一种防回弹吸附装置及防回弹方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种防回弹吸附装置及防回弹方法，其中，防回弹吸附装置包括具有吸附面的吸附座

【技术实现步骤摘要】
一种防回弹吸附装置及防回弹方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装技术的领域，尤其涉及一种防回弹吸附装置及防回弹方法
。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造领域，特别是在芯片封装技术中的晶圆封装制程中，除了晶圆本身自然翘曲外，可能因不同膨胀系数的晶圆堆叠而产生翘曲，同时，晶圆与电路板结合时亦可能产生翘曲，若晶圆的翘曲弧度过大，将会对后续制程的良率造成影响
。
现在技术中常用吸附机构对晶圆进行吸附，如果晶圆的边缘翘曲度大，会造成吸附机构吸附困难，晶圆不能与吸附座的吸附面完全贴合或平齐，在封装制程中晶圆固晶后，吸附机构释放真空瞬间，晶圆会产生回弹，造成晶圆固晶后产生错移，影响晶圆的加工生产效率和质量
。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种防回弹吸附装置，防回弹吸附装置可以防止晶圆在加工生产过程中出现回弹，提高晶圆加工生产的效率和质量
。
[0004]本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种防回弹方法，通过采用防回弹吸附装置，防止晶圆在加工生产过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防回弹吸附装置，其特征在于，包括具有吸附面
(121)
的吸附座
(12)、
安装于所述吸附面
(121)
的吸附机构
(13)、
防回弹机构
(14),
以及与所述防回弹机构
(14)
电性连接的控制器；所述防回弹机构
(14)
有多个并沿着所述吸附机构
(13)
的周向间隔布设；各所述防回弹机构
(14)
均包括用于吸附工件的第一吸附器
(141)
；所述第一吸附器
(141)
相对于所述吸附座
(12)
活动式安装以带动工件抵接于所述吸附面
(121)
，所述控制器配置为在工件的加工过程中，控制所述第一吸附器（
141
）始终吸附所述工件以防止工件的回弹；所述吸附面
(121)
上开设有容纳槽
(122)
，所述容纳槽
(122)
有多个，多个所述容纳槽
(122)
与多个所述防回弹机构
(14)
的所述第一吸附器
(141)
一一对应；所述第一吸附器
(141)
在伸出位置和拉紧位置之间切换，所述第一吸附器
(141)
在所述伸出位置时，所述第一吸附器
(141)
位于容纳槽
(122)
外，所述第一吸附器
(141)
在所述拉紧位置时，所述第一吸附器
(141)
位于所述容纳槽
(122)
内
。2.
根据权利要求1所述的防回弹吸附装置，其特征在于，各所述防回弹机构
(14)
还包括支撑座
(144)
；所述支撑座
(144)
相对于所述吸附座
(12)
活动式安装；所述第一吸附器
(141)
在所述伸出位置时，所述第一吸附器
(141)
吸附工件并使得工件的边缘抵接在所述支撑座
(144)
上；所述第一吸附器
(141)
在所述拉紧位置时，所述第一吸附器
(141)
带动工件抵接于所述吸附面
(121)
且所述支撑座
(144)
与工件分离
。3.
根据权利要求1至2任一项所述的防回弹吸附装置，其特征在于，还包括基座
(11)
；所述吸附座
(12)
安装于所述基座
(11)
；各所述防回弹机构
(14)
还包括机座
(142)、
具有活动部
(1434)
并安装于所述机座
(142)
上的直线驱动模组
(143)
；所述机座
(142)
安装于所述基座
(11)
或所述吸附座
(12)
，所述第一吸附器
(141)
安装于所述直线驱动模组
(143)
的所述活动部
(1434)

【专利技术属性】
技术研发人员：王正根，陈万群，车二航，刘泽立，杨耀斌，王松松，陈旭，
申请(专利权)人：迈为技术珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：