IC载板的制作方法和IC载板技术

本发明专利技术涉及IC载板技术领域，特别涉及一种IC载板的制作方法和IC载板，本发明专利技术提供的IC载板的制作方法，包括以下步骤：获取带有金手指的半成品IC板；对半成品IC板进行铜面改质，使半成品IC板的铜面满足第一粗糙度；对铜面满足第一粗糙度的半成品IC板进行微蚀；对完成微蚀的半成品IC板上的铜面进行电镀软金，以形成带有金手指的铜面满足第二粗糙度的IC载板。通过对半成品IC板进行铜面改质，提高了半成品IC板的铜面的粗糙度，在进行电镀软金后形成的金面的粗糙度得以提高，使IC载板的金面变得更粗糙，有利于IC载板的封装打线，进而避免IC载板的金手指在封装打线的过程出现的跳线的问题。的金手指在封装打线的过程出现的跳线的问题。的金手指在封装打线的过程出现的跳线的问题。

【技术实现步骤摘要】
IC载板的制作方法和IC载板


[0001]本专利技术涉及IC载板
，特别涉及一种IC载板的制作方法和IC载板。

技术介绍

[0002]IC基板的封装形式可分成打线封装(Wire Bonding)载板与覆晶封装(Flip Chip)载板。传统的打线封装是将IC芯片上的连接点跟IC基板上的金手指连接起来。
[0003]但现有技术制作的IC基板的金手指在封装打线的过程容易出现的跳线的问题，导致合格率较低，增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术制作的IC基板的金手指在封装打线的过程容易出现的跳线的问题，本专利技术提供了一种IC载板的制作方法和IC载板。
[0005]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种IC载板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]获取带有金手指的半成品IC板；
[0007]对所述半成品IC板进行铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度；
[0008]对铜面满足所述第一粗糙度的所述半成品IC板进行微蚀；
[0009]对完成微蚀的所述半成品IC板上的铜面进行电镀软金，使带有所述金手指的铜面形成金面，获得所述金面满足第二粗糙度的IC载板。
[0010]优选地，对所述半成品IC板进行铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度之前，所述方法还包括：
[0011]对所述半成品IC板进行阻焊固化，以在所述半成品IC板上形成阻焊层；
[0012]对形成所述阻焊层的所述半成品IC板依次进行前处理、压膜、曝光以及显影，以使所述半成品IC板上形成线路图案。
[0013]优选地，对所述半成品IC板进行铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度，具体包括：
[0014]使所述半成品IC板在脱脂槽中的第一溶液中以预设线速运动预设第一时间，以进行脱脂处理；
[0015]使脱脂处理完成的所述半成品IC板在超粗化槽中的第二溶液中以预设线速运动预设第二时间，以进行超粗化处理；
[0016]使超粗化处理完成的所述半成品IC板在盐酸洗槽中的第二溶液中以线速运动预设第三时间，以进行酸洗处理，完成所述半成品IC板的铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度。
[0017]优选地，所述脱脂处理采用铜离子浓度小于18g/L、双氧水浓度为15g/L
‑
25g/L以及硫酸浓度为60g/L
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80g/L的第一溶液；所述超粗化处理采用铜离子浓度为16.5g/L
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27g/L和浓缩率为
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9％
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9％的第二溶液；所述酸洗处理采用铜离子浓度小于1.8g/L和盐酸浓度为1.1mol/L
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1.35mol/L的第三溶液。
[0018]优选地，所述超粗化处理的所述预设第二时间为35s
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40s，所述超粗化处理对所述半成品IC板的第一微蚀量为0.4um
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0.5um。
[0019]优选地，所述半成品IC板的铜面满足的第一粗糙度Ra为0.55um
‑
0.65um。
[0020]优选地，所述微蚀对半成品IC板的第二微蚀量为0.4um
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0.5um。
[0021]优选地，对满足第一粗糙度的所述半成品IC板进行微蚀之后，所述方法还包括：
[0022]对微蚀完成的所述半成品IC板依次进行喷砂和除油，以对所述半成品IC板进行清洁。
[0023]本专利技术为解决上述技术问题还提供一种IC载板，采用如上任一项所述的IC载板的制作方法制作得到。
[0024]优选地，所述IC载板的金面满足的第二粗糙度Ra为0.28um
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0.35um。
