一种半导体制冷片封胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体制冷片的封胶装置，机架上设置X轴运动模组，点胶机构滑动设置在机架的X轴运动模组上，点胶头、点胶阀及胶筒在Z轴运动模组驱动下沿Z轴移动；工位平台位于机架下方，垂直于X轴运动模组，支撑板滑动设置在Y轴运动模组上，旋转电机位于封装壳体内，通过固定板设置在支撑板上，随支撑板在Y轴运动模组上滑动，旋转电机前端连接旋转吸盘，后端连接真空气管，旋转吸盘吸附半导体制冷片。工件被吸附在旋转吸盘上，不仅能实现Y轴的位移，在旋转电机驱动下还可以实现360

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片封胶装置


[0001]本技术属于大功率半导体器件辅助工装
，具体涉及一种应用于半导体制冷片的封胶装置。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，无运动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。
[0003]半导体制冷片内部是P型和N型半导体，根据产品使用的环境选择封胶与不封胶。半导体制冷片在工作时冷端的温度会很低，不封胶的情况下会导致空气中的水汽冷凝成水，进入到TEC内部，发生导电；另外，在潮湿的环境中，也会加快内部铜片的腐蚀。现在，大多数半导体制冷片是采用人工封胶的，人工封胶的具体操作是一只手拿着制冷片，另一只手拿着点胶枪，在半导体制冷片四周进行点胶，然后将多余的胶进行刮掉，等待胶干就封胶完成了。人工封胶生产效率低，点胶均匀性低，封胶质量取决于封胶工人的技术水平，点胶后还需要刮胶工序，工艺复杂，严重制约半导体制冷片的生产。
[0004]半导体制冷片还有少部分是用封胶装置进行，但是现有的封胶装置或多或少存在一些问题，如封胶装置不能旋转，或者旋转角度有限，不能360
°
旋转，导致半导体制冷片的一边封胶完成后，需要手动调整角度，进行其他边的封胶。
[0005]经检索还发现有一些用于其他工件的点胶机，如中国专利202010834569.3公开一种应用于手机曲面屏及带圆孔的全面屏点胶的五轴点胶设备，机架上设置有至少一个工位平台，工位平台上方设置点胶装置，点胶装置可以实现X轴和Z轴方向的位移，工位平台包括Y轴运动模组、安装座、竖直旋转调节机构及水平旋转平台，工件置于产品载台上，工件可以实现Y轴位移及旋转，但是工件不能实现360
°
旋转，且工件放置在产品载台上无定位，旋转角度过大会掉落。
[0006]中国专利202022196706.3公开一种自动上下料圆孔点胶机，点胶机构可以实现X轴和Z轴方向的位移，点胶机构下方的调整机构包括调整滑轨和工作台，工件放置在工作台上，工作台可以沿Y轴移动，还可以在旋转电机及底座自转电机的驱动下进行翻转，放置在工作台上的工件可以做多方位、多角度的移动和旋转，但是工作台及工件的翻转角度有限，不能达到360
°
，因此不适用四周都需要封胶的半导体制冷片。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的工件不能360
°
旋转的问题，本技术提供一种应用于半导体制冷片的封胶装置，半导体制冷片可以360
°
旋转，一次完成四边封胶，不需要多次调整工件角度。
[0008]本技术的目的是以下述方式实现的：
[0009]一种半导体制冷片的封胶装置，包括机架，其上设置X轴运动模组；
[0010]点胶机构，滑动设置在机架的X轴运动模组上，包括点胶头、点胶阀、胶筒和Z轴运动模组，点胶头、点胶阀及胶筒在Z轴运动模组驱动下沿Z轴移动；
[0011]工位平台，位于机架下方，垂直于X轴运动模组，包括Y轴运动模组、支撑板、固定板，旋转电机、旋转吸盘，支撑板滑动设置在Y轴运动模组上，旋转电机位于封装壳体内，通过固定板设置在支撑板上，随支撑板在Y轴运动模组上滑动，旋转电机前端连接旋转吸盘，后端连接真空气管，旋转吸盘吸附半导体制冷片。
[0012]工位平台上还设置旋转吸盘垂直度检测装置，包括固定设置在旋转电机封装壳体上的光电传感器，旋转电机前输出轴上固定设置矫位挡片。
[0013]工位平台上还设置旋转吸盘角度调节结构，角度调节结构包括第一铰接轴和第二铰接轴,及弧形槽，固定板与旋转电机的封装壳体通过第一铰接轴和第二铰接轴连接，第二铰接轴在弧形槽内滑动调节旋转电机、旋转电机封装壳体及旋转吸盘的俯仰角度。
[0014]角度调节结构还包括设置在固定板上的角度显示盘。
[0015]相对于现有技术，本技术的点胶机构可实现X轴和Z轴方向的位移，工件被吸附在旋转吸盘上，不仅能实现Y轴的位移，在旋转电机驱动下还可以实现360
°
旋转，轻松实现四个边的封胶工作，采用本技术公开的封胶装置，点胶位置更准确，吐胶速度均匀，保证制冷片封胶质量，减少了人工操作，提高了半导体制冷片封胶的自动化程度。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体结构示意图。
[0017]图2是本技术的点胶装置的结构示意图。
[0018]图3是本技术的工位平台的结构示意图。
[0019]图4是本技术的工位平台的另一方向的结构示意图。
[0020]图中：1
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机架，11
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X轴运动模组，12
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拖链，2
