共改性有机聚硅氧烷以及包含其的固化性有机聚硅氧烷组合物制造技术

本发明专利技术提供一种有机聚硅氧烷化合物、包含其而成的有机聚硅氧烷粘合剂组合物及其使用方法，该有机聚硅氧烷化合物成为在临时固定等工序中具有必要且充分的粘合力、在其后续工序中能够容易地从基材剥离的有机聚硅氧烷粘合剂的原料。一种链状的共改性有机聚硅氧烷、包含其的固化性有机聚硅氧烷组合物及其使用，该链状的共改性有机聚硅氧烷包含含有特定的(甲基)丙烯酰基的硅原子键合官能团(R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】共改性有机聚硅氧烷以及包含其的固化性有机聚硅氧烷组合物


[0001]本专利技术涉及一种链状的共改性有机聚硅氧烷
、
包含其的固化性有机聚硅氧烷组合物
、
有机聚硅氧烷粘合剂组合物以及有机聚硅氧烷粘合剂组合物的使用方法，所述链状的共改性有机聚硅氧烷的特征在于，在分子内同时具有
(
甲基
)
丙烯酸官能团和含有其他脂肪族不饱和碳
‑
碳键的基团
(
烯基等
)
，且同时具有加热固化性和光固化性，所述有机聚硅氧烷粘合剂组合物的使用方法的特征在于，通过在加热固化反应后进行光固化反应，使得在光固化反应的前后粘合剂对基材的粘合力减少
。
需要说明的是，在本专利技术中，粘合剂包含所谓的压敏粘接剂
(
＝
PSA)。

技术介绍

[0002]有机聚硅氧烷粘合剂组合物与丙烯酸系或橡胶系的压敏粘接剂组合物相比，电绝缘性
、
耐热性
、
耐寒性
、
对各种被粘物的粘合性
、
根据需要的透明性优异，因此在半导体晶片
、
智能手机或平板型
PC
等电子
/
电气设备
、
或显示器等显示装置的制造时被广泛利用
。
特别是，近年来，在半导体晶片的加工
、
电子
/
电气设备或显示器的组装工序中，以比较弱的粘接力将构件或保护膜临时固定，根据工序的进行将临时固定的构件等从粘接剂剥离而推进工序，因此与以往的有机聚硅氧烷粘合剂组合物相比，要求形成微粘合性的粘合剂的组合物
。
[0003]特别是，近年来，在半导体晶片的加工等中，经过对其背面进行磨削的工序，在其切割
/
拾取
/
安装工序中，使用在由膜组成的基材上涂敷有粘合剂而成的粘合片，但在这些工序中，分为需要粘合力的场景和要求易剥离性的场景
。
即，在这些工序中的半导体晶片的背面磨削工序中，为了保护半导体晶片的图案面，要求粘合片不剥离而充分地粘接于半导体晶片
。
另外，要求在磨削后能够容易地从半导体晶片剥离
。
同样地，在半导体晶片的切割工序中，要求高粘合性以使切断分离后的元件小片不会从粘合片剥落
。
另一方面，在拾取工序中，切断分离后的元件小片必须容易地从粘合片剥离
。
即，对粘合片要求低粘合性
。
[0004]然而，以固定或保护为目的的粘合力与构件的易剥离性存在权衡的关系，当使用微粘合性的粘合剂时，在通过临时固定等要求粘合力的工序中，有时粘合力不充分而成为工序不良的原因
。
另一方面，在粘合力高的情况下，有时后续工序中剥离变得困难，或者产生由凝聚层的破坏而引起的残胶所导致的工序不良的问题
。
因此，要求在临时固定等工序中具有必要且充分的粘合力
、
且在其后续工序中能够极其容易地从基材剥离的粘合剂
。
[0005]另一方面，在膜材料
、
电极材料等领域中，提出了活性能量射线固化型再剥离用粘合剂
(
例如，专利文献1～
3)。
这些粘合剂通过使用丙烯酸系共聚物或者聚氨酯系共聚物，能够在活性能量射线照射前后使粘合性大幅变化，在活性能量射线照射前能够表现出高粘合性，在活性能量射线照射后能够表现出高剥离性，但这些文献中记载的粘合剂具有有机系的分子骨架，因此在以加工时的基材保护为目的的用途中，特别是在耐热性和耐久性方面留有改善的余地
。
[0006]进一步地，在上述文献中，关于将以一定的比率具备
(
甲基
)
丙烯酸官能团和含有其他脂肪族不饱和碳
‑
碳键的基团
、
赋予能够作为粘合剂的原料涂敷的粘度的具有链状
(
直链状和支链状
)
的分子结构的有机聚硅氧烷化合物
、
及具备这样的多个固化反应性官能团的共改性有机聚硅氧烷化合物在包含氢化硅烷化反应的固化反应机理中使用，以及与包含这些的粘合剂组合物及其固化相关的特征
(
特别是两阶段的固化性或粘合力的变化
)
，没有任何记载和暗示
。
[0007]另一方面，专利文献4中提出了一种有机聚硅氧烷组合物及由其固化物组成的密封剂，所述有机聚硅氧烷组合物包含含有含
(
甲基
)
丙烯酸官能团的基团的有机聚硅氧烷化合物，包含铂系催化剂和光引发剂，能够进行基于光聚合反应和加成反应的固化反应，耐热性
、
耐变色性以及低粘性优异
。
然而，在该文献中，没有具体公开包含含有
(
甲基
)
丙烯酸官能团的基团和烯基等的共改性有机聚硅氧烷，特别是，对于包含以特定的比率包含两者的共改性有机聚硅氧烷的粘合剂组合物及其与固化相关的特征
(
特别是两阶段的固化性或粘合力的变化
)
，没有任何记载或暗示
。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开
2012
‑
012545
号公报
[0011]专利文献2：日本特开
2012
‑
136678
号公报
[0012]专利文献3：日本特开
2013
‑
166877
号公报
[0013]专利文献4：日本特开
2013
‑
203794
号公报

