一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及氧化铝陶瓷基片加工技术领域，提出了一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置，包括基座和固定安装在基座上表面的基架，所述基架上配置安装有液冷机构，基座的上表面固定安装一对导向滑轨二

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置


[0001]本专利技术涉及氧化铝陶瓷基片加工
，涉及一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置
。

技术介绍

[0002]氧化铝陶瓷基片因其具有薄
、
耐高温
、
电绝缘性能高
、
介质损耗低
、
化学稳定性好等优点，被广泛应用在电子信息行业中的集成电路封装
、led
照明
、
散热基片等领域，目前常用的成型方法有：流延成型
、
干压成型
、
注浆成型
、
挤出成型等，其中，流延法与传统陶瓷成型法相比技术上较新，是薄片陶瓷材料的一种重要成型工艺，陶瓷基片流延法因需要高温加热，而导致烧结过程中基片表面出现不同程度的形变，最终表现为基片表面的不平整，要得到表面平整的陶瓷基片，需要采用打磨或研磨的方式进行再加工；
[0003]作为衬底的电子陶瓷基片，其厚度和表面质量均是十分重要的指标，因而需要对氧化铝陶瓷进行机械加工以获得所需厚度及表面粗糙度；
[0004]因为氧化铝陶瓷基片材料具有硬度高，脆性大，易产生裂纹，表面加工难度大的特点，工业生产中使用流延法
、
激光切割
、
金属锯片切割
、
水油切割
、
泥浆切割等加工工艺，在切割过程陶瓷工件若发生微小偏移将会导致热量集中，出现热应力而导致热裂纹产生，同时对陶瓷工件的切割损耗大，应力大，影响切割精度，导致加工成本高，质量差，效率低等现象问题，为此，提出一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置
。

