LED制造技术

本实用新型专利技术提供了

【技术实现步骤摘要】
LED发光单元


[0001]本技术涉及
LED
，特别涉及
LED
发光单元
。

技术介绍

[0002]LED
器件的应用越来越广泛，基本结构为：
LED
芯片固定在
LED
底座的封装凹槽内，此
LED
底座至少包括铜基板金属框架，
PCT
塑胶底座
,
铜基板金属框架，
PCT
塑胶形成一封装槽
,
以用于容纳
LED
芯片
。
[0003]随着对
LED
器件使用条件及使用环境要求越来越苛刻，
LED
器件的工作电流越来越高，瓦数越着越大，器件工作温度越来越高，随之带来以下问题：
[0004]传统凹槽底座与荧光胶结合在高温高湿大电流情况下，耐候性不强容易爆胶，如何提供一种可靠性更高的
LED
器件，抗爆胶能力强的底座，是很迫切需要解决的问题
。

技术实现思路

[0005]为解决上述现有技术方案中的不足，本技术提供了一种
LED
发光单元
。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0007]LED
发光单元，所述
LED
发光单元包括
LED
芯片
、
第一导体
、
第二导体
、
绝缘塑料和胶，所述第一导体和第二导体分离设置，所述绝缘塑料连接所述第一导体和第二导体并形成第一凹槽，自上而下地，所述第一凹槽的直径逐渐变小，所述
LED
芯片处于所述第一凹槽内，并分别与第一导体和第二导体连接，所述胶填充在所述第一凹槽内；所述第一凹槽包括：
[0008]自上而下设置且连通的第二凹槽和第三凹槽，在所述第一凹槽的包含其中心轴线的截面上，所述第二凹槽的位置相对的侧部间第一夹角处于
91
度
‑
108
度，所述第三凹槽的位置相对的侧部间第二夹角处于
91
度
‑
108
度；所述第三凹槽的底壁在垂直于所述中心轴线的平面上的投影完全落在所述第二凹槽底壁在所述平面上的投影内
。
[0009]与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：
[0010]1．抗爆胶能力强；
[0011]第一凹槽的设计，包括结构和尺寸，使得第一凹槽内硅胶在受热后膨胀有度，有效地释放硅胶张力，抵消膨胀压力，增加接触面积，防止硅胶与底座凹槽剥离造成爆胶；
[0012]2．散热效果好；
[0013]第一导体和第二导体的尺寸之比，提高了散热能力，有效的减小硅胶膨胀的应力，进一步降低了爆胶风险
。
附图说明
[0014]参照附图，本技术的公开内容将变得更易理解
。
本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于举例说明本技术的技术方案，而并非意在对本技术的保护范围构成限制
。
图中：
[0015]图1是本技术实施例的
LED
发光单元的俯视示意图；
[0016]图2是本技术实施例的
LED
发光单元的仰视示意图；
[0017]图3是本技术实施例的
LED
发光单元的剖视示意图
。
具体实施方式
[0018]图1‑
图3和以下说明描述了本技术的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本技术
。
为了教导本技术技术方案，已简化或省略了一些常规方面
。
本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本技术的范围内
。
本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本技术的多个变型
。
由此，本技术并不局限于下述可选实施方式，而仅由权利要求和它们的等同物限定
。
实施例1
[0019]本技术实施例1的
LED
发光单元，如图1所示，所述
LED
发光单元包括：
[0020]LED
芯片
、
第一导体
11、
第二导体
12、
绝缘塑料
21
和胶，所述第一导体
11
和第二导体
12
分离设置；
[0021]如图2所示，第一导体
11
和第二导体
12
的一侧裸露，用于电连接和散热；所述绝缘塑料
21
连接所述第一导体
11
和第二导体
12
的另一侧，并形成第一凹槽
31
，所述
LED
芯片处于所述第一凹槽
31
内，并分别与第一导体
11
和第二导体
12
电连接，所述胶填充在所述第一凹槽
31
内，覆盖所述
LED
芯片；
[0022]如图3所示，所述第一凹槽
31
包括自上而下设置且连通的第二凹槽
32
和第三凹槽
33
，自上而下地，所述第一凹槽
31
的直径（即第一凹槽
31
的垂直于其中心轴线的截面的最小外接圆直径）逐渐变小，在所述第一凹槽
31
的包含其中心轴线的截面上，所述第二凹槽
32
的位置相对的侧部间第一夹角
A
处于
91
度
‑
108
度，所述第三凹槽
33
的位置相对的侧部间第二夹角
B
处于
91
度
‑
108
度；所述第三凹槽
33
的底壁在垂直于所述中心轴线的平面上的投影完全落在所述第二凹槽
32
底壁在所述平面上的投影内
。
[0023]为了便于制造，进一步地，所述第二凹槽
32
和第三凹槽
33
分别呈倒置的圆锥锥台（即所述截面是圆形），或棱锥锥台（即所述截面是多边形），所述第二凹槽
32
的直径的最小值大于所述第三凹槽
33
的直径的最大值
。
[0024]为了提高散热能力，进一步地，所述第一导体
11
和第二导体
12
分别呈片状，之间具有直线状缝隙
13
；
[0025]所述第一导体
11
和第二导体
12
在垂直于所述直线状缝隙
13
延伸方向上的长度之比为...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED
发光单元，所述
LED
发光单元包括
LED
芯片
、
第一导体
、
第二导体
、
绝缘塑料和胶，所述第一导体和第二导体分离设置，所述绝缘塑料连接所述第一导体和第二导体并形成第一凹槽，自上而下地，所述第一凹槽的直径逐渐变小，所述
LED
芯片处于所述第一凹槽内，并分别与第一导体和第二导体连接，所述胶填充在所述第一凹槽内；其特征在于，所述第一凹槽包括：自上而下设置且连通的第二凹槽和第三凹槽，在所述第一凹槽的包含其中心轴线的截面上，所述第二凹槽的位置相对的侧部间第一夹角处于
91
度
‑
108
度，所述第三凹槽的位置相对的侧部间第二夹角处于
91
度
‑
108
度；所述第三凹槽的底壁在垂直于所述中心轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯俊杰，陈皇，吴琼渊，陈广明，谭清华，杨华，阮世策，陈柏州，潘雅雯，董庆勇，
申请(专利权)人：江门市中阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：