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点胶机构，21
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点胶头，22
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Z轴运动模组，23
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点胶阀，24
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胶筒，3
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工位平台，31
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Y轴运动模组，32
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支撑板，33
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固定板，331
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角度显示盘，332
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第一铰接轴，333
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第二铰接轴，334
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弧形槽，34
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旋转电机，35
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旋转吸盘，36
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光电传感器，37
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矫位挡片，38
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散热孔，39
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真空气管，4
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支脚，5
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半导体制冷片，6
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电源开关，7
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急停按钮。
具体实施方式
[0021]如图1
‑
4所示，一种半导体制冷片的封胶装置，包括机架1，其上设置X轴运动模组11；
[0022]点胶机构2，滑动设置在机架1的X轴运动模组11上，包括点胶头21、点胶阀23、胶筒24和Z轴运动模组22，点胶头21在Z轴运动模组22驱动下沿Z轴移动；
[0023]点胶阀23有气动和电动两种，是现有技术中的成熟技术。点胶阀23的进胶口与胶筒24连接，点胶阀23由气缸、阀体和料缸三部分上下连接而成，气缸和阀体用先进密封材料隔开，避免胶水侵入气缸。料缸和气缸连接在点胶阀阀主体上，与气缸保证同心度。用电磁阀气动气缸运动，从而驱动中心杆上下运动，利用中心杆的上下运动达到对胶水的开启和关断作用。当开启时，胶水由进胶口到达点胶头。
[0024]工位平台3，位于机架1下方，垂直于X轴运动模组11，包括Y轴运动模组31、支撑板32、固定板33，旋转电机34、旋转吸盘35，支撑板32滑动设置在Y轴运动模组31上，旋转电机34位于封装壳体内，通过固定板33设置在支撑板32上，随支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片的封胶装置，其特征在于：包括机架（1），其上设置X轴运动模组（11）；点胶机构（2），滑动设置在机架（1）的X轴运动模组（11）上，包括点胶头（21）、点胶阀（23）、胶筒（24）和Z轴运动模组（22），点胶头（21）、点胶阀（23）及胶筒（24）在Z轴运动模组（22）驱动下沿Z轴移动；工位平台（3），位于机架（1）下方，垂直于X轴运动模组（11），包括Y轴运动模组（31）、支撑板（32）、固定板（33），旋转电机（34）、旋转吸盘（35），支撑板（32）滑动设置在Y轴运动模组（31）上，旋转电机（34）位于封装壳体内，通过固定板（33）设置在支撑板（32）上，随支撑板（32）在Y轴运动模组（31）上滑动，旋转电机（34）前端连接旋转吸盘（35），后端连接真空气管（39），旋转吸盘（35）吸附半导体制冷片（5）。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵华东，高子飞，杜俊霞，
申请(专利权)人：河南冠晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：