树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供可得到介电损耗角正切低、抗裂性优异的固化物的树脂组合物等。树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物和(C)具有萜烯骨架的烃聚合物。有萜烯骨架的烃聚合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及树脂组合物。而且，涉及使用该树脂组合物而得到的片状层叠材料、树脂片、印刷布线板和半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于将绝缘层和导体层相互堆积的堆叠(build
‑
up)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，通常，使树脂组合物固化而形成绝缘层。
[0003]迄今为止，已知含有各种非芳环骨架的马来酰亚胺化合物(专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2019
‑
203122号公报。

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]近年来，要求介电损耗角正切低、抗裂性优异的绝缘层。
[0009]本专利技术的课题在于提供：可得到介电损耗角正切低、抗裂性优异的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物而得到的片状层叠材料；树脂片；印刷布线板；和半导体装置。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]为了实现本专利技术的课题，本专利技术人进行了深入研究，结果发现，作为树脂组合物的成分，通过使环氧树脂、活性酯系固化剂和含有萜烯骨架的烃聚合物组合而包含在树脂组合物中，可得到介电损耗角正切低、抗裂性优异的固化物，从而完成了本专利技术。
[0012]即，本专利技术包含以下内容。
[0013][1]树脂组合物，其含有：
[0014](A)环氧树脂；
[0015](B)活性酯化合物；和
[0016](C)具有萜烯骨架的烃聚合物。
[0017][2][1]所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含聚萜烯树脂和芳族改性萜烯树脂的任一种。
[0018][3][1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)成分不具有极性基团。
[0019][4][1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分的软化点为50℃以上。
[0020][5][1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂成分设为100质量％的情况下，(C)成分的含量为1质量％以上。
[0021][6][1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(D)自由基聚合性化合物。
[0022][7][1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(E)无机填充材料。
[0023][8][7]所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，(E)成分的含量为40质量％以上。
[0024][9][1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有(F)固化剂。
[0025][10]片状层叠材料，其含有[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物。
[0026][11]树脂片，其具有：支撑体和设置于该支撑体上的由[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
[0027][12]印刷布线板，其具备由[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物构成的绝缘层。
[0028][13]半导体装置，其包含[12]所述的印刷布线板。
[0029]专利技术效果
[0030]根据本专利技术的树脂组合物，可提供：可得到介电损耗角正切低、抗裂性优异的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物而得到的片状层叠材料；树脂片；印刷布线板；和半导体装置。
具体实施方式
[0031]以下，根据本专利技术的适合的实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限定于下述实施方式和示例物，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。需要说明的是，在本专利技术中，只要没有另外说明，树脂组合物中的各成分的含量是将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％时的值，非挥发成分是指，除树脂组合物中的溶剂以外的全部非挥发成分。另外，在本说明书中，只要没有另外说明，“介电常数”表示“相对介电常数”。
[0032][树脂组合物][0033]本专利技术的树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物和(C)含有萜烯骨架的烃聚合物。通过使用这样的树脂组合物，可得到介电损耗角正切(Df)低、抗裂性优异的固化物。另外，树脂组合物也可得到玻璃化转变温度(Tg)高、相对介电常数(Dk)低的固化物。
[0034]以往，已知(C)含有萜烯骨架的烃聚合物被用作粘接剂用途。然而，本专利技术人发现了：通过在树脂组合物中包含(C)含有萜烯骨架的烃聚合物，可得到介电损耗角正切和抗裂性优异的固化物，特别是发现了即使在高温下介电损耗角正切也优异。关于通过在用作绝缘用途的树脂组合物中包含(C)含有萜烯骨架的烃聚合物而得到介电损耗角正切和抗裂性优异的固化物这一技术思想，就本专利技术人所知，可以说以前没有提出过。
[0035]本专利技术的树脂组合物可与(A)～(C)成分组合，进一步包含任意的成分。作为任意的成分，例如可举出：(D)自由基聚合性化合物、(E)无机填充材料、(F)固化剂、(G)固化促进剂、(H)其他添加剂和(I)溶剂。以下，对树脂组合物中所含的各成分详细地进行说明。
[0036]＜(A)环氧树脂＞
[0037]树脂组合物含有(A)环氧树脂作为(A)成分。环氧树脂是指具有环氧基的固化性树脂。
[0038]作为(A)环氧树脂，例如可举出：联二甲苯酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、萘
型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线状脂族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、苯酚邻苯二甲酰亚胺型环氧树脂、酚酞型环氧树脂等。(A)环氧树脂可单独使用1种，也可组合2种以上进行使用。
[0039]树脂组合物优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(A)环氧树脂。相对于100质量％的(A)环氧树脂的非挥发成分，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例优选为50质量％以上、更优选为60质量％以上、特别优选为70质量％以上。
[0040]环氧树脂中具有在温度20℃下呈液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)和在温度20℃下呈固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。在树脂组合物中，作为环氧树脂，可仅包含液态环氧树脂，可仅包含固态环氧树脂，也可组合包含液态环氧树脂和固态环氧树脂。
[0041]作为液态环氧树脂，优选在1分子中具有2个以上环氧基的液态环氧树脂。
[0042]作为液态环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂；(B)活性酯化合物；和(C)具有萜烯骨架的烃聚合物。2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含聚萜烯树脂和芳族改性萜烯树脂的任一种。3.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分不具有极性基团。4.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的软化点为50℃以上。5.权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将树脂成分设为100质量％的情况下，(C)成分的含量为1质量％以上。6.权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有(D)自由基聚合性化合物。7.权利要求1所述的树脂组合物，其进一步...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：