一种倒装SMD封装制造技术

一种倒装SMD封装，包括支架和设在支架内的LED芯片，还设有透镜，所述透镜的底面中间位置设有容置支架的方形凹槽，所述透镜的正面为出射面，出射面中间位置设有第一弧形凹槽；所述LED芯片设在支架碗杯的底部，所述LED芯片的顶面出光面设有表面弧形的荧光胶体，所述支架碗杯内填充有透明胶体，所述荧光胶体凸出支架碗杯外，所述方形凹槽的底面向上凹陷形成第二弧形凹槽，第二弧形凹槽的表面形成透镜的入射面，所述荧光胶体伸入所述第二弧形凹槽内。本实用新型专利技术原理：LED芯片上的荧光胶体类似于透镜，可以将LED芯片的出光初步集中，然后再通过透镜出射，增加出光效率。增加出光效率。增加出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装SMD封装


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种倒装SMD封装。

技术介绍

[0002]普通的LED封装包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和填充在支架碗杯内的荧光胶，该种LED封装出光效率低，为提高出光效率，可增加透镜，如中国专利公开号为CN108281537A的一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。由于LED芯片出光不够集中，导致入射透镜的光不足，其整体出光效率有待提高。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提高一种倒装SMD封装，出光效率高。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种倒装SMD封装，包括支架和设在支架内的LED芯片，还设有透镜，所述透镜的底面中间位置设有容置支架的方形凹槽，所述透镜的正面为出射面，出射面中间位置设有第一弧形凹槽；所述LED芯片设在支架碗杯的底部，所述LED芯片的顶面出光面设有表面弧形的荧光胶体，所述支架碗杯内填充有透明胶体，所述荧光胶体凸出支架碗杯外，所述方形凹槽的底面向上凹陷形成第二弧形凹槽，第二弧形凹槽的表面形成透镜的入射面，所述荧光胶体伸入所述第二弧形凹槽内。本技术原理：LED芯片上的荧光胶体类似于透镜，可以将LED芯片的出光初步集中，然后再通过透镜出射，增加出光效率。
[0005]作为改进，所述支架的底面与透镜的底面平齐。
[0006]作为改进，所述透镜的底面设有卡脚。
[0007]作为改进，所述透明胶体内含有荧光粉。
[0008]作为改进，所述LED芯片为倒装芯片。
[0009]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0010]LED芯片上的荧光胶体类似于透镜，可以将LED芯片的出光初步集中，然后再通过透镜出射，增加出光效率。
附图说明
[0011]图1为本技术剖视图。
实施方式
[0012]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0013]如图1所示，一种倒装SMD封装，包括LED灯珠和透镜1。所述LED灯珠包括支架2和设
在支架2内的LED芯片3；所述LED芯片3为倒装芯片，所述LED芯片3设在支架2碗杯的底部，所述LED芯片3的顶面出光面设有表面弧形的荧光胶体5，所述支架2碗杯内填充有透明胶体4或带有少量荧光粉的胶体，所述荧光胶体5凸出支架2碗杯外，形成类似透镜1体。所述透镜1的底面中间位置设有容置支架2的方形凹槽13，LED灯珠装入方形凹槽13后，所述支架2的底面与透镜1的底面平齐，所述透镜1的底面设有卡脚，方便整个封装的安装；所述透镜1的正面为出射面，出射面中间位置设有第一弧形凹槽11，所述方形凹槽13的底面向上凹陷形成第二弧形凹槽12，第二弧形凹槽12的表面形成透镜1的入射面，所述荧光胶体5伸入所述第二弧形凹槽12内。本技术原理：LED芯片3上的荧光胶体5类似于透镜1，可以将LED芯片3的出光初步集中，然后再通过透镜1出射，增加出光效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装SMD封装，包括支架和设在支架内的LED芯片，其特征在于：还设有透镜，所述透镜的底面中间位置设有容置支架的方形凹槽，所述透镜的正面为出射面，出射面中间位置设有第一弧形凹槽；所述LED芯片设在支架碗杯的底部，所述LED芯片的顶面出光面设有表面弧形的荧光胶体，所述支架碗杯内填充有透明胶体，所述荧光胶体凸出支架碗杯外，所述方形凹槽的底面向上凹陷形成第二弧形凹槽，第二弧形凹槽的表面形成透...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡启华，罗鉴，林德顺，黄巍，翁平，吕文其，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：