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本发明提供一种基板上包含不同芯片贴装厚度的塑封结构的塑封方法，包括以下步骤：S1、将多个不同厚度的同类型芯片贴装在基板上，不同芯片的厚度需满足芯片厚度与粘胶层厚度之和的最大值Hmax与最小值Hmin的差值不大于0.1mm；S2、根据芯片的厚...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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