低收缩耐高温粘性载膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低收缩耐高温粘性载膜，用于IC封装基板嵌埋芯片上,包括从上到下依次设置的起防收缩作用的含有金属箔的外层金属箔加强层、起粘合作用的第二层热固型胶黏剂、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第一基膜、起粘合作用的第四层热固型胶黏剂、起防收缩作用的含有金属箔的内层金属箔加强层、起防静电与粘合作用的第六层防静电压敏胶层和起离型保护与防静电作用的防静电离型膜。本实用新型专利技术低收缩耐高温粘性载膜能够完美地解决在170℃～200℃高温环境的制作过程中避免残胶、载膜收缩和静电积累等问题，具有低收缩率、耐高温、无残胶和防静电等优点。无残胶和防静电等优点。无残胶和防静电等优点。

【技术实现步骤摘要】
低收缩耐高温粘性载膜
[0001]

[0002]本技术涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及对耐高温有要求的用于IC封装基板嵌埋芯片上的载膜结构。
[0003]
技术介绍

[0004]随着电子产品智能化和轻便化发展，电子产品的功能应用普及我们生活的方方面面，极大促进了印刷电路板(PCB)及相关行业的飞速发展，特别是在智能电子产业中至关重要的芯片制造，更是得到了史无前例的快速发展。同时，电子产品智能化和轻便化发展也给电子产品的制造提出了更高和更严苛的要求，比如高精度、高密度、高集成化、高洁净生产环境等，随之而来的是对制造过程所用材料的性能要求更加苛刻。
[0005]IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。IC是英文Integrated Circuit的简称,中文意思是:集成电路； PCB是英文Printed Circuit Board的简称, 中文意思是: 印刷电路板。在PCB及芯片制造封装基板的制作过程中，粘性载膜需要满足各种高温环境的要求，而且还要避免由高温过程产生胀缩导致翘板,以及产生的静电所带来的隐患和破坏风险；现有技术粘性载膜多采购普通耐温原膜制作，封装基板与现有技术的粘性载膜贴合后，在170℃～200℃的高温制程中，现有技术的粘性载膜受高温收缩，而封装基板与现有技术粘性载膜的高温收缩率差别比较大，导致封装基板大幅度弯曲，这会给后面工序造成很大困难，严重点甚至造成整个封装基板直接报废，特别是对于比较薄的封装基板，例如厚度为0.1毫米左右的封装基板，会形成严重的C形弯曲，后面工序根本没办法使用。
[0006]
技术实现思路

