埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法,该埋容埋阻热贴保护膜包括从上到下依次设置基膜层、亚克力胶层和离型膜层；亚克力胶层包括以下质量份数的原料:100份的丙烯酸酯压敏胶、18～22份的环氧树脂、一定量的溶剂、30～40份的乙醇、0.4～0.6份的环氧固化剂、0.9～1.1份的环氧活性增韧剂和0.4～0.6份的环氧促进剂。本发明专利技术保护膜专门提供给电路板埋容埋阻时使用，能将PCB基板不需要印刷的位置隔离开，能使固化后的电子元器件以设定高度值的柱体的形式而达到要求。件以设定高度值的柱体的形式而达到要求。件以设定高度值的柱体的形式而达到要求。

【技术实现步骤摘要】
埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法
[0001]
本专利技术涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于印刷电路板上的保护膜, 本专利技术还涉及该保护膜的制造方法。
[0002]
技术介绍
随着5G技术的发展，通讯服务系统和个人消费电子产品越来越趋向于高频率、高速度、大功率、小型化和多功能，这对印刷电路板(PCB)的频率和散热要求也越来越高。而PCB埋容埋阻技术作为增加PCB频率，提高PCB散热性和缩小PCB体积已经是PCB行业内普遍采用的方法。埋容埋阻技术具有减小PCB尺寸、重量，节约成本，提高线路的阻抗匹配，减少信号串扰、噪声和电磁干扰，缩短信号传输路径等优点。常用的埋容埋阻技术有：蚀刻法、化学镀法和印刷法。印刷法具体操作是：将需要埋容埋阻的PCB基板的绝缘介质进行机械钻孔然后将填埋的电子元器件通过印刷的方式填充到PCB基板的绝缘介质中，经过固化后形成电子元器件柱体，该电子元器件柱体两头分别高出PCB基板一定距离,最后用PP半固化片将带有电子元器件柱体的PCB基板与导电层压合在一起，达到埋容埋阻的目的, 需要填埋的电子元器件包括需要填埋的电容和/或电阻,简称埋容埋阻。在印刷法填埋电子元器件时会面临如下问题：第一，如何解决印刷法填埋时电子元器件精确到PCB基板需要印刷填埋的位置，而PCB基板上不需要印刷填埋的位置如何被隔离开；第二，如何保证固化后的电子元器件高出PCB基板一定的距离。
[0003]
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法, 本专利技术埋容埋阻热贴保护膜专门提供给电路板埋容埋阻时使用，该埋容埋阻热贴保护膜将PCB基板不需要印刷的位置隔离开，并且保护膜具有规定的厚度，这样固化后的电子元器件才会以设定高度值的柱体的形式而达到要求。
[0004]本专利技术解决所述技术问题采用的技术方案是：提供一种埋容埋阻热贴保护膜的制造方法, 埋容埋阻热贴保护膜包括从上到下依次设置的起支撑并保持尺寸稳定性作用的基膜层、起粘合作用的亚克力胶层和起离型保护作用的离型膜层；所述亚克力胶层包括以下质量份数的原料: 100份的丙烯酸酯压敏胶、18～22份的环氧树脂、一定量的溶剂、30～40份的乙醇、0.4～0.6份的环氧固化剂、0.9～1.1份的环氧活性增韧剂和0.4～0.6份的环氧促进剂；所述埋容埋阻热贴保护膜的制造方法包括以下步骤：步骤1：按质量份数，称取18～22份的环氧树脂和同等份量的溶剂，混合后溶解配置成50%的溶液备用；在该步骤1中，所述溶剂为乙酸乙酯；步骤2：按质量份数，称取100份的丙烯酸酯压敏胶，将丙烯酸酯压敏胶加入步骤1已配置好的溶液中，再加入30～40份的乙醇和35～45份的溶剂，搅拌分散均匀；在该步骤2中，所述溶剂为乙酸乙酯；
