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本申请涉及一种减薄机设备及晶圆定位方法，所述减薄机设备包括设备本体、定位结构以及移动台，所述定位结构固定在设备本体上，所述移动台位于定位结构下方；其中，所述定位结构至少包括固定部和定位部，所述定位部固定在所述固定部上，所述定位部用于定位晶圆...
该专利属于北京中电科电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电科电子装备有限公司授权不得商用。

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