一种插片机系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种插片机系统，包括：插片机主体，插片机主体包括插片机箱；插片机箱内设置有：料托，料托适于盛装硅片；设置于所述料托下方的升降平台，升降平台适于承载料托在插片机箱内升降；设置于所述机箱开口侧的分片喷嘴，分片喷嘴适于向料托中的硅片喷射水流；供水单元，供水单元包括供水管路，供水管路连通水泵和分片喷嘴；供水管路设置有流量比例控制阀和流量采集器；总控单元，总控单元电连接流量比例控制阀和流量采集器，适于根据流量采集器采集的流量信息，控制流量比例控制阀的开合程度，以控制喷射水流的流量

【技术实现步骤摘要】
一种插片机系统


[0001]本技术涉及硅片制造
，具体涉及一种插片机系统
。

技术介绍

[0002]硅棒切割成硅片后需要对硅片进行清洗
。
插片机用于在硅片清洗前将硅片装入清洗料托中
。
在此过程中，一般通过侧喷通道对硅片两侧进行喷水，以使硅片在水的作用下与相邻的硅片分离，进而避免在插片过程中出现双片或连片的现象，从而对每一硅片都能进行清洗
。
[0003]插片机通常包括分片泵
、
分片管道
、
分片手动控制调节阀门等结构，分片的喷水流量
/
压力大小靠手动调节阀门大小控制
。
插片料托插装大量硅片，放入插片水箱内，推向升降平台
。
插片机通常难以根据料托中的插片情况及时调节分片侧喷的流量或压力，导致插片机发片不顺畅，造成发片效率降低
。
在一些极端情况下，容易引起硅片的崩边
、
硅落
。
[0004]因此需要一种方案，解决插片机作业中发片不顺畅造成发片效率降低，甚至容易发生硅片崩边
、
硅落的问题
。

