一种可调式晶圆装卸台制造技术

本发明专利技术公开了一种可调式晶圆装卸台，包括：抛光头导向支撑座，其具有可与抛光头配合的定位卡槽；升降台，用于承接晶圆并相对所述抛光头导向支撑座上下移动，该升降台与所述定位卡槽同心同轴；导向块，沿所述抛光头导向支撑座的周向布设；导向块可选，或/和，所述导向块和抛光头导向支撑座的相对位置可选，以变化导向块围设形成的空间直径。本发明专利技术在抛光头和装卸台对接过程中，可以有效保证晶圆与升降台、抛光头导向支撑座的同心同轴，使得晶圆传输过程可以保证与不同传输部件的同心同轴，便于晶圆处理工艺的有效进行，有利于后续晶圆的传输，提高机械手取晶圆的成功率；装卸台可以适应不同尺寸的晶圆，使用灵活度高。使用灵活度高。使用灵活度高。

【技术实现步骤摘要】
一种可调式晶圆装卸台


[0001]本专利技术属于半导体集成电路芯片制造
，尤其是涉及一种可调式晶圆装卸台。

技术介绍

[0002]化学机械抛光平坦化(Chemical Mechanical Planarization，简称CMP)设备通常包括半导体设备前端模块(EFEM)、清洗单元和抛光单元。EFEM主要包括存放晶圆的片盒、传片机械手和空气净化系统等；清洗单元主要包括数量不等的兆声波清洗部件、滚刷清洗部件、干燥部件和各部件之间传输晶圆的装置等；抛光单元主要包括抛光台、抛光头、抛光供液系统和抛光垫修整系统等。
[0003]近年来，随着半导体行业的迅速发展，CMP也逐渐应用于第三代半导体晶圆的抛光。并随着第三代半导体晶圆的加工工艺持续优化，尺寸从6英寸往8英寸发展，出现了晶圆尺寸介于6英寸到12英寸之间的晶圆抛光需求。因此，装卸台需要兼容多种不同尺寸的晶圆。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种可调式晶圆装卸台，其可支撑和装卸多种直径的晶圆，且完成装载后的晶圆与升降台、抛光头同心同轴。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可调式晶圆装卸台，包括：
[0006]抛光头导向支撑座，其具有可与抛光头配合的定位卡槽；
[0007]升降台，用于承接晶圆并相对所述抛光头导向支撑座上下移动，该升降台与所述定位卡槽同心同轴；
[0008]导向块，沿所述抛光头导向支撑座的周向布设；
[0009]所述导向块可选，或/和，所述导向块和抛光头导向支撑座的相对位置可选，以变化导向块围设形成的空间直径。
[0010]本专利技术通过导向块的可选，或者通过导向块和抛光头导向支撑座圆心之间的位置关系可选，或者上述两种方式的结合，可以变化导向块围设形成的空间直径，当抛光头携带晶圆转移至装卸台时，只要达到抛光头与定位卡槽配合实现两者的同心同轴即可，最终可以达到晶圆与升降台、定位卡槽的同心同轴，即导向块围设的空间内可以准确放置不同直径的晶圆，保证晶圆的下一步传输动作的有效性，装卸台可以适应不同尺寸的晶圆，使用灵活度高。
[0011]进一步的，所述导向块朝向晶圆的一侧设有可与晶圆侧壁相抵的倾斜引导面。倾斜引导面自上而下、向靠近升降台中心轴的方向倾斜，当升降台承接晶圆后，升降台和晶圆并不一定同心同轴，随着晶圆接触导向块，晶圆可以抵着倾斜引导面滑动，使得在导向块的配合下，晶圆可以与升降台同心同轴。
[0012]进一步的，所述倾斜引导面的数量为一个或两个及以上，其数量为两个或两个以
上时，晶圆与相邻倾斜引导面的交界处相抵。倾斜引导面的数量为两个时，晶圆与两个倾斜引导面的交界处相抵，对晶圆的夹持更加稳固，有效保证晶圆位于水平面，且不会对晶圆表面造成不利影响。
[0013]进一步的，所述抛光头导向支撑座设有滑槽，该滑槽沿抛光头导向支撑座的径向延伸，所述导向块可相对滑槽移动。滑槽的设置限定了导向块的移动方向，保证导向块沿着径向平移。
[0014]进一步的，所述导向块相对滑槽移动至目标位置后通过紧固件锁定。导向块与抛光头导向支撑座固定连接，使得导向块围设形成的空间不会随意改变。
[0015]进一步的，所述滑槽底部或侧部、沿径向设有多组插孔，所述导向块底部或侧部设有定位柱，该定位柱可插入插孔，以实现导向块和抛光头导向支撑座的定位配合。定位柱可以根据需要选择性地插入不同直径位置的插孔，实现导向块围设空间直径的变化，调节方便，且调节位置相对准确。
[0016]进一步的，所述滑槽或其对应区域标记有刻度线。便于操作者直观地对导向块的安装位置进行调整。
[0017]进一步的，所述抛光头导向支撑座的侧壁形成供导向块伸出的缺口部。导向块的移动行程增大，可以适应更多尺寸的晶圆。
[0018]进一步的，所述抛光头导向支撑座具有限位台阶，其与所述定位卡槽同心同轴，所述滑槽开设于该限位台阶。
[0019]进一步的，所述限位台阶和定位卡槽共用一个面。限位台阶不仅形成定位卡槽，而且便于滑槽的形成，结构设计巧妙。