技术实现思路

[0005]本专利技术提出一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置，解决了上述相关
技术介绍
中所提出的问题
。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置，包括基座和固定安装在基座上表面的基架，所述基架上配置安装有液冷机构，基座的上表面固定安装一对导向滑轨二，两个导向滑轨二之间滑动安装有承载台，承载台上配置安装有一对定位组件；
[0008]所述基座下表面配置安装有输送机构；
[0009]所述输送机构包括固定安装在基座下表面的一对安装座
、
转动连接在两个安装座之间的传动螺杆和安装在传动螺杆一端的电机二
。
[0010]通过承载台能够用于承载陶瓷基片使用，承载台能够在安装座输出端的带动下带动传动螺杆转动，传动螺杆转动的同时能够带动承载台沿着导向滑轨二方向移动，承载台上的定位组件能够在承载台移动的同时实现对陶瓷基片的定位夹持，液冷机构能够在切割陶瓷基片的过程中持续输出冷却液用于对切割的陶瓷基片表面进行冷却使用
。
[0011]优选的：所述基座的四角均固定安装有支撑腿，基架与基座结构尺寸及位置相适配，承载台与传动螺杆之间螺纹连接
。
[0012]通过承载台能够对基座起到支撑的使用，并能够通过承载台对基座的水平度进行调节使用
。
[0013]优选的：所述液冷机构包括固定安装在基架左右两侧的导向滑轨一
、
滑动安装在导向滑轨一上的布水盘
、
固定安装在布水盘内侧的喷水孔
、
固定连接在布水盘上表面的伺服电动缸和固定安装在基架上的水箱，所述水箱的左右两侧均固定安装有水泵，水泵的输出端固定连接有输水软管，输水软管远离水泵一端与布水盘相连接，两个布水盘之间固定连接有一对横梁
。
[0014]通过水箱能够存储冷却溶液，并通过水泵将水箱内部的冷却液沿着输水软管输送至布水盘内部，最后通过布水盘内侧的喷水孔进行排出冷却液，冷却液能够覆盖至陶瓷基片表面，在对陶瓷基片进行切割过程中冷却液能够带走陶瓷基片与切割工具之间摩擦产生的热量，同时能够起到移动的切割润滑以及降低切割粉尘的效果，通过伺服电动缸能够带动布水盘沿着导向滑轨一方向进行上下位置的调节使用，能够根据陶瓷基片实际切割位置对布水盘位置进行适配调节使用
。
[0015]优选的：所述定位组件包括转动安装在承载台下表面的四个传动齿轮
、
固定安装在传动齿轮顶端的连接臂和转动连接在连接臂端部的夹持板，所述传动齿轮与齿板之间结构尺寸及位置相适配，且传动齿轮与齿板啮合传动连接，所述承载台的下表面固定安装有支撑基座，支撑基座的一端固定安装有电机一，电机一的输出端连接有双头螺杆，双头螺杆上对称安装有一对定位板
。
[0016]承载台上的传动齿轮能够与滑台上的齿板进行啮合传动，承载台在沿着导向滑轨二方向移动时承载台上的传动齿轮能够与齿板进行啮合传动，从而能够带动连接臂同步转动，并能够带动夹持板对承载台上的陶瓷基片进行侧向的定位夹持使用，通过电机一能够带动双头螺杆转动，双头螺杆在转动的过程中能够同步的带动其端部的定位板进行对向移动，利用定位板能够对承载台上的陶瓷基板进行前后位置的定位
。
[0017]优选的：所述导向滑轨二一侧基座的上表面均开设有导向滑槽，导向滑槽上滑动连接有滑台，滑台上表面固定安装有齿板，滑台与导向滑槽之间设有弹簧，传动齿轮与齿板之间啮合传动，并能够通过夹持板对陶瓷基板进行侧向夹持使用，在承载台上放置不同尺寸陶瓷基片时，夹持板在承载台上陶瓷基片阻隔无法移动，承载台在沿着导向滑轨二继续移动的同时能够带动滑台沿着导向滑槽方向移动，并能够对导向滑槽与滑台之间的弹簧进行压缩
。
[0018]本专利技术的工作原理及有益效果为：
[0019]1、
通过承载台上的传动齿轮能够与滑台上的齿板进行啮合传动，承载台在沿着导向滑轨二方向移动时承载台上的传动齿轮能够与齿板进行啮合传动，从而能够带动连接臂同步转动，并能够带动夹持板对承载台上的陶瓷基片进行侧向的定位夹持使用，通过电机一能够带动双头螺杆转动，双头螺杆在转动的过程中能够同步的带动其端部的定位板进行对向移动，利用定位板能够对承载台上的陶瓷基板进行前后位置的定位，双向定位的陶瓷基片能够在切割过程保持位置的稳定，从而避免陶瓷基片出现偏移造成切割位置出现温度过高的情况
。
[0020]2、
通过水箱能够存储冷却溶液，并通过水泵将水箱内部的冷却液沿着输水软管输送至布水盘内部，最后通过布水盘内侧的喷水孔进行排出冷却液，冷却液能够覆盖至陶瓷
基片表面，在对陶瓷基片进行切割过程中冷却液能够带走陶瓷基片与切割工具之间摩擦产生的热量，同时能够起到移动的切割润滑以及降低切割粉尘的效果，通过伺服电动缸能够带动布水盘沿着导向滑轨一方向进行上下位置的调节使用，能够根据陶瓷基片实际切割位置对布水盘位置进行适配调节使用
。
附图说明
[0021]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明
。
[0022]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术布水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置，包括基座
(1)
和固定安装在基座
(1)
上表面的基架
(2)
，其特征在于，所述基架
(2)
上配置安装有液冷机构，基座
(1)
的上表面固定安装一对导向滑轨二
(4)
，两个导向滑轨二
(4)
之间滑动安装有承载台
(401)
，承载台
(401)
上配置安装有一对定位组件；所述基座
(1)
下表面配置安装有输送机构；所述输送机构包括固定安装在基座
(1)
下表面的一对安装座
(6)、
转动连接在两个安装座
(6)
之间的传动螺杆
(602)
和安装在传动螺杆
(602)
一端的电机二
(601)。2.
根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置，其特征在于，所述基座
(1)
的四角均固定安装有支撑腿
(101)
，基架
(2)
与基座
(1)
结构尺寸及位置相适配，承载台
(401)
与传动螺杆
(602)
之间螺纹连接
。3.
根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置，其特征在于，所述液冷机构包括固定安装在基架
(2)
左右两侧的导向滑轨一
(301)、
滑动安装在导向滑轨一
(301)
上的布水盘
(302)、
固定安装在布水盘
(302)
内侧的喷水孔
(303)、
固定连接在布水盘
(302)
上表面的伺服电动缸
(304)
和固定安装在基架
(2)
上的水箱
(306)。4.
根据权利要求3所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置，其特征在于，所述水箱
(306)
的左右两侧均固定安装有水泵
(307)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海，李民，林丽辉，
申请(专利权)人：广州英诺创科半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：