一种融合型制造技术

本发明专利技术公开一种融合型

【技术实现步骤摘要】
一种融合型LED封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及
LED
封装
，具体的是一种融合型
LED
封装结构及封装方法
。

技术介绍

[0002]LED(
半导体发光二极管
)
封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同
。LED
的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光
。
所以
LED
的封装对封装材料有特殊的要求
。
目前传统
LED
封装市场主要分为直插型
(
炮弹型
)
和贴片型
(SMD
型
)
两种
LED
透镜，炮弹型
(
又称
D IP
直插型
)
属于传统的
LED
封装方式，优点是亮度高
、
可靠性高
、
失效率低
、
缺点是生产效率低
、
只能做大间距显示用，使用场景受限
。SMD
型
(
又称贴片型
)
属于传统的
LED
封装方式，优点是角度大，显示效果更好，贴片效率高，适用于各种尺寸的显示用，缺点是亮度低，可靠性差
。
[0003]现有技术中公开了申请号
CN202121820373.5
的一种全光谱
LED/>封装结构，通过采用
C
型导热体的弧形结构连接有平凹镜，
C
型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，环氧树脂内部掺有透明小球的方式实现封装
。
[0004]但是现有技术仍存在一定程度的缺陷，如申请号
CN202121820373.5
的技术方案，在使用的过程中，虽然能够利用环氧树脂包裹实现一定程度的闭水，但是散热性能仅依靠导热体进行体现，导热性能受到导热体本身材质的限制，因此导热效果不佳
。

技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提到的不足，本专利技术的目的在于提供一种融合型
LED
封装结构及封装方法
。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种融合型
LED
封装结构，包括外壳，所述外壳底端固定连接有引脚平台，外壳顶端设置有
LED
透镜外壳，
LED
透镜外壳顶端设置有三个
LED
透镜，外壳
、LED
透镜外壳和
LED
透镜为一体成型的模压设计，
LED
透镜安装在杯腔正上方，杯腔位于引脚平台顶端，引脚平台底端固定连接有底座板，底座板底端固定连接有连接引脚；
[0008]所述引脚平台顶端固定连接有三个底座板，三个底座板内固定焊接
RGB
发光芯片，发光芯片上端模压成型外壳
、LED
透镜外壳和
LED
透镜一体的外壳，其中
LED
透镜的中心和底座板内固定的发光芯片处于同一法线上
。
[0009]进一步地，所述引脚平台底端对应连接引脚的位置开设有引脚槽，引脚平台顶端固定连接有引脚连接头
。
[0010]进一步地，所述底座板底端对应连接引脚的位置开设有引脚挡槽，底座板底端开设有
MARK
识别定位槽
。
[0011]进一步地，所述引脚平台的长度为
5.5mm
，引脚平台的宽度为
4.2mm
，引脚平台的高度为
0.35mm。
[0012]进一步地，三个所述
LED
透镜分别发出红
、
蓝和绿光，相邻
LED
透镜之间的中心距为
1.63mm。
[0013]进一步地，所述外壳
、
引脚平台
、LED
透镜外壳
、LED
透镜和底座板的总高度为
2.85mm
，
LED
透镜的高度为
0.85mm。
[0014]一种融合型
LED
封装结构的封装方法，包括以下步骤：
[0015]步骤一：选择注塑料，用纯白色的注塑料对内部的支撑结构进行注塑，满足产品的亮度要求；
[0016]步骤二：选择注塑料，用纯黑色
PPA
注塑生产一套外壳，满足提高对比度的要求；
[0017]步骤三：封装处理，在注塑生产白色内部结构和外侧黑色外壳后，进行内部结构的安装，利用
SMD
的封装工艺进行处理；
[0018]步骤四：制作
LED
透镜，利用模压工艺制作三颗
LED
透镜，利用
LED
透镜原理进一步增加产品亮度，同时侧面也包裹一层液态环氧树脂；
[0019]步骤五：灌胶密封处理，在生产显示屏进行贴片处理后，使用密封胶将引脚平台一下的高度位置全部灌进行密封处理
。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]1、
本专利技术通过采用直插型和
SMD
形式的结合体，下半部分采用
SMD
结构，保留贴片效率高和适用各尺寸显示屏的优点，同时底部采用大面积焊盘引脚结构，有效解决散热性的问题，相较于现有技术中的利用散热体的方式，现有的处理方式能够解决散热问题，提高散热的处理效率；
[0022]2、
本专利技术在使用时，上半部分采用直插型结构，保留亮度高，失效率低的优点，能进一步降低使用功耗，满足节能要求；整个外部结构全部用环氧树脂全包裹，确保两个结构气密性好，无水汽渗透风险
。
附图说明
[0023]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明
。
[0024]图1是本专利技术整体结构示意图；
[0025]图2是本专利技术引脚平台和
LED
透镜结构示意图；
[0026]图3是本专利技术引脚结构示意图
。
[0027]图中：
1、
外壳；
2、
引脚平台；
21、
引脚槽；
22、
引脚连接头；
3、LED
透镜外壳；
4、LED
透镜；
5、
底座板；
51、
引脚挡槽；
52、MARK
识别定位槽；
6、
连接引脚
。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种融合型
LED
封装结构，包括外壳
(1)
，其特征在于，所述外壳
(1)
底端固定连接有引脚平台
(2)
，外壳
(1)
顶端设置有
LED
透镜外壳
(3)
，
LED
透镜外壳
(3)
顶端设置有三个
LED
透镜
(4)
，外壳
(1)、LED
透镜外壳
(3)
和
LED
透镜
(4)
为一体成型的模压设计，
LED
透镜
(4)
安装在杯腔正上方，杯腔位于引脚平台
(2)
顶端，引脚平台
(2)
底端固定连接有底座板
(5)
，底座板
(5)
底端固定连接有连接引脚
(6)
；所述引脚平台
(2)
顶端固定连接有三个底座板
(5)
，三个底座板
(5)
内固定焊接
RGB
发光芯片，发光芯片上端模压成型外壳
(1)、LED
透镜外壳
(3)
和
LED
透镜
(4)
一体的外壳，其中
LED
透镜
(4)
的中心和底座板
(5)
内固定的发光芯片处于同一法线上
。2.
根据权利要求1所述的一种融合型
LED
封装结构，其特征在于，所述引脚平台
(2)
底端对应连接引脚
(6)
的位置开设有引脚槽
(21)
，引脚平台
(2)
顶端固定连接有引脚连接头
(22)。3.
根据权利要求1所述的一种融合型
LED
封装结构，其特征在于，所述底座板
(5)
底端对应连接引脚
(6)
的位置开设有引脚挡槽
(51)
，底座板
(5)
底端开设有
MA...

【专利技术属性】
技术研发人员：金峥，吕龙龙，祝运芝，咸春芳，
申请(专利权)人：汇涌进光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：