固化性聚有机硅氧烷组合物和其固化物、保护剂或粘接剂以及电气/电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物，该固化性聚有机硅氧烷组合物单液形态的保存稳定性优异，即使在较低的温度下也具有良好的固化性和粘接性，并且具有适当的可使用时间。特别是，提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物，该固化性聚有机硅氧烷组合物即使在80℃以下的温度下固化性也优异，对聚酯、聚苯硫醚等树脂的粘接性优异。一种单液型的固化性聚有机硅氧烷组合物，该单液型的固化性聚有机硅氧烷组合物包含以下的(A)～(E)成分：(A)一分子中具有至少两个烯基的聚有机硅氧烷；(B)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；(D)选自由四叔丁氧基钛、二(异丙氧基)双(乙酰乙酸乙酯)钛以及螯合铝络合物构成的组中的缩合反应用催化剂或其缩合反应物；和(E)固化抑制剂，通过固化提供具有5以上的JIS A硬度的硅橡胶组合物。该组合物可以任选地大量包含(H)无机填料等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种固化性聚有机硅氧烷组合物和其固化物、保护剂或粘接剂以及电气/电子设备。

技术介绍

1、固化性聚有机硅氧烷组合物作为电气/电子部件的保护剂或粘接剂而被广泛使用。作为电气/电子部件的保护剂或粘接剂，优异的可靠性和耐久性很重要，特别是在完全固化之前与基材接触时，要求示出优异的自粘接性。近年来电气/电子部件的小型化、多用途化以及轻型化被推进，与用途相匹配，电气/电子部件的形状也复杂化。因此，有时以少量粘接和以薄膜状粘接等与以往不同的保护方式或粘接方式来使用固化性聚有机硅氧烷。

2、专利文献1中公开了一种组合物，其作为能良好地粘接于未清洗的铝压铸件、pps树脂等的固化性聚有机硅氧烷，包含含有烷氧基硅烷基和烯基的特定的聚有机硅氧烷。然而，专利文献1中公开的组合物若不加热至100℃左右就不能固化，此外，根据基材的不同，有时无法获得优异的粘接性。而且，在以薄膜的方式用作粘接剂的情况下，有时无法获得充分的初始粘接性和粘接强度。

3、为了提供具有更低温固化性、自粘接性优异的固化性聚有机硅氧烷组合物，在专利文献2中公开了一种固化性聚有机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种单液型的固化性聚有机硅氧烷组合物，所述单液型的固化性聚有机硅氧烷组合物由以下的(A)～(H)成分构成：

2.根据权利要求1所述的固化性聚有机硅氧烷组合物，所述固化性聚有机硅氧烷组合物能在80℃以下的温度固化。

3.一种电气/电子部件的保护剂或粘接剂，所述保护剂或粘接剂包含如权利要求1或2所述的固化性聚有机硅氧烷组合物。

4.一种导电性或导热性的固化性组合物，所述固化性组合物包含如权利要求1或2所述的固化性聚有机硅氧烷组合物。

5.一种固化物，所述固化物是如权利要求1或2所述的固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物。p>

6.一种电...

【技术特征摘要】

1.一种单液型的固化性聚有机硅氧烷组合物，所述单液型的固化性聚有机硅氧烷组合物由以下的(a)～(h)成分构成：

2.根据权利要求1所述的固化性聚有机硅氧烷组合物，所述固化性聚有机硅氧烷组合物能在80℃以下的温度固化。

3.一种电气/电子部件的保护剂或粘接剂，所述保护剂或粘接剂包含如权利要求1或2所述的固化性聚有机硅氧烷组合物。

4.一种导电性或导热性的固化性组合物，所述固化性组合物包含如权利要求1或2所述的固化性聚有机硅氧烷组合物。

5.一种固化物...

【专利技术属性】
技术研发人员：户田能乃，須藤学，J·桑德兰，J·R·索思曼，S·T·克鲁格，N·E·谢泼德，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：