【技术实现步骤摘要】
基板固定装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造
,特别是一种基板固定装置。
技术介绍
[0002]在半导体湿制程工艺设备领域,普遍采用单片旋转喷淋方式处理基板。因此基板需固定于载具之上,通过驱动源输出动力从而使基板以自身几何中心为旋转轴做圆周旋转运动。基板载具固定基板方式通常采用真空吸附、主动夹持(磁力、夹持机构)、伯努利背部接触等方式。
[0003]行业内现有的方案有真空吸附或主动夹持(磁力、夹持机构),此二类方式存在以下缺陷:
[0004]存在吸附印记且遇到强挥发性工艺介质时,无法有效避免颗粒物污染,从而无法满足更高洁净度半导体湿制程工艺需求;
[0005]主动夹持(磁力、夹持机构)固定方式基板载具存在安装维护困难且必须额外配置动力源实现对基板的主动夹持,从而避免基板载具做旋转运动时基板甩飞破损;同时夹持部位阻挡工艺介质回收或分离,容易导致基板表面存在残余颗粒物问题;
[0006]伯努利背部接触固定方式存在背部接触点,不适用于基板背面存在图形的相关工艺工况中。
专利技术内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板固定装置,其特征在于:包括驱动装置和基板载具,所述基板载具安装在驱动装置的上部并由其驱动转动,所述驱动装置和基板载具的中心设有流体通道,基板载具上设有与流体通道连通的通孔,所述基板载具上部的边缘处设有边缘支撑结构。2.根据权利要求1所述的基板固定装置,其特征在于,所述边缘支撑结构包括限位导柱和垫圈,所述垫圈套装在所述限位导柱上,限位导柱固定在所述基板载具的边缘处。3.根据权利要求2所述的基板固定装置,其特征在于,所述限位导柱的上端为圆锥形,所述垫圈套装在圆锥形的根部。4.根据权利要求2所述的基板固定装置,其特征在于,所述限位导柱通过紧固件固定在所述基板载具上。5.根据权利要求1所述的基板固定装置,其特征在于,所述边缘支撑结构包括支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员:王淑梅,蒋嘉,刘翠,
申请(专利权)人:浙江洁芯微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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