步骤3：再加入0.4～0.6份的环氧固化剂，搅拌分散均匀；所述环氧固化剂为聚醚胺；步骤4：再加入0.9～1.1份的环氧活性增韧剂，搅拌分散均匀；所述环氧活性增韧剂为聚丙二醇二缩水甘油酯；步骤5：再加入0.4～0.6份的环氧促进剂，搅拌分散均匀；所述环氧促进剂为2，4，6
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三（二甲胺基甲基）苯酚；步骤6：用过滤网过滤后得到亚克力胶溶液，放置待用；步骤7：将步骤6中亚克力胶溶液涂布在基膜层上，然后进行固化干燥得到设置在所述基膜层上的亚克力胶层；步骤8：在所述亚克力胶层上贴合离型膜层；步骤9：烘烤熟化，冷却后出料就得到所述埋容埋阻热贴保护膜。
[0005]本专利技术还提供了一种埋容埋阻热贴保护膜, 用于电路板埋容埋阻,所述埋容埋阻热贴保护膜包括从上到下依次设置的起支撑并保持尺寸稳定性作用的基膜层、起粘合作用的亚克力胶层和起离型保护作用的离型膜层；所述亚克力胶层包括以下质量份数的原料: 100份的丙烯酸酯压敏胶、18～22份的环氧树脂、一定量的溶剂、30～40份的乙醇、0.4～0.6份的环氧固化剂、0.9～1.1份的环氧活性增韧剂和0.4～0.6份的环氧促进剂。所述溶剂为乙酸乙酯，按质量份数，所述乙酸乙酯为53～67份；所述环氧固化剂为聚醚胺，所述环氧活性增韧剂为聚丙二醇二缩水甘油酯，所述环氧促进剂为2，4，6
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三（二甲胺基甲基）苯酚。
[0006]本专利技术还提供了一种埋容埋阻电路板的制造方法, 包括以下步骤：步骤A，粘贴保护膜：埋容埋阻热贴保护膜包括从上到下依次设置的起支撑并保持尺寸稳定性作用的基膜层、起粘合作用的亚克力胶层和起离型保护作用的离型膜层；将所述埋容埋阻热贴保护膜裁切成与PCB主基板大小同样的规格，然后将所述埋容埋阻热贴保护膜的离型膜层剥离，接着将所述埋容埋阻热贴保护膜的亚克力胶层分别粘贴在所述PCB主基板的上、下两面；步骤B，机械钻孔：在上、下两面粘贴有所述埋容埋阻热贴保护膜的PCB主基板上钻通孔，通孔的数量与需要填埋的电子元器件同等，需要填埋的电子元器件包括需要填埋的电容和/或电阻；步骤C，印刷：通过印刷法将各电子元器件填到步骤B钻的对应的通孔中；步骤D，固化：根据所述电子元器件的固化条件进行烘烤将该电子元器件固化在所述PCB主基板的通孔中；步骤E，撕膜：所述电子元器件固化后，将所述PCB主基板之上、下两面的所述埋容埋阻热贴保护膜的亚克力胶层和基膜层剥离；步骤F，叠板压合：将PCB第一上基板、PCB第二上基板、PCB第一下基板和PCB第二下基板与所述PCB主基板压合在一起，得到埋容埋阻电路板，其中从上往下所述PCB第二上基板、PCB第一上基板、PCB主基板、第一下基板和PCB第二下基板依次紧挨在一起。
[0007]在步骤A中，所述埋容埋阻热贴保护膜的亚克力胶层分别粘贴在所述PCB主基板的上、下两面后，放入快压机中使用一定压力在一定温度下快压一定时间，从而使所述埋容埋阻热贴保护膜的亚克力胶层20与所述PCB主基板粘贴在一起。
[0008]所述基膜层和亚克力胶层的总厚度等于所述电子元器件高出所述PCB主基板上表
面或下表面的设定高度值,从而使在步骤C中各电子元器件的上顶面与所述PCB主基板上表面上的所述埋容埋阻热贴保护膜的基膜层之上表面平齐,而各电子元器件的下底面与所述PCB主基板下表面上的所述埋容埋阻热贴保护膜的基膜层之下表面平齐。
