丙烯酸酯压敏胶粘剂及其合成方法技术

本发明专利技术涉及一种丙烯酸酯压敏胶粘剂及其合成方法,该丙烯酸酯压敏胶粘剂包括以下质量份数的原料:20～100份的甲基丙烯酸甲酯、50～200份的丙烯酸乙酯、50～200份的甲基丙烯酸十二酯、200～500份的丙烯酸十八酯和20～50份的丙烯酸全氟烷基酯,以及10～100份的丙烯酸羟丁酯或丙烯酸羟乙酯。本发明专利技术丙烯酸酯压敏胶粘剂专门为FPC全流程作业提供，能够完美地解决保护膜经过高温压合后粘性爬升大、脱粘、起鼓、气泡和残胶等品质问题。气泡和残胶等品质问题。

【技术实现步骤摘要】
丙烯酸酯压敏胶粘剂及其合成方法
[0001]
本专利技术涉及胶粘剂,特别是涉及实际上由丙烯酸酯压敏胶粘剂,尤其涉及用于印刷电路板上的承载膜结构所用的丙烯酸酯压敏胶粘剂, 本专利技术还涉及该丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成方法。
[0002]
技术介绍
随着电子电路行业的飞速发展，柔性电路板（简称为FPC）在终端电子产品的应用越来越广泛。近年来智能手机和可穿戴设备等消费类电子产品增长非常迅速，汽车自动化、联网化和电动化也大大的刺激了车载的市场需求，产品正朝着轻便化和小型化的方向发展。由于材料性能的差异，传统的印刷电路板(PCB)已经无法满足产品的要求，本
的技术人员一直在材料和工艺上寻求突破，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。
[0003]FPC制造作为电子工业的核心环节，其制造经过FCCL开料、钻孔、黑孔、镀通孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、贴覆盖膜、热压合、固化、化金等工序，流程复杂，繁多，需要使用到多种类型薄膜材料，如离型膜、阻胶膜、覆型膜、干膜、覆盖膜、保护膜、承载膜等。
[0004]柔性电路板（FPC）本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成方法,其特征在于，所述丙烯酸酯压敏胶粘剂包括以下质量份数的原料:20～100份的甲基丙烯酸甲酯、50～200份的丙烯酸乙酯、50～200份的甲基丙烯酸十二酯、200～500份的丙烯酸十八酯和20～50份的丙烯酸全氟烷基酯,以及10～100份的丙烯酸羟丁酯或丙烯酸羟乙酯；所述丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成方法包括以下步骤：步骤1：称取50～200份甲基丙烯酸十二酯、200～500份丙烯酸十八酯和一定量的溶剂，混合后，加入反应釜开始搅拌，加热水温使水温达到80～90度，匀速搅拌一段时间；步骤2：称取20～100份甲基丙烯酸甲酯、50～200份丙烯酸乙酯和20～50份丙烯酸全氟烷基酯，以及10～100份丙烯酸羟丁酯或丙烯酸羟乙酯，混合均匀后，加入滴定漏斗，备用；步骤3：称取一定量的引发剂，用一定量的溶剂溶解，备用；步骤4：称取一定量的引发剂，用一定量的溶剂溶解，备用；步骤5：继续加温步骤1中混合物，直至混合单体达到沸点，开始沸腾回流，继续加热水温使水温高于混合物沸点2～3度；步骤6：步骤5中的混合单体沸腾回流5～10分钟后，缓慢加入步骤3中溶解好的引发剂，混合体系开始反应，混合体系温度略微上升，开始计时；步骤7：反应计时一段时间后，开始滴加步骤2中混合物，控制一定流量，在一段时间以内完成滴加；步骤8：反应计时一段时间后，体系粘度有明显升高，开始加入步骤4中溶解好的引发剂，保温反应一段时间；步骤9：保温反应一段时间后，提高水温2～3度，再保温一段时间，冷却后出料就得到所述丙烯酸酯压敏胶粘剂。2.根据权利要求1所述的丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成方法，其特征在于：在步骤1中，所述溶剂为乙酸乙酯和甲苯，按质量份数，乙酸乙酯为150～250份，甲苯为100～200份。3.根据权利要求1所述的丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成方法，其特征在于：在步骤3中，所述溶剂为乙酸乙酯，按质量份数，乙酸乙酯为50～150份；所述引发剂为过氧化物或偶氮类引发剂，按质量份数，引发剂为0.1～1份。4.根据权利要求1所述的丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成方法，其特征在于：在步骤4中，所述溶剂为乙酸乙酯，按质量份数，乙酸乙酯为30～100份；所述引发剂为过氧化物或偶氮类引发剂，按质量份数，引发剂为0.1～0.5份。5.一种丙烯酸酯压敏胶粘剂的合成方法,其特征在于，所述丙烯酸酯压敏胶粘剂包括以下质量份数的原料:20～100份的甲基丙烯酸甲酯、50～200份的丙烯酸乙酯、50～200份的甲基丙烯酸十二酯、200～500份的丙烯酸十八酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴济华，
申请(专利权)人：珠海市一心材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：