树脂片材制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能抑制在层压后的不均的产生、且能抑制固化后的翘曲的树脂片材。本发明专利技术是一种树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(D)应力松弛材料，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂片材


[0001]本专利技术涉及具有包含环氧树脂及无机填充材料的树脂组合物(层)的树脂片材。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(build up)方式的制造方法。基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层通过使树脂组合物固化而形成。近年来，要求将绝缘层的介质损耗角正切抑制在更低水平。
[0003]此前，已知通过使用配合有无机填充材料的环氧树脂组合物作为用于形成绝缘层的树脂组合物，从而能将绝缘层的介质损耗角正切抑制在更低水平。另外，已知通过配合应力松弛材料，能抑制树脂组合物的固化后的翘曲(专利文献1)。
[0004]现有技术文献专利文献[专利文献1]日本专利第6809014号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题然而，在使用配合有应力松弛材料、无机填充材料的环氧树脂组合物的情况下，由于应力松弛材料在环氧树脂组合物中相容性差、由于无机填充材料而导致熔体粘度升高等原因，在层压后的不均的产生成为课题(层压后的不均的详细情况参见试验例4)。
[0006]本专利技术的课题在于提供能抑制在层压后的不均的产生、且能抑制固化后的翘曲的树脂片材。
[0007]用于解决课题的手段为了达成本专利技术的课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使用下述树脂片材，令人意外地，能抑制层压后的不均的产生、且能抑制固化后的翘曲，从而完成了本专利技术，所述树脂片材具有下述树脂组合物(层)，所述树脂组合物(层)包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(D)应力松弛材料，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。
[0008]即，本专利技术包括以下的内容。[1]树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(D)应力松弛材料，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。[2]根据上述[1]所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，树脂组合物层中的(D)成分的含量为1质量％以上。[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，树脂组合物层中的(C)成分的含量为60质量％以上。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时的(C)成分的含量(质量％)的值与(C)成分的比表面积(m2/g)的值的积为300以上。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的有机溶剂的含量为0质量％～30质量％。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点为220℃以上的有机溶剂的含量为0质量％～10质量％。[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点为120℃以上且低于220℃的有机溶剂的含量为85质量％以上。[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂片材，其中，(D)成分包含非颗粒状的应力松弛材料，所述非颗粒状的应力松弛材料包含具有选自聚丁二烯结构和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的树脂。[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的树脂片材，其中，(D)成分包含颗粒状的应力松弛材料。[11]根据上述[10]所述的树脂片材，其中，颗粒状的应力松弛材料的平均粒径为10,000nm以下。[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层还包含(E)固化剂。[13]根据上述[12]所述的树脂片材，其中，(E)成分包含选自活性酯系固化剂及碳二亚胺系固化剂中的1种以上的固化剂。[14]根据上述[13]所述的树脂片材，其中，(E)成分包含活性酯系固化剂。[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层还包含(F)固化促进剂。[16]根据上述[1]～[15]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层还包含(G)自由基聚合性化合物。[17]根据上述[16]所述的树脂片材，其中，(G)成分具有马来酰亚胺基。[18]根据上述[1]～[17]中任一项所述的树脂片材，其中，将不与支承体接触的表面露出在外部气体中并在190℃下进行30分钟加热处理后的树脂组合物层的重量减少率为1质量％～10质量％。[19]根据上述[1]～[18]中任一项所述的树脂片材，其中，在10GHz、23℃的条件下进行测定时，树脂组合物层的固化后的介质损耗角正切(Df)为0.0090以下。[20]根据上述[1]～[19]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的100℃时的熔体粘度为50,000泊以下。[21]印刷布线板的制造方法，其包括下述(I)及(II)的工序：(I)以使树脂片材的树脂组合物层与内层基板接合的方式，层叠上述[1]～[20]中任一项所述的树脂片材的工序，
(II)将树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序。[22]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(D)应力松弛材料，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。
[0009]专利技术的效果通过本专利技术的树脂片材，能抑制层压后的不均的产生，且能抑制固化后的翘曲。
具体实施方式
[0010]以下，按照其优选的实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限于下述实施方式及例示物，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0011]＜树脂片材＞本专利技术的树脂片材具有支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物(层)。
[0012]＜树脂组合物(层)＞本专利技术的树脂片材中的树脂组合物(层)的厚度没有特别限制，从薄型化的观点考虑，优选为250μm以下，更优选为200μm以下，进一步优选为150μm以下，特别优选为100μm以下。树脂组合物(层)的厚度的下限没有特别限制，例如，可以为5μm以上、10μm以上等。
[0013]本专利技术的树脂片材中的树脂组合物(层)包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(D)应力松弛材料，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。通过使用这样的树脂片材，能抑制层压后的不均的产生、且能抑制固化后的翘曲。
[0014]对于本专利技术的树脂片材中的树脂组合物(层)而言，除了包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂片材，其具有支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)有机溶剂、(C)无机填充材料、及(D)应力松弛材料，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，树脂组合物层中的(D)成分的含量为1质量％以上。3.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时，树脂组合物层中的(C)成分的含量为60质量％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂片材，其中，将树脂组合物层中的不挥发成分设为100质量％时的(C)成分的含量(质量％)的值与(C)成分的比表面积(m2/g)的值的积为300以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点低于120℃的有机溶剂的含量为0质量％～30质量％。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点为220℃以上的有机溶剂的含量为0质量％～10质量％。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的芳香族性溶剂的含量为0质量％～9质量％。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂片材，其中，将(B)成分的总量设为100质量％时，(B)成分中的沸点为120℃以上且低于220℃的有机溶剂的含量为85质量％以上。9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂片材，其中，(D)成分包含非颗粒状的应力松弛材料，所述非颗粒状的应力松弛材料包含具有选自聚丁二烯结构和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的树脂。10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂片材，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：池平秀，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：