一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法技术

本发明专利技术提供一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，包括以下步骤：S1、将多个不同厚度的同类型芯片贴装在基板上，不同芯片的厚度需满足芯片厚度与粘胶层厚度之和的最大值Hmax与最小值Hmin的差值不大于0.1mm；S2、根据芯片的厚度平均值设置芯片厚度参数，平均值H＝(Hmax+Hmin)/2；S3、扫描检测芯片厚度，确认是否符合芯片厚度参数设置；S4、检测合格后，根据扫描的结果自动计算塑封料用量；S5、将基板、塑封料运输至模具，固化塑封。本发明专利技术通过采用厚度差异补偿方法，可以实现在一条基板上包含多个不同芯片贴装厚度的芯片的一次塑封，解决了不同厚度芯片和粘胶层不能同时进行塑封的问题。时进行塑封的问题。时进行塑封的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法。

技术介绍

[0002]半导体塑封设备一般分为注塑成型塑封设备及压缩成型塑封设备。其中，压缩成型塑封设备(即Compression Molding设备，简称C
‑
Mold塑封设备)塑封时，先将粉状、颗粒状等塑封原料加入到模具内，然后通过加热、加压的方法塑封固化。目前，一般将多个相同的芯片+芯片粘胶层厚度粘贴在同一条基板上，如图1所示，塑封设备按照芯片+粘胶层厚度设置塑封厚度，从而进行整条产品的塑封。
[0003]但是，在生产过程中，我们存在部分芯片在不同的产品应用上存在不同的芯片厚度，为提高生产效率，需要将多个不同的芯片+芯片粘胶层厚度粘贴在同一条基板上。然而，不同的芯片+芯片粘胶层厚度需要建立对应厚度的芯片厚度参数(C
‑
Mold塑封设备具有芯片厚度检测功能)，若机台设置的芯片厚度和设置的公差值与实际芯片厚度不一致，设备会自动报警，无法作业，需多次进行设备改机，从而造成资源消耗以及产能损失。因此，本专利技术提出一种基于C
‑
Mold塑封设备的基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，以克服现有技术中存在的不足。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，包括以下步骤：
[0006]S1、将多个不同厚度的同类型芯片贴装在基板上，并完成焊线连接；其中，不同芯片的厚度需满足芯片厚度与粘胶层厚度之和的最大值Hmax与最小值Hmin的差值不大于0.1mm；
[0007]S2、塑封设备根据芯片的厚度平均值设置芯片厚度参数，此平均值H＝(Hmax+Hmin)/2，所述芯片厚度参数包括塑封厚度及芯片厚度；
[0008]S3、将已经完成芯片贴装和焊线连接的基板装载到塑封设备上的检测区域，通过扫描仪对基板上的芯片进行扫描检测，对基板上已经贴装和没有贴装的芯片位置进行扫描，同时扫描检测芯片厚度，确认是否符合芯片厚度参数设置；
[0009]S4、检测合格后，塑封设备根据扫描的结果自动计算塑封料用量，并自动散粉和称重；
[0010]S5、将基板运输至预热台进行预热后，通过输送机构输送至模具上模；同时，称重好的塑封料通过上料机构运输至模具下模；模具合模进行压缩成型并进行固化，完成塑封。
[0011]进一步的，上述的基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，所述步骤S3中的芯片厚度的参数设置为：H
‑
0.05mm≤H
n
≤H+0.05mm，其中H
n
为贴装在基板上的芯片
厚度与粘胶层厚度之和。
[0012]进一步的，上述的基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，若检测的芯片厚度与粘胶层厚度之和小于设置的参数H
n
，那么则认为基板的此单元内没有芯片，若大于参数H
n
则塑封设备报警，确认是否异常；若检测厚度处于参数H
n
的范围内，则无异常，塑封设备按照扫描结果以及芯片厚度参数自动计算所需的塑封料使用料。
[0013]进一步的，上述的基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，完成塑封后的成品需输送到检测区域再次进行检测，根据设置的成品检测参数对成品进行检测，成品检测合格则输送至下料盒。
[0014]进一步的，上述的基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，所述成品检测参数为：塑封厚度公差为
±
0.03mm，基板厚度与塑封厚度之和的公差为
±
0.05mm。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：与传统不同厚度芯片塑封方案相比，通过采用厚度差异补偿方法，可以实现在一条基板上包含多个不同芯片贴装厚度的芯片的一次塑封，不用按照厚度差异在不同的基板上进行贴装，有效减少塑封设备的改机，同时减少基板的使用量，提高塑封作业效率，有效解决不同厚度芯片和粘胶层不能同时进行塑封的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为现有技术的塑封结构示意图；
[0018]图2为本专利技术基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的示意图；
[0019]图3为本专利技术基板上的贴装单元示意图；
[0020]图4为本专利技术塑封设备的示意图；
[0021]图5为本专利技术的塑封模具的塑封固化示意图；
[0022]图6为本专利技术扫描仪检测厚度的原理示意图；
[0023]图7为本专利技术塑封方法的流程图；
[0024]图中：1、基板；2、芯片；3、粘胶层；4、塑封体。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，包括以下步骤：
[0028]S1、如图2所示，将多个不同厚度的同类型芯片2贴装在基板1上，并完成焊线连接，如图3所示，基板1被分割成多个贴装单元，芯片2贴装在单元内；其中，不同芯片2的厚度需
满足芯片2厚度与粘胶层3厚度之和的最大值Hmax与最小值Hmin的差值不大于0.1mm，即Hmax
‑
Hmin≤0.1mm。
[0029]S2、塑封设备根据芯片的厚度平均值设置芯片厚度参数，此平均值H＝(Hmax+Hmin)/2，所述芯片厚度参数包括塑封厚度及芯片厚度。
[0030]S3、如图4所示，将已经完成芯片贴装和焊线连接的基板1装载到塑封设备上的检测区域，通过扫描仪对基板上的芯片2进行扫描检测，对基板1上已经贴装和没有贴装的芯片位置进行扫描，通过扫描芯片位置，确定基板1上的芯片2贴装数量，同时扫描检测芯片厚度，确认是否符合芯片厚度参数设置；其中，芯片厚度的参数设置为：H
‑
0.05mm≤H
n
≤H+0.05mm，其中H
n
为贴装在基板1上的芯片2厚度与粘胶层3厚度之和。
[0031]扫描检测时，若检测的芯片厚度与粘胶层厚度之和小于设置的参数H
n
，那么则认为基板1的此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将多个不同厚度的同类型芯片贴装在基板上，并完成焊线连接；其中，不同芯片的厚度需满足芯片厚度与粘胶层厚度之和的最大值Hmax与最小值Hmin的差值不大于0.1mm；S2、塑封设备根据芯片的厚度平均值设置芯片厚度参数，此平均值H＝(Hmax+Hmin)/2，所述芯片厚度参数包括塑封厚度及芯片厚度；S3、将已经完成芯片贴装和焊线连接的基板装载到塑封设备上的检测区域，通过扫描仪对基板上的芯片进行扫描检测，对基板上已经贴装和没有贴装的芯片位置进行扫描，同时扫描检测芯片厚度，确认是否符合芯片厚度参数设置；S4、检测合格后，塑封设备根据扫描的结果自动计算塑封料用量，并自动散粉和称重；S5、将基板运输至预热台进行预热后，通过输送机构输送至模具上模；同时，称重好的塑封料通过上料机构运输至模具下模；模具合模进行压缩成型并进行固化，完成塑封。2.根据权利要求1所述的基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，其特征在于：所述步骤S3中的芯片厚度的参数设置为：H
‑
0.05m...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞鹏，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：