【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片双面焊接装置
[0001]本技术属于属于大功率半导体器件辅助工装
，具体涉及一种半导体制冷片双面焊接装置
。
技术介绍
[0002]半导体制冷片是由半导体组成的一种冷却器件，由上陶瓷片
、
半导体晶粒以及下陶瓷片三个主要元件组成
。
半导体制冷片的焊接，就是将上下陶瓷片组合在一起，上下陶瓷片接触面之间涂有一层导热硅脂和锡膏，通过加热使其融化，然后冷却固化粘接在一起
。
目前半导体制冷片焊接时采取单面加热的方式进行，这种操作容易造成半导体制冷片焊接质量不稳定，由于加热块表面温度分布差异，导致半导体制冷片受热不均，陶瓷片产生热变形，而陶瓷片热变形所产生的应力会施加在晶粒上，容易导致部分晶粒出现裂纹，甚至破裂
。
同理，冷却过程中同样存在温度差，导致部分晶粒破裂，造成半导体制冷片功能下降，甚至失效
。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的单面加热导致半导体制冷片受热不均的问题，本技术提供一种可提高半导体制冷片焊接质量和效率的半导体制冷片双面焊接装置
。
[0004]本技术的目的是以下述方式实现的：
[0005]一种半导体制冷片双面焊接装置，包括底板，底板上依次安装有料仓
、
进料机构
、
加热区
、
冷却区和工件输送机构，进料机构将工件自料仓底部拨出，拨送至加热区前端，工件输送机构将工件就拨送至加热区
、
冷却区...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种半导体制冷片双面焊接装置，包括底板（8），其特征在于：底板（8）上依次安装有料仓（1）
、
进料机构（5）
、
加热区（2）
、
冷却区（4）和工件输送机构（9），进料机构（5）将工件自料仓（1）底部拨出，拨送至加热区（2）前端，工件输送机构（9）将工件（6）拨送至加热区（2）
、
冷却区（4）；所述加热区（2）上加热板（
22
）和下加热板（
23
），下加热板（
23
）固定安装在底板（8）上，上加热板（
22
）固定安装在升降板（
25
）上，升降板（
25
）通过导向柱（
24
）与底板（8）相连接，升降板（
25
）上方连接升降机构（
21
），升降机构（
21
）带动升降板（
25
）及上加热板（
22
）升降
。2.
根据权利要求1所述一种半导体制冷片双面焊接装置，其特征在于：加热区（2）前方还设置预热区（3），预热区（3）与加热区（2）结构相同
。3.
根据权利要求1所述一种半导体制冷片双面焊接装置，其特征在于：冷却区（4）包括相对设置的风刀（
41
），所述风刀（
41
）通过支架（
43
）固定设置在底板（8）上，每个风刀（
41
）均连接风管
(42
）
。4.
根据权利要求3所述一种半导体制冷片双面焊接装置，其特征在于：支架（
43
）包括固定座（
431
）
、
支杆（
432
）
、
横杆（
433
）和固定销（
434
），固定座（
431
）通过螺栓固定在底板（8）上，支杆（
432
）垂直安装在固定座（
431
）上，横杆（
433
）一端滑动安装在支杆（
432
）上，另一端通过固定销（
434
）与风刀（
41
）铰接
。5.
根据权利要求1所述一种半导体制冷片双面焊接装置，其特征在于：料仓（1）侧边设置有工件检测装置，工件检测装置包括在料仓两侧相对设置的两立柱（7），两立柱（7）上分别设置光电传感器（
71
）的发射端和接收端
。6.
根据权利要求1所述一种半导体制冷片双面焊接装置，其特征在于：进料机构（5）包括拨块（
51
）
、
拨块固定板（
52
）
、
复位弹簧（
53
）
、
伸缩机构安装板（
54
）
、
直线导轨（
55
）和伸缩机构（
56
），拨块（
51
）上部伸出料仓底板（
12
），拨块（
51
）上部高度与料仓内最下层的工件（6）高度一致；拨块（
51
）中部设置复位弹簧（
53
），复位弹簧（
技术研发人员：赵华东，高子飞，杜俊霞，
申请(专利权)人：河南冠晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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