[0009]同现有技术相比较，本专利技术埋容埋阻热贴保护膜及其制造方法和电路板的制造方法之有益效果在于：一、本专利技术设计特定配方比例，经过特殊的制造方法从而制成了在常温和一定温度例如80℃时的粘力符合规定要求的埋容埋阻热贴保护膜,以专门提供给电路板埋容埋阻时使用；二、采用本专利技术埋容埋阻热贴保护膜后,在制造埋容埋阻电路板时,能更加精确的将需要填埋的电子元器件填埋在PCB主基板所需要的位置；三、采用本专利技术埋容埋阻热贴保护膜后,在制造埋容埋阻电路板时,能更灵活的实现需要填埋的电子元器件的形状；四、采用本专利技术埋容埋阻热贴保护膜后,在制造埋容埋阻电路板时，能够根据埋容埋阻热贴保护膜的厚度来调整需要填埋的电子元器件的高度，并能够保证需要填埋的电子元器件高出PCB基板上表面和/或下表面的高度值在设定的范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋容埋阻热贴保护膜的制造方法,其特征在于，埋容埋阻热贴保护膜包括从上到下依次设置的起支撑并保持尺寸稳定性作用的基膜层（10）、起粘合作用的亚克力胶层（20）和起离型保护作用的离型膜层（30）；所述亚克力胶层（20）包括以下质量份数的原料: 100份的丙烯酸酯压敏胶、18～22份的环氧树脂、一定量的溶剂、30～40份的乙醇、0.4～0.6份的环氧固化剂、0.9～1.1份的环氧活性增韧剂和0.4～0.6份的环氧促进剂；所述埋容埋阻热贴保护膜的制造方法包括以下步骤：步骤1：按质量份数，称取18～22份的环氧树脂和同等份量的溶剂，混合后溶解配置成50%的溶液备用；步骤2：按质量份数，称取100份的丙烯酸酯压敏胶，将丙烯酸酯压敏胶加入步骤1已配置好的溶液中，再加入30～40份的乙醇和35～45份的溶剂，搅拌分散均匀；步骤3：再加入0.4～0.6份的环氧固化剂，搅拌分散均匀；步骤4：再加入0.9～1.1份的环氧活性增韧剂，搅拌分散均匀；步骤5：再加入0.4～0.6份的环氧促进剂，搅拌分散均匀；步骤6：用过滤网过滤后得到亚克力胶溶液，放置待用；步骤7：将步骤6中亚克力胶溶液涂布在基膜层（10）上，然后进行固化干燥得到设置在所述基膜层（10）上的亚克力胶层（20）；步骤8：在所述亚克力胶层（20）上贴合离型膜层（30）；步骤9：烘烤熟化，冷却后出料就得到所述埋容埋阻热贴保护膜。2.根据权利要求1所述的埋容埋阻热贴保护膜的制造方法，其特征在于：在步骤1和步骤2中，所述溶剂为乙酸乙酯。3.根据权利要求1所述的埋容埋阻热贴保护膜的制造方法，其特征在于：所述环氧固化剂为聚醚胺；所述环氧活性增韧剂为聚丙二醇二缩水甘油酯；所述环氧促进剂为2，4，6
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三（二甲胺基甲基）苯酚。4.一种埋容埋阻热贴保护膜,其特征在于：包括从上到下依次设置的起支撑并保持尺寸稳定性作用的基膜层（10）、起粘合作用的亚克力胶层（20）和起离型保护作用的离型膜层（30）；所述亚克力胶层（20）包括以下质量份数的原料: 100份的丙烯酸酯压敏胶、18～22份的环氧树脂、一定量的溶剂、30～40份的乙醇、0.4～0.6份的环氧固化剂、0.9～1.1份的环氧活性增韧剂和0.4～0.6份的环氧促进剂。5.根据权利要求4所述的埋容埋阻热贴保护膜的制造方法，其特征在于：所述溶剂为乙酸乙酯，按质量份数，所述乙酸乙酯为53～67份；所述环氧固化剂为聚醚胺，所述环氧活性增韧剂为聚丙二醇二缩水甘油酯，所述环氧促进剂为2，4，6
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三（二甲胺基甲基）苯酚。6.一种埋容埋阻电路板的制造方法,其特征在于，包括以下步骤：步骤A，粘贴保护膜：埋容埋阻热贴保护膜包括从上到下依次设置的起支撑并保持尺寸稳定性作用的基膜层（10）、起粘合作用的亚克力胶层（20）和起离型...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝志明，
申请(专利权)人：珠海市一心材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：