一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法技术

本发明专利技术提供一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，包括以下步骤：S1、将多个不同厚度的同类型芯片贴装在基板上，不同芯片的厚度需满足芯片厚度与粘胶层厚度之和的最大值Hmax与最小值Hmin的差值不大于0.1mm；S2、根据芯片的厚度平均值设置芯片厚度参数，平均值H＝(Hmax+Hmin)/2；S3、扫描检测芯片厚度，确认是否符合芯片厚度参数设置；S4、检测合格后，根据扫描的结果自动计算塑封料用量；S5、将基板、塑封料运输至模具，固化塑封。本发明专利技术通过采用厚度差异补偿方法，可以实现在一条基板上包含多个不同芯片贴装厚度的芯片的一次塑封，解决了不同厚度芯片和粘胶层不能同时进行塑封的问题。时进行塑封的问题。时进行塑封的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法。

技术介绍

[0002]半导体塑封设备一般分为注塑成型塑封设备及压缩成型塑封设备。其中，压缩成型塑封设备(即Compression Molding设备，简称C
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Mold塑封设备)塑封时，先将粉状、颗粒状等塑封原料加入到模具内，然后通过加热、加压的方法塑封固化。目前，一般将多个相同的芯片+芯片粘胶层厚度粘贴在同一条基板上，如图1所示，塑封设备按照芯片+粘胶层厚度设置塑封厚度，从而进行整条产品的塑封。
[0003]但是，在生产过程中，我们存在部分芯片在不同的产品应用上存在不同的芯片厚度，为提高生产效率，需要将多个不同的芯片+芯片粘胶层厚度粘贴在同一条基板上。然而，不同的芯片+芯片粘胶层厚度需要建立对应厚度的芯片厚度参数(C
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Mold塑封设备具有芯片厚度检测功能)，若机台设置的芯片厚度和设置的公差值与实际芯片厚度不一致，设备会自动报警，无法作业，需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将多个不同厚度的同类型芯片贴装在基板上，并完成焊线连接；其中，不同芯片的厚度需满足芯片厚度与粘胶层厚度之和的最大值Hmax与最小值Hmin的差值不大于0.1mm；S2、塑封设备根据芯片的厚度平均值设置芯片厚度参数，此平均值H＝(Hmax+Hmin)/2，所述芯片厚度参数包括塑封厚度及芯片厚度；S3、将已经完成芯片贴装和焊线连接的基板装载到塑封设备上的检测区域，通过扫描仪对基板上的芯片进行扫描检测，对基板上已经贴装和没有贴装的芯片位置进行扫描，同时扫描检测芯片厚度，确认是否符合芯片厚度参数设置；S4、检测合格后，塑封设备根据扫描的结果自动计算塑封料用量，并自动散粉和称重；S5、将基板运输至预热台进行预热后，通过输送机构输送至模具上模；同时，称重好的塑封料通过上料机构运输至模具下模；模具合模进行压缩成型并进行固化，完成塑封。2.根据权利要求1所述的基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，其特征在于：所述步骤S3中的芯片厚度的参数设置为：H
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【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞鹏，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：