一种融合型LED封装结构制造技术

本技术公开一种融合型LED封装结构及封装方法，涉及LED封装技术领域，包括外壳，所述外壳底端固定连接有引脚平台，外壳顶端设置有LED透镜外壳，LED透镜外壳顶端设置有三个LED透镜，外壳、LED透镜外壳和LED透镜为一体成型的模压设计，LED透镜安装在杯腔正上方，杯腔位于引脚平台顶端，引脚平台底端固定连接有底座板，底座板底端固定连接有连接引脚；所述引脚平台顶端固定连接有三个底座板；本技术采用直插型和SMD形式的结合体，下半部分采用SMD结构，保留贴片效率高和适用各尺寸显示屏的优点，同时底部采用大面积焊盘引脚结构，有效解决散热性的问题，相较于现有技术中的利用散热体的方式，现有的处理方式能够解决散热问题，提高散热的处理效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led封装，具体的是一种融合型led封装结构。

技术介绍

1、led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。目前传统led封装市场主要分为直插型(炮弹型)和贴片型(smd型)两种led透镜，炮弹型(又称d ip直插型)属于传统的led封装方式，优点是亮度高、可靠性高、失效率低、缺点是生产效率低、只能做大间距显示用，使用场景受限。smd型(又称贴片型)属于传统的led封装方式，优点是角度大，显示效果更好，贴片效率高，适用于各种尺寸的显示用，缺点是亮度低，可靠性差。

2、现有技术中公开了申请号cn202121820373.5的一种全光谱led封装结构，通过采用c型导热体的弧形结构连接有平凹镜，c型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，环氧树脂内部掺有透明小球的方式实现封装。

3、但是现有技术仍存在一定程度的缺陷，如申请号cn202121820373.5的技术方案，在使用的过程中，虽然能够利用环氧树脂包裹实现一定程度的闭水，但是散热性能仅依靠导热体进行体现，导热性能受到导热体本身材质的限制，因此导热效果不佳。

技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提到的不足，本技术的目的在于提供一种融合型led封装结构。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种融合型led封装结构，包括外壳，所述外壳底端固定连接有引脚平台，外壳顶端设置有led透镜外壳，led透镜外壳顶端设置有三个led透镜，外壳、led透镜外壳和led透镜为一体成型的模压设计，led透镜安装在杯腔正上方，杯腔位于引脚平台顶端，引脚平台底端固定连接有底座板，底座板底端固定连接有连接引脚；

4、所述引脚平台顶端固定连接有三个底座板，三个底座板内固定焊接rgb发光芯片，发光芯片上端模压成型外壳、led透镜外壳和led透镜一体的外壳，其中led透镜的中心和底座板内固定的发光芯片处于同一法线上。

5、进一步地，所述引脚平台底端对应连接引脚的位置开设有引脚槽，引脚平台顶端固定连接有引脚连接头。

6、进一步地，所述底座板底端对应连接引脚的位置开设有引脚挡槽，底座板底端开设有mark识别定位槽。

7、进一步地，所述引脚平台的长度为5.5mm，引脚平台的宽度为4.2mm，引脚平台的高度为0.35mm。

8、进一步地，三个所述led透镜分别发出红、蓝和绿光，相邻led透镜之间的中心距为1.63mm。

9、进一步地，所述外壳、引脚平台、led透镜外壳、led透镜和底座板的总高度为2.85mm，led透镜的高度为0.85mm。

10、本技术的有益效果：

11、1、本技术通过采用直插型和smd形式的结合体，下半部分采用smd结构，保留贴片效率高和适用各尺寸显示屏的优点，同时底部采用大面积焊盘引脚结构，有效解决散热性的问题，相较于现有技术中的利用散热体的方式，现有的处理方式能够解决散热问题，提高散热的处理效率；

12、2、本技术在使用时，上半部分采用直插型结构，保留亮度高，失效率低的优点，能进一步降低使用功耗，满足节能要求；整个外部结构全部用环氧树脂全包裹，确保两个结构气密性好，无水汽渗透风险。

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【技术保护点】

1.一种融合型LED封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)底端固定连接有引脚平台(2)，外壳(1)顶端设置有LED透镜外壳(3)，LED透镜外壳(3)顶端设置有三个LED透镜(4)，外壳(1)、LED透镜外壳(3)和LED透镜(4)为一体成型的模压设计，LED透镜(4)安装在杯腔正上方，杯腔位于引脚平台(2)顶端，引脚平台(2)底端固定连接有底座板(5)，底座板(5)底端固定连接有连接引脚(6)；

2.根据权利要求1所述的一种融合型LED封装结构，其特征在于，所述引脚平台(2)底端对应连接引脚(6)的位置开设有引脚槽(21)，引脚平台(2)顶端固定连接有引脚连接头(22)。

3.根据权利要求1所述的一种融合型LED封装结构，其特征在于，所述底座板(5)底端对应连接引脚(6)的位置开设有引脚挡槽(51)，底座板(5)底端开设有MARK识别定位槽(52)。

4.根据权利要求1所述的一种融合型LED封装结构，其特征在于，所述引脚平台(2)的长度为5.5mm，引脚平台(2)的宽度为4.2mm，引脚平台(2)的高度为0.35mm。

<p>5.根据权利要求1所述的一种融合型LED封装结构，其特征在于，三个所述LED透镜(4)分别发出红、蓝和绿光，相邻LED透镜(4)之间的中心距为1.63mm。

6.根据权利要求1所述的一种融合型LED封装结构，其特征在于，所述外壳(1)、引脚平台(2)、LED透镜外壳(3)、LED透镜(4)和底座板(5)的总高度为2.85mm，LED透镜(4)的高度为0.85mm。

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【技术特征摘要】

1.一种融合型led封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)底端固定连接有引脚平台(2)，外壳(1)顶端设置有led透镜外壳(3)，led透镜外壳(3)顶端设置有三个led透镜(4)，外壳(1)、led透镜外壳(3)和led透镜(4)为一体成型的模压设计，led透镜(4)安装在杯腔正上方，杯腔位于引脚平台(2)顶端，引脚平台(2)底端固定连接有底座板(5)，底座板(5)底端固定连接有连接引脚(6)；

2.根据权利要求1所述的一种融合型led封装结构，其特征在于，所述引脚平台(2)底端对应连接引脚(6)的位置开设有引脚槽(21)，引脚平台(2)顶端固定连接有引脚连接头(22)。

3.根据权利要求1所述的一种融合型led封装结构，其特征在于，所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：金峥，吕龙龙，祝运芝，咸春芳，
申请(专利权)人：汇涌进光电浙江有限公司，
类型：新型
国别省市：