本发明专利技术的有机聚硅氧烷组合物至少由(A)由平均单元式表示且具有与硅原子键合的羟基的有机聚硅氧烷树脂、(B)由平均单元式表示且与所述(A)成分不同的有机聚硅氧烷、(C)在一分子中具有至少两个选自醚键、酯键、由式表示的烷氧基甲硅烷基中的官能团的化合物组成，所述(A)成分的含量为所述(A)成分与所述(B)成分的合计的2～70质量％，所述(C)成分的含量为相对于在所述(A)成分中的与硅原子键合的羟基1摩尔，所述(C)成分中的所述官能团的合计成为0.05摩尔以上的量。本组合物不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末，具有充分的触变性。具有充分的触变性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机聚硅氧烷组合物
[0001]本专利技术涉及一种具有触变性的有机聚硅氧烷组合物。
技术介绍
[0002]有机聚硅氧烷利用其耐热性、电绝缘性、透明性、固化性等而作为润滑脂组合物或固化性组合物的主剂使用。在将这样的组合物例如作为丝网印刷或灌封、或者涂布使用的情况下，有时优选为具有触变性。有机聚硅氧烷一般而言由于不具有触变性，因此已知有：在其中调配有气相二氧化硅以及具有与硅原子键合的羟基(硅烷醇基)或有机氧基、或者环氧基的有机硅氧烷低聚物的组合物(参考专利文献1、2)；调配有气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末以及多官能丙烯酸酯和/或多官能甲基丙烯酸酯的组合物(参考专利文献3)；调配有气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末以及含有环氧基的化合物的组合物(参考专利文献4)；调配有环氧基官能性化合物、(聚)醚基官能性化合物或者(聚)酯基官能性化合物的组合物(参考专利文献5)；进一步调配有高分子量的MQ树脂和/或MDQ树脂的组合物(参考专利文献6)。
[0003]但是，气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末存在如下问题：缺乏对有机聚硅氧烷的亲和性，所得到的组合物的透明性变低。因此，当使用将无机粉末的表面用六甲基硅氮烷或二甲基二氯硅烷等硅烷化合物进行处理而成为疏水性的疏水性无机粉末时，存在增粘性或触变性变小的问题。进一步，基于气相二氧化硅与有机聚硅氧烷的折射率的温度变化之差，这样的组合物存在光学特性根据温度而变化的问题。
[0004]另一方面，调配有环氧基官能性化合物、(聚)醚基官能性化合物、(聚)酯基官能性化合物、或者高分子量的MQ树脂和/或MDQ树脂的组合物存在触变性不充分的问题。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2009
‑
235265号公报
[0008]专利文献2：国际公开第2014/050318号小册子
[0009]专利文献3：日本特开2015
‑
010131号公报
[0010]专利文献4：日本特开2015
‑
010132号公报
[0011]专利文献5：日本特表2018
‑
512067号公报
[0012]专利文献6：日本特开2014
‑
237808号公报
技术实现思路
[0013]专利技术所要解决的问题
[0014]本专利技术的目的在于提供一种有机聚硅氧烷组合物，其不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末，具有充分的触变性。
[0015]用于解决问题的方案
[0016]本专利技术的有机聚硅氧烷组合物的特征在于，至少由：
[0017](A)由平均单元式：
[0018](R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(HO
1/2
)
e
[0019](式中，各R1独立为氢原子或碳原子为1～10个的一价烃基，a、b、c以及d分别为满足0≤a≤0.8、0≤b≤0.8、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、且0.2≤a+b≤0.8、0.2≤c+d≤0.8、a+b+c+d＝1的数，e为满足0.05≤e≤0.5的数。)
[0020]表示的有机聚硅氧烷；
[0021](B)由平均单元式：
[0022](R
23
SiO
1/2
)
f
(R
22
SiO
2/2
)
g
(R2SiO
3/2
)
h
(SiO
4/2
)
i
(HO
1/2
)
j
[0023](式中，各R2独立为氢原子或碳原子为1～10个的一价烃基，f、g、h以及i分别为满足0≤f≤1、0≤g≤1、0≤h≤0.8、0≤i≤0.8、且0.2≤f+g≤1、0≤h+i≤0.8、f+g+h+i＝1的数，j为满足0≤j<0.05的数。)
[0024]表示的有机聚硅氧烷；
[0025](C)在一分子中具有至少两个选自醚键、酯键、由通式：
[0026]R
3k
(R4O)
(3
‑
k)
Si
‑
[0027](式中，R3为碳原子为1～10个的一价烃基，R4为碳原子为1～10个的烷基，k为0、1或2。)
[0028]表示的烷氧基甲硅烷基中的官能团的化合物
[0029]组成，所述(A)成分的含量为所述(A)成分与所述(B)成分的合计的2～70质量％，所述(C)成分的含量为相对于所述(A)成分中的与硅原子键合的羟基1摩尔，所述(C)成分中的所述官能团的合计成为0.05摩尔以上的量。
[0030]在本组合物中，(A)成分与(B)成分的混合物在旋转粘度计中以剪切速度10/秒所测定的在25℃下的粘度η优选为0.01～10,000Pa
·
s。
[0031]在本组合物中，(C)成分优选为在一分子中具有至少两个上述醚键的化合物、在一分子中具有至少两个上述烷氧基甲硅烷基的化合物、在一分子中具有上述醚键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物、或者在一分子中具有上述酯键和上述烷氧基甲硅烷基的化合物。
[0032]在本组合物中的(B)成分为具有烯基的有机聚硅氧烷和具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷的情况下，优选为本组合物进一步含有(D)氢化硅烷化反应用催化剂来作为固化性的组合物。
[0033]专利技术效果
[0034]本专利技术的有机聚硅氧烷组合物具有不依赖于气相二氧化硅、沉降性二氧化硅、氧化铝、氧化钛等无机粉末，具有充分的触变性的特征。
具体实施方式
[0035]<术语的定义>
[0036]本说明书中使用的术语“触变性”是指在JIS K7117“液状的树脂的利用旋转粘度计的粘度试验方法”中，两种不同转速(剪切速度)下的表观粘度之比，具体而言，低转速下的粘度η1与高转速下的粘度η2之比，即η1/η2超过1，优选为1.5以上的特性，该比表示为“触变指数”。
[0037]<有机聚硅氧烷组合物>
[0038](A)成分为由平均单元式：
[0039](R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机聚硅氧烷组合物，其由：(A)由平均单元式：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(HO
1/2
)
e
(式中，各R1独立为氢原子或碳原子为1～10个的一价烃基，a、b、c以及d分别为满足0≤a≤0.8、0≤b≤0.8、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、且0.2≤a+b≤0.8、0.2≤c+d≤0.8、a+b+c+d＝1的数，e为满足0.05≤e≤0.5的数。)表示的有机聚硅氧烷；(B)由平均单元式：(R
23
SiO
1/2
)
f
(R
22
SiO
2/2
)
g
(R2SiO
3/2
)
h
(SiO
4/2
)
i
(HO
1/2
)
j
(式中，各R2独立为氢原子或碳原子为1～10个的一价烃基，f、g、h以及i分别为满足0≤f≤1、0≤g≤1、0≤h≤0.8、0≤i≤0.8、且0.2≤f+g≤1、0≤h+i≤0.8、f+g+h+i＝1的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉武诚，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：
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