一种带有沾墨机构的晶圆测试机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种带有沾墨机构的晶圆测试机，包括机座；所述机座设有第一晶圆上料机构、第一打点机构以及沾墨机构；所述机座设有用于驱动第一打点机构在第一晶圆上料机构与沾墨机构之间移动的横移机构；所述沾墨机构包括沾墨架；所述沾墨架的底部设有储墨盒；所述沾墨架的顶部设有导流块；所述导流块设有导流槽；所述导流块倾斜设于沾墨架；所述导流块的底端设于储墨盒的正上方。本实用新型专利技术通过横移机构带动第一打点机构移动至沾墨机构，第一打点机构的输出端与导流块的导流槽接触，使得多余的墨水沿着导流槽倾斜向下掉落至储墨盒内，从而防止多余的墨水堆积在第一打点机构的输出端，从而防止出现误点墨的情况。误点墨的情况。误点墨的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种带有沾墨机构的晶圆测试机


[0001]本技术涉及晶圆生产
，具体涉及一种带有沾墨机构的晶圆测试机。

技术介绍

[0002]在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一道不可或缺的重要工艺；由于制程设计或材料本身的特性，或多或少会产生一些不良品需要剔除，为了避免下一个封装环节出现错封误封的情况，行业内的普遍做法是在晶圆的不良品晶粒打上墨点标识出来。
[0003]专利申请号为CN202222099840.0的中国技术专利，通过设置第一打点机构以及第二打点机构对不良品的晶圆的晶粒进行打点处理，但是打点机构的点墨器在进行打点之后，多余的墨水容易堆积在点墨器的输出端上，使得在下次打点的时候，由于墨水过多，使得不良品的晶粒邻近的良品晶粒也被打点，从而出现误判的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种带有沾墨机构的晶圆测试机。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案实现：一种带有沾墨机构的晶圆测试机，包括机座；所述机座设有第一晶圆上料机构、第一打点机构以及沾墨机构；所述机座设有用于驱动第一打点机构在第一晶圆上料机构与沾墨机构之间移动的横移机构；
[0006]所述沾墨机构包括设于机座的沾墨架；所述沾墨架的底部设有储墨盒；所述沾墨架的顶部设有导流块；所述导流块设有导流槽；所述导流块倾斜设于沾墨架；所述导流块的底端设于储墨盒的正上方。
[0007]本技术进一步设置为，所述沾墨机构还包括高度调节板；所述高度调节板与沾墨架可拆卸连接；所述导流块倾斜设于高度调节板。
[0008]本技术进一步设置为，所述沾墨架沿高度方向设有多个高度固定孔；所述高度调节板沿高度方向设有与高度固定孔配合的高度调节槽。
[0009]本技术进一步设置为，所述沾墨架沿高度方向设有导向槽；所述高度调节板沿高度方向设有导向条；所述导向条滑动设于导向槽。
[0010]本技术进一步设置为，所述导流块包括第一导流块以及第二导流块；所述第一导流块以及第二导流块分别设于高度调节板的两侧；所述第一导流块的倾斜方向与第二导流块的倾斜方向相反；
[0011]所述机座设有第二晶圆上料机构以及第二打点机构；所述横移机构用于驱动第一打点机构在第一晶圆上料机构与第一导流块之间移动；所述横移机构用于驱动第二打点机构在第二晶圆上料机构与第二导流块之间移动。
[0012]本技术进一步设置为，所述导流块转动设于高度调节板。
[0013]本技术进一步设置为，所述导流块设有第一角度固定孔；所述高度调节板设有与第一角度固定孔配合的第二角度固定孔；
[0014]所述导流块设有角度调节孔；所述高度调节板设有与角度调节孔配合的角度调节槽；所述角度调节槽呈弧形结构。
[0015]本技术的有益效果：本技术通过横移机构带动第一打点机构移动至沾墨机构，第一打点机构的输出端与导流块的导流槽接触，使得多余的墨水沿着导流槽倾斜向下掉落至储墨盒内，从而防止多余的墨水堆积在第一打点机构的输出端，从而防止出现误点墨的情况。
附图说明
[0016]利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术沾墨机构的结构示意图；
[0019]图3是本技术沾墨机构另一视角的结构示意图；
[0020]其中：1、机座；11、横移机构；21、第一晶圆上料机构；22、第二晶圆上料机构；31、第一打点机构；32、第二打点机构；4、沾墨机构；5、沾墨架；51、高度固定孔；52、导向槽；61、第一导流块；62、第二导流块；63、导流槽；64、第一角度固定孔；65、角度调节孔；7、高度调节板；71、高度调节槽；72、第二角度固定孔；73、角度调节槽；8、储墨盒。
具体实施方式