技术实现思路

[0005]因此本技术提供一种插片机系统，以解决插片机作业中发片不顺畅造成发片效率降低，甚至容易发生硅片崩边
、
硅落的问题
。
[0006]本技术提供一种插片机系统，包括：插片机主体，所述插片机主体包括插片机箱；所述插片机箱内设置有：料托，所述料托适于盛装硅片；设置于所述料托下方的升降平台，所述升降平台适于承载所述料托在所述插片机箱内升降；设置于所述机箱开口侧的分片喷嘴，所述分片喷嘴适于向所述料托中的硅片喷射水流；供水单元，所述供水单元包括供水管路，所述供水管路连通水泵和所述分片喷嘴；所述供水管路设置有流量比例控制阀和流量采集器总控单元，所述总控单元电连接所述流量比例控制阀和所述流量采集器，适于根据所述流量采集器采集的流量信息，控制所述流量比例控制阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。
[0007]可选的，所述分片喷嘴设置有分片压力计，所述分片压力计电连接所述总控单元，适于向所述总控单元提供分片喷嘴处的喷射水流压力信息；所述总控单元适于根据所述喷射水流压力信息控制所述流量比例阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。
[0008]可选的，所述升降平台包括承载平台和升降机构；所述承载平台适于承载所述料托；所述升降机构连接所述插片机箱和所述承载平台，所述升降机构适于带动所述承载平台在所述插片机箱内升降
。
[0009]可选的，所述升降平台设置有压力传感器，所述压力传感器适于测量所述料托施加到所述升降平台的承载压力；所述压力传感器电连接所述总控单元，所述压力传感器适于将所述承载压力信息发送至所述总控单元，所述总控单元适于根据所述承载压力信息控制所述流量比例阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。
[0010]可选的，所述压力传感器设置于所述承载平台接触所述料托一侧，嵌设于所述承载平台中，且所述承载平台表面暴露出所述压力传感器的传感接触端
。
[0011]可选的，所述升降机构或所述承载平台设置有高度传感器，所述高度传感器适于检测所述承载平台在所述机箱内的位置高度；所述高度传感器电连接所述总控单元，所述高度传感器适于向所述总控单元发送所述承载平台的位置高度信息，所述总控单元适于根据所述位置高度信息控制所述流量比例阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。
[0012]可选的，所述插片机箱的一侧的所述开口为出料口，所述出料口适于所述硅片从所述插片机箱中移出时通过；所述出料口设置有计数传感器，所述计数传感器适于收集经过所述出料口移出的所述硅片的出料数量信息，并将所述出料数量信息发送至所述总控单元，所述总控单元适于根据所述出料数量信息控制所述流量比例阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。
[0013]可选的，所述计数传感器为接触式传感器或激光探测传感器；所述计数传感器设置于所述出料口的壁面
。
[0014]可选的，所述分片喷嘴包括分片主喷嘴，所述分片主喷嘴设置于所述插片机箱的侧壁，朝向所述料托中的硅片的侧部，所述分片主喷嘴适于正对所述硅片的侧部
。
所述供水管路包括主管路，所述主管路连通所述水泵和所述分片主喷嘴
。
[0015]可选的，所述分片喷嘴包括分片侧喷嘴，所述分片侧喷嘴设置于所述插片机箱的侧壁，且所述至少两个分片侧喷嘴对称设置于所述分片主喷嘴的两侧，朝向所述料托中的硅片的侧部；所述分片侧喷嘴适于与所述硅片的侧部在水平方向上呈
30
°
～
60
°
的夹角
。
所述供水管路包括副管路，所述副管路连通所述主管路和所述分片侧喷嘴
。
[0016]本技术的有益效果在于：
[0017]本技术提供的插片机系统，通过流量比例控制阀
、
流量采集器和总控单元的设置，使得可以根据流量采集器采集的流量信息调整流量比例控制阀的开合程度，以调整喷射水流的流量
。
在保证有效清洗的同时，避免发片不顺，造成发片效率的降低；也能避免因流量过大导致硅片相互摩擦
、
碰撞形成崩边
、
硅落
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0019]图1为本技术第一实施例的插片机系统的结构示意图；
[0020]图2为图1的实施例中的升降平台
、
压力传感器和料托的位置关系示意图；
[0021]图3为本技术第二实施例中插片机主体的结构示意图；
[0022]图4为本技术第三实施例中插片机主体的结构示意图
。
[0023]附图标记说明：
[0024]1‑
插片机箱；2‑
料托；3‑
升降平台；4‑
压力传感器；
4'
‑
高度传感器；4”‑
计数传感器；5‑
分片喷嘴；
51
‑
分片主喷嘴；
52
‑
分片侧喷嘴；6‑
供水管路；7‑
水泵；8‑
比例控制阀和流量采集器；9‑
总控单元
。
具体实施方式
[0025]为解决插片机作业中发片不顺畅，造成发片效率降低，甚至容易发生硅片崩边
、
硅落的问题，本技术提供一种插片机系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种插片机系统，其特征在于，包括：插片机主体，所述插片机主体包括一侧开口的插片机箱；以及，所述插片机箱内设置有：料托，所述料托适于盛装硅片；设置于所述料托下方的升降平台，所述升降平台适于承载所述料托在所述插片机箱内升降；设置于所述机箱开口侧的分片喷嘴，所述分片喷嘴适于向所述料托中的硅片喷射水流；供水单元，所述供水单元包括供水管路，所述供水管路连通水泵和所述分片喷嘴；所述供水管路设置有流量比例控制阀和流量采集器；总控单元，所述总控单元电连接所述流量比例控制阀和所述流量采集器，适于根据所述流量采集器采集的流量信息，控制所述流量比例控制阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。2.
根据权利要求1所述的插片机系统，其特征在于，所述分片喷嘴设置有分片压力计，所述分片压力计电连接所述总控单元，适于向所述总控单元提供分片喷嘴处的喷射水流压力信息；所述总控单元适于根据所述喷射水流压力信息控制所述流量比例控制阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。3.
根据权利要求1所述的插片机系统，其特征在于，所述升降平台包括承载平台和升降机构；所述承载平台适于承载所述料托；所述升降机构连接所述插片机箱和所述承载平台，所述升降机构适于带动所述承载平台在所述插片机箱内升降
。4.
根据权利要求3所述的插片机系统，其特征在于，所述升降平台设置有压力传感器，所述压力传感器适于测量所述料托施加到所述升降平台的承载压力；所述压力传感器电连接所述总控单元，所述压力传感器适于将所述承载压力信息发送至所述总控单元，所述总控单元适于根据所述承载压力信息控制所述流量比例控制阀的开合程度，以控制所述喷射水流的流量
。5.
根据权利要求4所述的插片机系统，其特征在于，所述压力传感器设置于所述承载平台接触所述料托一侧，嵌设于所述承载平台中，且所述承载平台表面暴露出所述压力传感器的传感接触端
。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：白运发，王进，任检，张银鹏，
申请(专利权)人：安徽华晟新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：