技术实现思路

[0014]专利技术所要解决的问题
[0015]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种有机聚硅氧烷化合物，该有机聚硅氧烷化合物成为在临时固定等工序中具有必要且充分的粘合力
、
且在其后续工序中能够极其容易地从基材剥离的有机聚硅氧烷粘合剂的原料
。
进一步地，本专利技术的目的在于提供一种包含该有机聚硅氧烷化合物的固化性有机聚硅氧烷组合物
、
包含其而成的有机聚硅氧烷粘合剂组合物以及有机聚硅氧烷粘合剂组合物的使用方法
。
[0016]用于解决问题的手段
[0017]本专利技术人等对上述技术问题进行了深入研究，结果实现了本专利技术
。
即，本专利技术的问题可以通过在分子中包含含有特定的丙烯酰基或者甲基丙烯酰基的硅原子键合官能团
、
以及含有至少一个烯基等脂肪族不饱和碳
‑
碳键的硅原子键合官能团的链状的共改性有机聚硅氧烷来完成
。
另外，本专利技术的问题可以通过包含所述共改性有机聚硅氧烷的固化性有机聚硅氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种链状的共改性有机聚硅氧烷，其中，在分子中含有由下述通式
(1)
表示的含有丙烯酰基或者甲基丙烯酰基的硅原子键合官能团
(R
A
)
以及含有至少一个脂肪族不饱和碳
‑
碳键的硅原子键合官能团
(R
Vi
)(
其中，作为所述
R
A
的官能团除外
)。
通式
(1)
：
[
化学式
1](
式中，
R1相互独立地为氢原子
、
甲基或者苯基，
Z
为与构成作为
*
的聚硅氧烷的主链的硅原子键合的
、
可以包含杂原子的二价有机基团
)2.
根据权利要求1所述的共改性有机聚硅氧烷，其中，上述官能团
R
Vi
为碳原子数2～
20
的烯基
。3.
根据权利要求1或2所述的共改性有机聚硅氧烷，其中，上述官能团
R
Vi
为己烯基
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的共改性有机聚硅氧烷，其中，在分子内具有两个以上的上述官能团
R
Vi
。5.
根据权利要求1所述的共改性有机聚硅氧烷，其中，上述官能团
R
A
为由下述通式
(1
‑
1)
表示的官能团
。
通式
(1
‑
1)
：
[
化学式
2][
式中，
R1相互独立地表示氢原子
、
甲基或者苯基，
R2相互独立地表示烷基或者芳基；
Z1表示
‑
O(CH2)
m
‑
(m
为0～3的范围的数
)
；
Z2为与构成作为
*
的聚硅氧烷的主链的硅原子键合的
、
由
‑
(CH2)
n
‑
(n
为3～
10
的范围的数
)
表示的二价有机基团
]6.
根据权利要求1～5中任一项所述的共改性有机聚硅氧烷，其中，在分子中，相对于每1摩尔的含有至少一个脂肪族不饱和碳
‑
碳键的硅原子键合官能团
(R
Vi
)(
其中，作为所述
R
A
的官能团除外
)
，以其平均物质量成为
2.0
～
50.0
摩尔的范围包含含有丙烯酰基或者甲基丙烯酰基的硅原子键合官能团
(R
A
)。7.
根据权利要求1～6中任一项所述的共改性有机聚硅氧烷，其中，在分子中，含有丙烯酰基或者甲基丙烯酰基的硅原子键合官能团
(R
A
)
的含量相对于与构成聚硅氧烷分子的硅原子键合的全部官能团为
0.10
～
10.0

【专利技术属性】
技术研发人员：横内优来，饭村智浩，大川直，
申请(专利权)人：陶氏东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：