[0007]本技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种低收缩耐高温粘性载膜,能够完美地解决在170℃～200℃高温环境的制作过程中避免载膜收缩和静电积累等问题。
[0008]本技术解决所述技术问题采用的技术方案是：
[0009]提供了一种低收缩耐高温粘性载膜，用于IC封装基板嵌埋芯片上,包括起防收缩作用的含有金属箔的外层金属箔加强层、起粘合作用的第二层热固型胶黏剂、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第一基膜、起粘合作用的第四层热固型胶黏剂、起防收缩作用的含有金属箔的内层金属箔加强层、起防静电与粘合作用的第六层防静电压敏胶层和起离型保护与防静电作用的防静电离型膜；所述外层金属箔加强层和内层金属箔加强层一上一下分别通过所述第二层热固型胶黏剂和第四层热固型胶黏剂粘贴在所述第一基膜上下两个侧面，防止粘性载膜在嵌埋芯片的制作过程中产生收缩、起鼓和/或分离；所述内层金属箔加强层的另一侧涂布有所述第六层防静电压敏胶层，能够及时释放嵌埋芯片的制作过程中产生的静电荷，防止静电荷累积；所述防静电离型膜设置在所述第六层防静电压敏胶层另一侧，以防止该第六层防静电压敏胶层粘上其它表面或灰尘，同时在该防静电离型膜被撕下来时防止第六层防静电压敏胶层产生静电积累。
[0010]所述防静电离型膜包括从上到下依次设置的起离型保护作用的离型涂层、起防静
电作用的聚噻吩抗静电涂层和起支撑保护作用第二基膜。
[0011]所述离型涂层为UV固化型硅油离型剂，离型力为1～50克/英寸；所述聚噻吩抗静电涂层为聚苯乙烯磺酸钠掺杂聚3，4
‑
乙烯二氧噻吩，表面电阻率小于109欧姆/平方米。所述聚噻吩抗静电涂层中各材料按质量份数，PSS(聚苯乙烯磺酸钠)为100份，则聚3
‑
4乙烯二氧噻吩为50～100份。
[0012]所述外层金属箔加强层和内层金属箔加强层之金属箔包括铝箔或铜箔。
[0013]所述第二层热固型胶黏剂和第四层热固型胶黏剂的材料均包括热固型聚氨酯树脂、酚醛环氧树脂、改性聚丙烯酸酯树脂或有机硅酮树脂。
[0014]所述第一基膜两个侧面都经过电晕处理，该第一基膜两个侧面的表面张力值都大于42达因/厘米。
[0015]所述第六层防静电压敏胶层的材料包括聚丙烯酸酯压敏胶、聚氨酯压敏胶或有机硅压敏胶的主体材料，该主体材料通过添加剂改性，加强耐温特性，并改变其不导电特性，使其具有防静电的功能；所述添加剂包括耐温性添加剂和导电添加剂，所述耐温性添加剂包括环氧型固化剂、异氰酸酯、氨基树脂固化剂、酚醛树脂、三乙烯二胺、三聚氰胺和氮丙啶的一种或多种组合；所述导电添加剂包括金属粉、导电碳黑、碳纳米管、纳米碳纤维、聚乙炔、ITO导电粉、ATO导电粉、阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂和聚噻吩的一种或几种组合；按质量份数，主体材料为100份，耐温性添加剂为1～8份，导电添加剂为0.1～20份。
[0016]所述第六层防静电压敏胶层涂布在所述内层金属箔加强层之前，所述内层金属箔加强层另一侧经过H2SO4水溶液微蚀，使该内层金属箔加强层另一侧的表面形成毛细管结构，该毛细管结构的表面涂布有所述第六层防静电压敏胶层;也就是说, 所述内层金属箔加强层与所述第六层防静电压敏胶层之间具有一层毛细管结构。
[0017]所述外层金属箔加强层和内层金属箔加强层的厚度均为5～23μm；所述第一基膜的厚度为12～120μm；所述第二层热固型胶黏剂和第四层热固型胶黏剂的厚度均为2～20μm；所述第六层防静电压敏胶层的厚度为25～50μm。
[0018]同现有技术相比较，本技术低收缩耐高温粘性载膜之有益效果在于：
[0019]一、本技术粘性载膜特意设置了起防收缩作用的外层金属箔加强层、起粘合作用的第二层热固型胶黏剂、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第一基膜、起粘合作用的第四层热固型胶黏剂、起防收缩作用的内层金属箔加强层、起防静电与粘合作用的第六层防静电压敏胶层和起离型保护与防静电作用的防静电离型膜,还设置了为保护第六层防静电压敏胶层不接触外部环境的防静电离型膜，防止第六层防静电压敏胶层接触外部环境后粘性变差和粘上灰尘等物质，能够完美地解决在170℃～200℃嵌埋芯片的制作过程中避免残胶、载膜收缩和静电积累等问题，具有低收缩率、耐高温、无残胶和防静电等优点；
[0020]二、第三层的第一基膜在PCB及芯片制造封装基板的制作过程中都能起到支撑作用；第一基膜在未加工之前已事先完成了耐高温预收缩处理，把热收缩量提前消除，这样在高温时，也都能减少因受热收缩产生的内应力影响，在高温时保持一定的尺寸稳定性，在高温时收缩率小于1%，收缩率低；
[0021]三、而第一层的外层金属箔加强层和第五层的内层金属箔加强层主要成分均是铝箔或铜箔，在170℃～200℃的温度下，1个小时后，收缩率小于0.05%，高温收缩率低，能够防止粘性载膜在嵌埋芯片的制作过程中产生收缩、起鼓和/或分离等问题；
[0022]四、第六层防静电压敏胶层是具有感压特性和抗静电特性的胶黏层，第六层防静电压敏胶层设置在第五层的内层金属箔加强层和防静电离型膜中间，在使用时，先撕下防静电离型膜，第六层防静电压敏胶层再与封装基板底部粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低收缩耐高温粘性载膜, 用于IC封装基板嵌埋芯片上；其特征在于：包括起防收缩作用的外层金属箔加强层（10）、起粘合作用的第二层热固型胶黏剂（20）、起支撑与高温时保持尺寸稳定性作用的第一基膜（30）、起粘合作用的第四层热固型胶黏剂（40）、起防收缩作用的内层金属箔加强层（50）、起防静电与粘合作用的第六层防静电压敏胶层（60）和起离型保护与防静电作用的防静电离型膜（70）；所述外层金属箔加强层（10）和内层金属箔加强层（50）一上一下分别通过所述第二层热固型胶黏剂（20）和第四层热固型胶黏剂（40）粘贴在所述第一基膜（30）上下两个侧面，防止粘性载膜在嵌埋芯片的制作过程中产生收缩、起鼓和/或分离；所述内层金属箔加强层（50）的另一侧涂布有所述第六层防静电压敏胶层（60），能够及时释放嵌埋芯片的制作过程中产生的静电荷，防止静电荷累积；所述防静电离型膜（70）设置在所述第六层防静电压敏胶层（60）另一侧，在该防静电离型膜（70）被撕下来时防止第六层防静电压敏胶层（60）产生静电积累。2.根据权利要求1所述的低收缩耐高温粘性载膜，其特征在于：所述防静电离型膜（70）包括从上到下依次设置的起离型保护作用的离型涂层(71)、起防静电作用的聚噻...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣萱，吴济华，彭菊连，
申请(专利权)人：珠海市一心材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：