一种改性的LED器件封装组合物及封装方法技术

本发明专利技术涉及封装组合物技术领域，具体的是一种改性的LED器件封装组合物及封装方法，封装组合物包括：改性油墨、改性胶水、基材、流平剂和添加组分，改性油墨包括油墨组分和球形二氧化硅粉末，改性胶水包括胶水组分和菱形二氧化硅粉末；方法包括如下步骤：先将基材原料在60℃情况下加热搅拌混合；再加入偶联剂GLYMO、抗氧化剂1010和添加剂，搅拌5分钟；然后真空脱泡冷却得到封装混合物；最后利用封装混合物对LED器件进行封装加工。本发明专利技术封装组合物，在组合物内的油墨、胶水改性后，改性油墨内分散球形实心二氧化硅颗粒，提高油墨的结合力和吸附力，改性胶水内的菱形二氧化硅颗粒，使组合物内具有拉扯力。内具有拉扯力。

【技术实现步骤摘要】
一种改性的LED器件封装组合物及封装方法


[0001]本专利技术涉及封装组合物
，具体是一种改性的LED器件封装组合物及封装方法。

技术介绍

[0002]LED器件制备好后，需要对LED器件表面进行封装，用以包括LED内部元件。
[0003]现有技术中，如申请号为：2006101385045中公开的名称为一种环氧树脂封装材料组合物，其中含有占含有偶联剂的无机填料粒子总量5
‑
20体积％的粒子直径不超过3微米的含有偶联剂的无机填料粒子，使得无机填料能够均匀分散到组合物中，而且大大提高无机填料的填充比率，环氧树脂封装材料组合物起始粘度较低，具有优良的流动性。
[0004]但是现有技术中，如申请号为：2006101385045中提到的环氧树脂封装材料组合物，其中组合物在封装后，通常需要进行等离子清洗，清洗过程中，由于会对环氧树脂的流动性好，会顺着油墨向四周扩散，扩散程度不一致，导致成品表现不平整，有明显反光的凹凸不平现象。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种改性的LED器件封装组合物及封装方法，以解决现有技术中的问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种改性的LED器件封装组合物，所述封装组合物包括：改性油墨、改性胶水、基材、流平剂和添加组分。
[0008]所述改性油墨包括油墨组分和用于提高油墨疏水性的球形二氧化硅粉末。
[0009]所述改性胶水包括胶水组分和用于防止胶水扩散的菱形二氧化硅粉末。
[0010]优选地，所述基材为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚
‑
芳烷基型环氧树脂、酚醛树脂、苯酚
‑
芳烷基型酚醛树脂中一种或多种。
[0011]所述添加组分包括偶联剂GLYMO、填料、防老剂、色剂。
[0012]优选地，所述封装组合物的各组分配比如下：100
‑
200份环氧树脂，0.1
‑
1份偶联剂，0.1
‑
60份填料，0.1
‑
1份防老剂，1
‑
100份色剂。
[0013]优选地，所述改性油墨中的球形二氧化硅粉末为实心球形颗粒，颗粒粒径为30
‑
50um，所述改性胶水中的菱形二氧化硅粉末粒径为100
‑
150um。
[0014]优选地，所述改性胶水中还包括抗氧化剂1010、添加剂、偶联剂GLYMO。
[0015]所述抗氧化剂为2
‑
十一烷基咪唑、催化剂中的一种。
[0016]所述催化剂采用四丁基溴化铵。
[0017]优选地，所述二氧化硅粉体还包括絮状结构的二氧化硅颗粒，粒径为30um
‑
50um。
[0018]优选地，所述封装组合物的各组分配比如下：脂环族环氧树脂50
‑
100份；双酚A型环氧树脂25
‑
100份；苯酚
‑
芳烷基型环氧树脂20
‑
30份；酚醛树脂1
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80份；苯酚
‑
芳烷基型酚
醛树脂10
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100份；2
‑
十一烷基咪唑0.1
‑
0.3份；二氧化硅粉体20
‑
40份；二氧化硅粉体1
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5份；二氧化硅粉体1
‑
10份；偶联剂0.1
‑
0.5份；抗氧化剂0.1
‑
0.5份；催化剂0.1
‑
0.3份。
[0019]一种改性的LED器件封装组合物的封装方法，所述方法包括如下步骤：
