一种静电吸盘陶瓷功能层及静电吸盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种静电吸盘陶瓷功能层及静电吸盘。一种静电吸盘陶瓷功能层，包括第一表层，具有相对的上表面及下表面；第二表层，布置于所述第一表层的上表面；金属层，设置于所述第一表层与所述第二表层之间；其中，所述第一表层及所述第二表层中的任意一层为烧结陶瓷板，另一层为陶瓷膜层；所述陶瓷膜层沉积于所述烧结陶瓷板上；所述金属层贴敷于所述第二表层。本实用新型专利技术提供的静电吸盘陶瓷功能层，通过采用烧结陶瓷板与陶瓷膜层结合的方式，能够简单快速地获得大尺寸、高质量同时稳定性良好的静电吸盘陶瓷功能层，使得最终获得的大尺寸静电吸盘结构稳定、性能良好。性能良好。性能良好。

【技术实现步骤摘要】
一种静电吸盘陶瓷功能层及静电吸盘


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种静电吸盘陶瓷功能层及静电吸盘。

技术介绍

[0002]静电吸盘(electrostatic chuck，简写为ESC)是等离子体处理装置(比如，等离子体刻蚀装置)的一个关键组件。
[0003]目前，随着半导体技术的发展，晶圆的尺寸逐渐变大，向大尺寸晶圆方向发展。而静电吸盘作为加工过程的重要配件，加工厂商对大尺寸的静电吸盘需求愈加旺盛。
[0004]而在现有技术中，静电吸盘主要依靠陶瓷烧结进行制备，目前有部分厂家直接在基底上直接沉积陶瓷膜，省略中间粘结层的技术。但是这种结果导致加工不便同时整体强度、陶瓷层整体均匀性、最终性能稳定性会受到影响。
[0005]同时，大尺寸的静电吸盘在进行烧结时，因要考虑中间电极以及整体材质的问题，烧结工艺难度大，其陶瓷层容易产生开裂报废的现象。
[0006]因此，如何对静电吸盘的陶瓷功能层进行结构改进，使其能够在满足大尺寸要求的情况下，改进整体的稳定性以及生产简易程度，成为改进的一个方向。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种静电吸盘陶瓷功能层，其特征在于：包括第一表层，具有相对的上表面及下表面；第二表层，布置于所述第一表层的上表面；金属层，设置于所述第一表层与所述第二表层之间；其中，所述第一表层及所述第二表层中的任意一层为烧结陶瓷板，另一层为陶瓷膜层；所述陶瓷膜层沉积于所述烧结陶瓷板上；所述金属层贴敷于所述第二表层；还包括附加功能单元，所述附加功能单元包括陶瓷介质层与附加功能层，所述陶瓷介质层设置于所述第一表层与所述金属层之间；所述附加功能层设置于所述陶瓷介质层远离所述金属层的一侧。2.根据权利要求1所述的静电吸盘陶瓷功能层，其特征在于：所述第一表层设有贯穿所述第一表层厚度方向的第一通孔，所述金属层通过所述第一通孔与外部电连接。3.根据权利要求2所述的静电吸盘陶瓷功能层，其特征在于：所述第一通孔贯穿所述陶瓷介质层；所述附加功能层通过第二通孔与外部电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗祐，梁忠华，张馨月，
申请(专利权)人：艾希纳半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：