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供的IC载板的制作方法和IC载板具有以下优点：
[0026]1、本专利技术的一种IC载板的制作方法，包括以下步骤：获取带有金手指的半成品IC板；对半成品IC板进行铜面改质，使半成品IC板的铜面满足第一粗糙度；对铜面满足第一粗糙度的半成品IC板进行微蚀；对完成微蚀的半成品IC板上的铜面进行电镀软金，以形成带有金手指的铜面满足第二粗糙度的IC载板。通过对半成品IC板进行铜面改质，提高了半成品IC板的铜面的粗糙度，使半成品IC板的铜面的粗糙度能满足第一粗糙度，从而在对满足第一粗糙度的铜面进行电镀软金后形成的金面的粗糙度得以提高，使金面的粗糙度能达到第二粗糙度，从而使IC载板的金面变得更粗糙，更能满足封装打线的需求，更有利于IC载板的封装打线，进而避免IC载板的金手指在封装打线的过程出现的跳线的问题，从而提高封装打线的合格率以及速度，实现快速有效的打线，降低生产成本。
[0027]2、本专利技术的对半成品IC板进行铜面改质，使半成品IC板的铜面满足第一粗糙度之前，所述方法还包括：对半成品IC板进行阻焊固化，以在半成品IC板上形成阻焊层。对形成阻焊层的半成品IC板依次进行前处理、压膜、曝光以及显影，以使半成品IC板上形成线路图案。通过对半成品IC板进行阻焊固化，以在半成品IC板上形成阻焊层，从而保护IC载板防止在后续的制造和使用过程中出现短路、漏电等问题；通过对形成阻焊层的半成品IC板依次进行前处理、压膜、曝光以及显影，从而将预设电路图案转移到半成品IC板上，使半成品IC板上形成线路图案，从而完成线路的制作。
[0028]3、本专利技术的对半成品IC板进行铜面改质，使半成品IC板的铜面满足第一粗糙度，具体包括：使半成品IC板在脱脂槽中的第一溶液中以预设线速运动预设第一时间，以进行脱脂处理；使脱脂处理完成的半成品IC板在超粗化槽中的第二溶液中以预设线速运动预设第二时间，以进行超粗化处理；使超粗化处理完成的半成品IC板在盐酸洗槽中的第二溶液中以线速运动预设第三时间，以进行酸洗处理，完成半成品IC板的铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度。通过控制半成品IC板依次进行脱脂处理、超粗化处理以及酸洗处理，从而完成了半成品IC板的铜面改质，从而提高了半成品IC板的铜面的粗糙度，使半成品IC板的粗糙度能达到第一粗糙度。
[0029]4、本专利技术的超粗化处理的预设第二时间为35s
‑
40s，超粗化处理对半成品IC板的第一微蚀量为0.4um
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0.5um。通过控制超粗化处理的超粗化处理，从而能使超粗化处理对半成品IC板第一微蚀量达到0.4um
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0.5um，从而提高半成品IC板的铜面的粗糙度。
[0030]5、本专利技术的半成品IC板的铜面满足的第一粗糙度Ra为0.55um
‑
0.65um。通过使铜
面改质的半成品IC板的铜面满足0.55um
‑
0.65um，从而能使最终形成的IC的金面的粗糙度达到第二粗糙度，且第一粗糙度Ra为0.55um
‑
0.65um时，最终形成的IC的金面达到最佳粗糙度的效果。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC载板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：获取带有金手指的半成品IC板；对所述半成品IC板进行铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度；对铜面满足所述第一粗糙度的所述半成品IC板进行微蚀；对完成微蚀的所述半成品IC板上的铜面进行电镀软金，使带有所述金手指的铜面形成金面，获得所述金面满足第二粗糙度的IC载板。2.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于：对所述半成品IC板进行铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度之前，所述方法还包括：对所述半成品IC板进行阻焊固化，以在所述半成品IC板上形成阻焊层；对形成所述阻焊层的所述半成品IC板依次进行前处理、压膜、曝光以及显影，以使所述半成品IC板上形成线路图案。3.如权利要求1所述的IC载板的制作方法，其特征在于：对所述半成品IC板进行铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度，具体包括：使所述半成品IC板在脱脂槽中的第一溶液中以预设线速运动预设第一时间，以进行脱脂处理；使脱脂处理完成的所述半成品IC板在超粗化槽中的第二溶液中以预设线速运动预设第二时间，以进行超粗化处理；使超粗化处理完成的所述半成品IC板在盐酸洗槽中的第二溶液中以线速运动预设第三时间，以进行酸洗处理，完成所述半成品IC板的铜面改质，使所述半成品IC板的铜面满足第一粗糙度。4.如权利要求3所述的IC载板的制作方法，其特征在于：所述脱脂处理采用铜离子浓度小于18g/L、双氧水浓度为15g/L
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25g/L以及硫酸浓度为60g/L
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏飞，薛卫东，向勇，邹广平，柯亮宇，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：