[0020]进一步的，所述导向块的大小尺寸可选，将不同大小尺寸的导向块可拆卸连接于滑槽，以变化导向块围设形成的空间直径。当选取的导向块尺寸较大时，其围设的空间直径相对较小，适配小尺寸的晶圆，当选取的导向块尺寸较大时，其围设的空间直径相对较大，适配大尺寸的晶圆。
[0021]进一步的，所述导向块的数量为两个及以上。
[0022]进一步的，所述导向块移动相同或不同的距离，以限制晶圆的运动。
[0023]进一步的，还包括对中件，其包括可适配伸入所述定位卡槽的主体部，及与主体部同心同轴的对中部，所述导向块相对抛光头导向支撑座移动至与该对中部相抵后定位，将对中件脱离抛光头导向支撑座。利用不同的对中件，可以快速实现导向块的调整，操作方便，且位置调整准确。
[0024]进一步的，对中件可选，不同对中件的主体部相同，对中部变化。
[0025]进一步的，所述导向块的数量为4
‑
6个。通过不同导向块的大小不同，或者，不同导向块与滑槽的相对位置不同，可以解决晶圆带有切边的问题，即使晶圆带有一个或两个切边，通过与对中件的配合，也能实现晶圆与升降台的对中，适应性更高。
[0026]进一步的，所述导向块的数量为6个及以上。通过设置6个及以上的导向块可以适应不同尺寸、带有切边的晶圆。
[0027]本专利技术的有益效果是，1)在抛光头和装卸台对接过程中，可以有效保证晶圆与升降台、抛光头导向支撑座的同心同轴，使得晶圆传输过程可以保证与不同传输部件的同心同轴，便于晶圆处理工艺的有效进行，有利于后续晶圆的传输，提高机械手取晶圆的成功
率；2)装卸台可以适应不同尺寸的晶圆，使用灵活度高；3)导向块与晶圆侧壁接触，不会影响晶圆表面，最大程度减少晶圆缺陷；4)导向块的调节方便，调节位置相对准确；5)利用不同的对中件，可以快速实现导向块的调整，操作方便，且位置调整准确。
附图说明
[0028]图1为本专利技术与抛光头配合的俯视图。
[0029]图2为本专利技术与抛光头配合的主视图。
[0030]图3为图2中的A
‑
A剖视图。
[0031]图4为图3中的B处结构放大图。
[0032]图5为本专利技术实施例一中与抛光头配合的主视图。
[0033]图6为图5中的C
‑
C剖视图。
[0034]图7为本专利技术实施例一的俯视图，此时升降台上承接有晶圆。
[0035]图8为本专利技术实施例一的立体图，此时升降台上承接有晶圆。
[0036]图9为图8中的D处结构放大图。
[0037]图10为本专利技术实施例一中导向块的立体图。
[0038]图11为图15中的F处结构放大图。
[0039]图12为本专利技术实施例一中的立体结构示意图。
[0040]图13为图12中的G处结构放大图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调式晶圆装卸台，其特征在于，包括：抛光头导向支撑座(1)，其具有可与抛光头(6)配合的定位卡槽(11)；升降台(2)，用于承接晶圆(3)并相对所述抛光头导向支撑座(1)上下移动，该升降台(2)与所述定位卡槽(11)同心同轴；导向块(4)，沿所述抛光头导向支撑座(1)的周向布设；所述导向块(4)可选，或/和，所述导向块(4)和抛光头导向支撑座(1)的相对位置可选，以变化导向块(4)围设形成的空间直径。2.根据权利要求1所述的可调式晶圆装卸台，其特征在于：所述导向块(4)朝向晶圆(3)的一侧设有可与晶圆(3)侧壁相抵的倾斜引导面(41)。3.根据权利要求2所述的可调式晶圆装卸台，其特征在于：所述倾斜引导面(41)的数量为一个或两个及以上，其数量为两个或两个以上时，晶圆(3)与相邻倾斜引导面(41)的交界处相抵。4.根据权利要求1所述的可调式晶圆装卸台，其特征在于：所述抛光头导向支撑座(1)设有滑槽(12)，该滑槽(12)沿抛光头导向支撑座(1)的径向延伸，所述导向块(4)可相对滑槽(12)移动。5.根据权利要求4所述的可调式晶圆装卸台，其特征在于：所述导向块(4)相对滑槽(12)移动至目标位置后通过紧固件(42)锁定。6.根据权利要求4所述的可调式晶圆装卸台，其特征在于：所述滑槽(12)底部或侧部、沿径向设有多组插孔(13)，所述导向块(4)底部或侧部设有定位柱(43)，该定位柱(43)可插入插孔(13)，以实现导向块(4)和抛光头导向支撑座(1)的定位配合。7.根据权利要求4所述的可调式晶圆装卸台，其特征在于：所述滑槽(12)或其对应区域标记有刻度线。8.根据权利要求4所述的可调式晶圆装卸台，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐枭宇，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：