热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物、该组合物的固化产物、以及由该组合物形成的膜等的制造方法技术

[课题]本发明专利技术提供一种热熔型有机硅组合物及其用途，所述热熔型有机硅组合物可在各种温度下固化，可在广范围内设计所得的固化产物对基材的粘合力，透明性及耐黄变性优异，操作作业性优异。[解决方案]热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物及其用途，所述热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物含有(A)分子内具有2个以上烯基的链状聚有机硅氧烷1～50质量份、(B)相对于Q单元1摩尔的M单元的物质量比在0.5～2.0的范围内的MQ型聚有机硅氧烷树脂50～99质量份、以及(C)自由基聚合引发剂0.1～10质量份，任选地含有(D)其他自由基反应性成分0～50质量份，相对于组合物的固体成分的总质量，(B)成分的含量为50质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物、以及使用该组合物的半导体等的密封和粘接技术。

技术介绍

1、固化性有机硅组合物进行固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电

2、绝缘性、耐候性、防水性、透明性的固化物，因此被用于广泛的产业领域。

3、这样的固化性有机硅组合物的固化物与其他有机材料相比不易变色，此外，

4、物理上的物性的降低小，因此也适合作为光学材料和半导体装置的密封剂。

5、例如，本申请人在专利文献1中，公开了加热固化型热熔有机硅组合

6、物。具体地，专利文献1公开了一种固化性热熔组合物，其包含具有高苯

7、基含量的含烯基聚有机硅氧烷作为主要组分，并通过氢化硅烷化反应固

8、化。在此，专利文献1中公开的固化剂是需要超过150℃的高温的加热固

9、化反应的氢化硅烷化反应催化剂。

10、另一方面，近年来，由于轻量化和功能上的要求，使用耐热性低的树脂构件的光学装置、光半导体装置的需求正在扩大。此外，在近年来的制造工艺中，低能量化的意愿增强，在工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，包括：(A)分子内具有2个以上烯基的链状聚有机硅氧烷1～50质量份；

2.根据权利要求1所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，(D)成分的至少一部分为(D1-1)碳原子数8～30的单官能团或多官能团的乙烯基系单体。

3.根据权利要求1所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，(D)成分的至少一部分为在(D2-1)分子链的末端或侧链具有至少1个以上的通式(1)：

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于：(C)成分的至少一部分为(C1)光自由基聚合引发剂，具有基于高能量射线的照射的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，包括：(a)分子内具有2个以上烯基的链状聚有机硅氧烷1～50质量份；

2.根据权利要求1所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，(d)成分的至少一部分为(d1-1)碳原子数8～30的单官能团或多官能团的乙烯基系单体。

3.根据权利要求1所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，(d)成分的至少一部分为在(d2-1)分子链的末端或侧链具有至少1个以上的通式(1)：

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于：(c)成分的至少一部分为(c1)光自由基聚合引发剂，具有基于高能量射线的照射的光固化性。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于：(c)成分的至少一部分为(c2)热自由基聚合引发剂，具有加热固化性。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热熔型固化性聚有机硅氧烷组合物，其特征在于：80℃下的固化前组合物的复数粘度为500000pa·s以下。

7.一种固化产物，其通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：横内优来，饭村智浩，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：