[0021]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0022]由图1至图3可知，本实施例所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，包括机座；所述机座设有第一晶圆上料机构、第一打点机构以及沾墨机构；所述机座设有用于驱动第一打点机构在第一晶圆上料机构与沾墨机构之间移动的横移机构；
[0023]所述沾墨机构包括设于机座的沾墨架；所述沾墨架的底部设有储墨盒；所述沾墨架的顶部设有导流块；所述导流块设有导流槽；所述导流块倾斜设于沾墨架；所述导流块的底端设于储墨盒的正上方。
[0024]具体地，本实施例所述的带有沾墨机构的晶圆测试机，在使用的时候，首先横移机构带动第一打点机构移动至第一晶圆上料机构，对第一晶圆上料机构的晶圆进行点墨处理，然后横移机构带动第一打点机构移动至沾墨机构，第一打点机构的输出端与导流块的导流槽接触，使得多余的墨水沿着导流槽倾斜向下掉落至储墨盒内，从而防止多余的墨水堆积在第一打点机构的输出端，从而防止出现误点墨的情况。
[0025]本实施例所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，所述沾墨机构还包括高度调节板；所述高度调节板与沾墨架可拆卸连接；所述导流块倾斜设于高度调节板。通过上述设置能够调节导流块的高度。
[0026]本实施例所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，所述沾墨架沿高度方向设有多个高度固定孔；所述高度调节板沿高度方向设有与高度固定孔配合的高度调节槽。通过上述设置，能够通过螺钉将沾墨架与高度调节板进行固定，安装方便。
[0027]本实施例所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，所述沾墨架沿高度方向设有导
向槽；所述高度调节板沿高度方向设有导向条；所述导向条滑动设于导向槽。通过上述设置对高度调节板的高度调节起到导向的作用。
[0028]本实施例所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，所述导流块包括第一导流块以及第二导流块；所述第一导流块以及第二导流块分别设于高度调节板的两侧；所述第一导流块的倾斜方向与第二导流块的倾斜方向相反；
[0029]所述机座设有第二晶圆上料机构以及第二打点机构；所述横移机构用于驱动第一打点机构在第一晶圆上料机构与第一导流块之间移动；所述横移机构用于驱动第二打点机构在第二晶圆上料机构与第二导流块之间移动。
[0030]具体地，通过上述设置，使得沾墨机构能够同时对第一打点机构以及第二打点机构进行多余墨水的处理，提高了工作效率。
[0031]本实施例所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，所述导流块转动设于高度调节板。
[0032]本实施例所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，所述导流块设有第一角度固定孔；所述高度调节板设有与第一角度固定孔配合的第二角度固定孔；
[0033]所述导流块设有角度调节孔；所述高度调节板设有与角度调节孔配合的角度调节槽；所述角度调节槽呈弧形结构。具体地，通过上述设置能够根据用户需求改变导流块的倾斜角度。
[0034]最后应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有沾墨机构的晶圆测试机，其特征在于：包括机座；所述机座设有第一晶圆上料机构、第一打点机构以及沾墨机构；所述机座设有用于驱动第一打点机构在第一晶圆上料机构与沾墨机构之间移动的横移机构；所述沾墨机构包括设于机座的沾墨架；所述沾墨架的底部设有储墨盒；所述沾墨架的顶部设有导流块；所述导流块设有导流槽；所述导流块倾斜设于沾墨架；所述导流块的底端设于储墨盒的正上方。2.根据权利要求1所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，其特征在于：所述沾墨机构还包括高度调节板；所述高度调节板与沾墨架可拆卸连接；所述导流块倾斜设于高度调节板。3.根据权利要求2所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，其特征在于：所述沾墨架沿高度方向设有多个高度固定孔；所述高度调节板沿高度方向设有与高度固定孔配合的高度调节槽。4.根据权利要求2所述的一种带有沾墨机构的晶圆测试机，其特征在于：所述沾墨架沿高度方向设有导向槽；所述高度调节板沿高...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雄，廖大军，
申请(专利权)人：纳美半导体设备广州有限公司，
类型：新型
国别省市：