[0020]S1、将基材原料在60℃情况下加热，并在该温度下搅拌混合，制得混合物一。
[0021]S2、并在混合物一内加入偶联剂GLYMO、抗氧化剂1010和添加剂，搅拌5分钟，制得混合物二。
[0022]S3、对混合物二进行真空脱泡处理，冷却后得到封装混合物。
[0023]S4、利用封装混合物对LED器件进行封装加工。
[0024]本专利技术的有益效果：
[0025]1、本专利技术封装组合物，在组合物内的油墨、胶水改性后，改性油墨内均匀分散着球形实心二氧化硅颗粒，提高油墨的结合力和吸附力，疏水性好，有效防止清洗水的破坏，改性胶水内的菱形二氧化硅颗粒，会使组合物内具有拉扯力，不易沉降，提高封装效果；
[0026]2、本专利技术封装组合物，制备简单，原料成本低，制得的组合物在实际封装过程中，可多次清洗不被破坏，且封装过程稳定可靠，封装方法步骤少且操作简单，适合用于LED器件封装领域。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]一种改性的LED器件封装组合物，封装组合物包括：改性油墨、改性胶水、环氧树脂、偶联剂、填料、防老剂和色剂。
[0029]上述组分配比如下：100
‑
200份环氧树脂，0.1
‑
1份偶联剂，0.1
‑
60份填料，0.1
‑
1份防老剂，1
‑
100份色剂。
[0030]其中具体原料成分如下：脂环族环氧树脂(陶氏化学商品名为：OS
‑
3889，环氧当量128～140)；双酚A型环氧树脂(陶氏化学商品名：DER
‑
331，环氧当量182～192)；苯酚
‑
芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社：NC
‑
2000，环氧当量229～244)；酚醛树脂(日本明和化成株式会社：H
‑
4，OH当量103～107)；苯酚
‑
芳烷基型酚醛树脂(日本明和化成株式会社：MEH
‑
7800，OH当量173～180)；2
‑
十一烷基咪唑(日本四国化成工业株式会社：C11Z)；二氧化硅粉体(HYJ，粒径D100um
‑
D150um，菱形结构)；二氧化硅粉体(X
‑
Y002，粒径D30um
‑
D50um，絮状结构)；二氧化硅粉体(DX
‑
SJH0100，粒径D20um
‑
D50um，实心球状)；偶联剂(GLYMO)；抗氧化剂(1010)；催化剂(四丁基溴化铵)。
[0031]其中各组分配比如下：脂环族环氧树脂50
‑
100份；双酚A型环氧树脂25
‑
100份；苯酚
‑
芳烷基型环氧树脂20
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性的LED器件封装组合物，其特征在于，所述封装组合物包括：改性油墨、改性胶水、基材、流平剂和添加组分；所述改性油墨包括油墨组分和用于提高油墨疏水性的球形二氧化硅粉末；所述改性胶水包括胶水组分和用于防止胶水扩散的菱形二氧化硅粉末。2.根据权利要求1所述的一种改性的LED器件封装组合物，其特征在于，所述基材为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚
‑
芳烷基型环氧树脂、酚醛树脂、苯酚
‑
芳烷基型酚醛树脂中一种或多种；所述添加组分包括偶联剂GLYMO、填料、防老剂、色剂。3.根据权利要求2所述的一种改性的LED器件封装组合物，其特征在于，所述封装组合物的各组分配比如下：100
‑
200份环氧树脂，0.1
‑
1份偶联剂，0.1
‑
60份填料，0.1
‑
1份防老剂，1
‑
100份色剂。4.根据权利要求2所述的一种改性的LED器件封装组合物，其特征在于，所述改性油墨中的球形二氧化硅粉末为实心球形颗粒，颗粒粒径为30
‑
50um，所述改性胶水中的菱形二氧化硅粉末粒径为100
‑
150um。5.根据权利要求4所述的一种改性的LED器件封装组合物，其特征在于，所述改性胶水中还包括抗氧化剂1010、添加剂、偶联剂GLYMO；所述抗氧化剂为2
‑
十一烷基咪唑、催化剂中的一种；所述催化剂采用四丁基溴化铵。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金峥，吕龙龙，祝运芝，咸春芳，
申请(专利权)人：汇涌进光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：