一种改善IC偏移不良的结构制造技术

本实用新型专利技术属于IC芯片加工技术领域，尤其为一种改善IC偏移不良的结构，包括支撑台，支撑台上固定有固定座，固定座上端一侧通过转动安装有转动在其上端的调节板，调节板上表面固定有玻璃，固定座与调节板之间还设置有调节组件，支撑台正上方设置有主绑定压头，主绑定压头下端设置有铁氟龙，玻璃上摆放有AOF，AOF上摆放有IC芯片，首先本实用新型专利技术通过将调节丝杆设置成可调的倾斜结构，克服IC偏移，降低不良率，同时调节结构具有更强的适应性和实用性；其次在，压力415N，温度300℃，速度50mm/s，时间5S，底座不锈钢，底座温度50℃情况下为最佳优化条件，有效改善不良率。有效改善不良率。有效改善不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种改善IC偏移不良的结构


[0001]本技术属于IC芯片加工
，具体涉及一种改善IC偏移不良的结构。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]IC芯片DOE条件进行实测和调试时,因支撑台和主压头是相对水平的，玻璃减薄不均则在压头下压时会导致受力不均，同时ACF受到高温液化成流体，两者相互作用导致IC偏移。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种改善IC偏移不良的结构，具有避免IC偏移，提升测试精度的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善IC偏移不良的结构，包括支撑台，支撑台上固定有固定座，固定座上端一侧通过转动安装有转动在其上端的调节板，调节板上表面固定有玻璃，固定座与调节板之间还设置有调节组件，支撑台正上方设置有主绑定压头，主绑定压头下端设置有铁氟龙，玻璃上摆放有AOF，AOF上摆放有IC芯片。
[0006]作为本技术的一种改善IC偏移不良的结构优选技术方案，调节组件包括通过调节座转动安装在固定座上端的调节丝杆和套设在调节丝杆外部的滑块，以及固定在滑块两端的下撑杆和固定在下撑杆另一端的导向销，还包括开设在调节板两侧的导向槽。
[0007]作为本技术的一种改善IC偏移不良的结构优选技术方案，调节丝杆一端固定有调节轮，滑块与调节丝杆螺纹连接，导向销滑动在导向槽内部，且下撑杆顶部始终与调节板下表面接触。
[0008]作为本技术的一种改善IC偏移不良的结构优选技术方案，调节板、玻璃通过调节丝杆与滑块的螺旋带动导向销在导向槽内部的滑动调整与支撑台之间角度。
[0009]作为本技术的一种改善IC偏移不良的结构优选技术方案，调节板为对称的两个，中间成型有用于滑块、调节丝杆的活动空间，下撑杆在固定座与调节板之间滑动并将其两者支撑。
[0010]作为本技术的一种改善IC偏移不良的结构优选技术方案，主绑定压头与支撑台平行。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：首先本技术通过将调节丝杆设置成可调的倾斜结构，克服IC偏移，降低不良率，同时调节结构具有更强的适应性和实用性；其次在，压力415N，温度300℃，速度50mm/s，时间5S，底座不锈钢，底座温度50℃情况下为最佳优化条件，有效改善不良率。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1为本技术等轴侧的结构示意图；
[0014]图2为本技术分解的结构示意图；
[0015]图3为本技术中图1后视的结构示意图；
[0016]图4为本技术使用时主视的结构示意图；
[0017]图中：1、支撑台；2、固定座；3、调节板；4、玻璃；5、调节座；6、调节丝杆；7、调节轮；8、滑块；9、下撑杆；10、导向销；11、导向槽；12、主绑定压头；13、铁氟龙；14、AOF；15、IC芯片。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例
[0020]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：一种改善IC偏移不良的结构，包括支撑台1，支撑台1上固定有固定座2，固定座2上端一侧通过转动安装有转动在其上端的调节板3，调节板3上表面固定有玻璃4，固定座2与调节板3之间还设置有调节组件，支撑台1正上方设置有主绑定压头12，主绑定压头12下端设置有铁氟龙13，玻璃4上摆放有AOF14，AOF14上摆放有IC芯片15。
[0021]具体的，调节组件包括通过调节座5转动安装在固定座2上端的调节丝杆6和套设在调节丝杆6外部的滑块8，以及固定在滑块8两端的下撑杆9和固定在下撑杆9另一端的导向销10，还包括开设在调节板3两侧的导向槽11。
[0022]具体的，调节丝杆6一端固定有调节轮7，滑块8与调节丝杆6螺纹连接，导向销10滑动在导向槽11内部，且下撑杆9顶部始终与调节板3下表面接触。
[0023]具体的，调节板3、玻璃4通过调节丝杆6与滑块8的螺旋带动导向销10在导向槽11内部的滑动调整与支撑台1之间角度，本实施例中可根据IC芯片15偏移角度精确调整，具有较强实用性和适应性。
[0024]具体的，调节板3为对称的两个，中间成型有用于滑块8、调节丝杆6的活动空间，下撑杆9在固定座2与调节板3之间滑动并将其两者支撑，本实施例中下撑杆9与导向销10、导向槽11配合限定调节板3的角度及其调节后的稳定性。
[0025]具体的，主绑定压头12与支撑台1平。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：使用前根据IC芯片15的偏移角度调整玻璃4的角度，使IC芯片15在检测时保证在一个相对水平力的状态；
[0027]玻璃4的调整，通过调节轮7拧动调节丝杆6，调节丝杆6在调节座5上原地转动，滑块8通过与调节丝杆6的螺旋带动下撑杆9、导向销10跟随移动，移动过程中调节板3和玻璃4被跟随调整角度，根据IC芯片15偏移角度调整至合适位置即可。
[0028]然后依据下述条件，压力415N，温度300
°
，速度50mm/s，时间5S，底座不锈钢，底座
温度50
°
进行优化，能有效降低不良率。
[0029]最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善IC偏移不良的结构，其特征在于：包括支撑台(1)，支撑台(1)上固定有固定座(2)，固定座(2)上端一侧通过转动安装有转动在其上端的调节板(3)，调节板(3)上表面固定有玻璃(4)，固定座(2)与调节板(3)之间还设置有调节组件，支撑台(1)正上方设置有主绑定压头(12)，主绑定压头(12)下端设置有铁氟龙(13)，玻璃(4)上摆放有AOF(14)，AOF(14)上摆放有IC芯片(15)。2.根据权利要求1所述的一种改善IC偏移不良的结构，其特征在于：调节组件包括通过调节座(5)转动安装在固定座(2)上端的调节丝杆(6)和套设在调节丝杆(6)外部的滑块(8)，以及固定在滑块(8)两端的下撑杆(9)和固定在下撑杆(9)另一端的导向销(10)，还包括开设在调节板(3)两侧的导向槽(11)。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳飞，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：