【技术实现步骤摘要】
一种减薄机设备及晶圆定位方法
[0001]本申请涉及集成电路
，特别是涉及一种减薄机设备及晶圆定位方法。
技术介绍
[0002]在半导体领域，晶圆减薄经过多年发展已经比较成熟，晶圆减薄设备也越来越成熟，然而在利用晶圆减薄机对晶圆进行磨边的工艺方向还未发展成熟。
[0003]然而，在晶圆磨边工艺中需要保证旋转平台和晶圆的相对同心，目前常用的是，将定位工装和陶瓷吸盘进行配合定位，再利用三个手爪的同步向心运动将晶圆推至和陶瓷吸盘相对同心。
[0004]但是，现有存在以下缺点：
[0005]1、操作复杂、每次定位都需要放置定位工装；
[0006]2、定位精度低，由于定位工装首先要与陶瓷吸盘进行配合，再加上定位工装手爪运动过程会产生各种运动精度偏差。
[0007]以上两种因素叠加会导致整体定位精度较低。
技术实现思路
[0008]本专利技术针对上述缺点，旨在解决如保证旋转平台和晶圆的相对同心。基于此，本专利技术有必要针对上述技术问题，提供一种减薄机设备及晶圆定位方法。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减薄机设备，其特征在于，所述减薄机设备包括设备本体、定位结构以及移动台，所述定位结构固定在设备本体上，所述移动台位于定位结构下方；其中，所述定位结构至少包括固定部和定位部，所述定位部固定在所述固定部上，所述定位部用于定位晶圆位置；所述移动台包括移动部和承载部，所述承载部设置在两个移动部之间，所述移动部用于带动所述承载部横向移动。2.根据权利要求1所述的减薄机设备，其特征在于，所述定位部包括定位手爪和设置在定位手爪端部的定位手指；所述固定部包括竖直固定板和水平固定板，所述竖直固定板和水平固定板可拆卸地固定为整体结构，所述定位部安装固定在水平固定板上，所述竖直固定板安装固定在设备本体上。3.根据权利要求2所述的减薄机设备，其特征在于，所述定位手指具有相切圆柱，所述相切圆柱位于定位手指的端部，所述定位手指可拆卸安装在定位手爪上。4.根据权利要求2所述的减薄机设备，其特征在于，所述定位手爪包括连接板、支撑杆和两个连接杆，每个所述连接杆的一端均固定一个定位手指，每个所述连接杆的另一端均与连接板固定，所述支撑杆的两端分别固定在连接杆的中部，所述连接板可拆卸地安装固定在水平固定板上。5.根据权利要求1所述的减薄机设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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