用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法技术

本发明专利技术提供了用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法，在焊接芯片前，在覆铜陶瓷基板上用凹槽代替阻焊线条，该凹槽作为产品图形的一部分，在产品图形制作时实现。不仅节省了后处理前阻焊前处理、阻焊印刷、预烤、曝光、后烘烤六道工序，直接在后处理工序进行凹槽设置，而且凹槽不受焊接温度的影响，直接克服了目前芯片阻焊线条在焊接过程中容易脱落的问题。片阻焊线条在焊接过程中容易脱落的问题。片阻焊线条在焊接过程中容易脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法


[0001]本专利技术属于DCB基板制造
，具体涉及一种用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法。

技术介绍

[0002]覆铜陶瓷基板是使用DCB(DirectCopperBond)技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高、可靠性高，覆铜面可以刻蚀出各种图形的特点，并且它是一种无污染、无公害的绿色产品，使用温度相当广泛，可以从
‑
55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅，其应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。
[0003]作为IGBT芯片的衬板，在芯片贴装过程中，需要将芯片通过焊料焊接在覆铜陶瓷基板上。但焊接过程中芯片有移动的风险，传统的方法是通过制作阻焊线条来阻止芯片的移动，由于阻焊线条主要成分为树脂，在高温(250℃
‑
320℃)焊接的过程中有可能脱落，达不到限位的目的，芯片存在图1所示的错位的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术为解决上述技术问题进行，提供了一种用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法。通过在覆铜陶瓷基板上设计凹槽，凹槽在实现芯片限位的同时，在高温时也不会脱落，从而减少芯片贴装时错位的风险，同时提高了生产效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术具有如下技术方案：
[0006]本专利技术提供的用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法的技术方案如下：在焊接芯片前，在覆铜陶瓷基板上用凹槽代替阻焊线条，该凹槽作为产品图形的一部分，在产品图形制作时实现。
[0007]优选的，凹槽作为产品图形的一部分，在产品图形制作时实现，省去了阻焊工序，原先的图形转移工序为：贴膜
→
曝光
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显影
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蚀刻
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去膜
→
阻焊前处理
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阻焊印刷
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预烤
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曝光
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后烘烤
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后处理，优化后的工序为：贴膜
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曝光
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显影
→
蚀刻
→
去膜
→
后处理，优化了生产工序,提高了了生产效率。
[0008]优选的，凹槽的位置、尺寸、深度以及与芯片间关系的参数如下：
[0009]A、位置
[0010]凹槽被设置在芯片每条边的中心线处或四角处；
[0011]B、尺寸
[0012](1)凹槽的形状为椭圆形或长方形，宽0.5mm，长1mm；
[0013](2)凹槽长边与芯片相邻的边缘平行；
[0014]C、深度
[0015]凹槽深度不低于0.1mm。
[0016]D、芯片位置
[0017]芯片放置时，离凹槽内侧的距离为0.1mm～0.2mm。当芯片离覆铜陶瓷基板上的蚀刻间距小于0.5mm不足以放蚀刻孔时，以间距代替蚀刻孔。
[0018]专利技术的作用与效果
[0019]本专利技术针对芯片焊接时容易移位的问题，在覆铜陶瓷基板上用凹槽代替阻焊线条，该凹槽作为产品图形的一部分，在产品图形制作时实现，不仅节省了后处理前阻焊前处理、阻焊印刷、预烤、曝光、后烘烤六道工序，直接在后处理工序进行凹槽设置，而且凹槽不受焊接温度的影响，直接克服了目前芯片阻焊线条在焊接过程中容易脱落的问题。
附图说明
[0020]图1是现有技术中阻焊线条脱落导致芯片移位的示意图；
[0021]图2是本专利技术中用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法的结构示意图；
[0022]图3是采用本专利技术方法进行芯片焊接后的覆铜陶瓷基板的示例图。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例和附图对本专利技术进行详细描述。但下列实施例不应看作对本专利技术范围的限制。
[0024]图2显示了覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法的结构示意图，陶瓷基板1上覆铜层2，相邻两铜层之间设置刻蚀间距3，芯片4设置在其中某块铜层上，凹槽5设置在芯片每条边的中心线处或四角处。
[0025]凹槽的形状为椭圆形或长方形，宽0.5mm，长1mm；凹槽长边与芯片相邻的边缘平行；凹槽深度不低于0.1mm。
[0026]芯片放置时，离凹槽内侧的距离为0.1mm～0.2mm。当芯片离覆铜陶瓷基板上的蚀刻间距小于0.5mm不足以放蚀刻孔时，以间距代替蚀刻孔，如左侧芯片上方所示。
[0027]凹槽5作为产品图形的一部分，在产品图形制作时实现。省去了阻焊工序，原先的图形转移工序为：贴膜
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曝光
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显影
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蚀刻
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去膜
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阻焊前处理
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阻焊印刷
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预烤
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曝光
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后烘烤
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后处理，优化后的工序为：贴膜
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曝光
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显影
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蚀刻
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去膜
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后处理，优化了生产工序,提高了了生产效率。
[0028]根据图3，凹槽不受焊接温度的影响，直接克服了目前芯片阻焊线条在焊接过程中容易脱落的问题，提高了芯片位置的精准度。
[0029]以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法，其特征在于：在焊接芯片前，在覆铜陶瓷基板上用凹槽代替阻焊线条，该凹槽作为产品图形的一部分，在产品图形制作时实现。2.根据权利要求1所述的用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法，其特征在于：其中，所述产品图形的制作工序如下：贴膜
→
曝光
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显影
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蚀刻
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去膜
→
后处理。3.根据权利要求1所述的用于覆铜陶瓷基板封装芯片限位的方法，其特征在于：其中，所述凹槽被设置在芯片每条边的中心线处或四角处。4.根据权利要求1所述的用于覆铜陶瓷基板封装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐节召，周轶靓，阳强俊，戴洪兴，
申请(专利权)人：上海富乐华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：