆;212、夹持槽;213、斜面;22、刮擦机构;221、刮擦杆;222、套杆;223、插杆;224、推力弹簧。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0017]在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。
实施例1
[0018]请参阅图1

图8所示,本实施例目的在于,提供了一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置,包括固定装置1和设置于固定装置1底部的夹持装置2,固定装置1包括固定机构11,固定机构11包括固定筒111,固定筒111的底部固定连接有固定架112,固定筒111用于带动固定架112移动,固定架112用于带动晶圆移动,夹持装置2包括夹持机构21,夹持机构21包括夹持杆211,夹持杆211用于配合固定架112对晶圆进行夹持固定,夹持杆211的两侧设有刮擦机构22,刮擦机构22包括刮擦杆221,刮擦杆221的一侧和晶圆贴和,刮擦杆221和夹持杆211本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持式晶圆打磨用的拿取装置,其特征在于:包括固定装置(1)和设置于固定装置(1)底部的夹持装置(2),所述固定装置(1)包括固定机构(11),所述固定机构(11)包括固定筒(111),所述固定筒(111)的底部固定连接有固定架(112),所述夹持装置(2)包括夹持机构(21),所述夹持机构(21)包括夹持杆(211),所述夹持杆(211)的两侧设有刮擦机构(22),所述刮擦机构(22)包括刮擦杆(221),所述刮擦杆(221)和夹持杆(211)的一端铰接,所述固定筒(111)的内部设有控制结构,所述夹持杆(211)在滑动时,控制结构带动夹持杆(211)移动,所述刮擦杆(221)的一侧设有同步结构,所述夹持杆(211)在滑动时,同步结构带动刮擦杆(221)在晶圆的表面滑动,所述夹持杆(211)滑动至远离晶圆的位置时,同步结构带动刮擦杆(221)对晶圆进行定位。2.根据权利要求1所述的夹持式晶圆打磨用的拿取装置,其特征在于:所述固定筒(111)的内部开设有安置槽(113),所述安置槽(113)的一端贯穿固定筒(111),所述安置槽(113)的内部设有液压杆(118),所述液压杆(118)的活塞杆和夹持杆(211)的一端固定连接。3.根据权利要求2所述的夹持式晶圆打磨用的拿取装置,其特征在于:所述液压杆(118)的一侧固定连接有滑动架(117),所述安置槽(113)的内部开设有放置槽(114),所述滑动架(117)滑动设置于放置槽(114)的内部。4.根据权利要求1所述的夹持式晶圆打磨用的拿取装置,其特征在于:所述控制结构包括控制机构(12),所述控制机构(12)包括楔形块(121),所述固定筒(111)的一侧开设有滑动槽(116),所述滑动槽(116)的一端贯穿固定筒(111),所述楔形块(121)滑动设置于滑动槽(116)的内部,...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅力胡朗胡冬云
申请(专利权)人:江苏盟星智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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