本申请公开了一种悬浮式Micro LED芯片、驱动背板及显示屏，其包括发光组件；金属电极，设置于发光组件用于与驱动背板键合的底面；金属电极包括衬底层和至少一个支撑部；衬底层与发光组件的底面相对布置，并与发光组件之间具有间隙；支撑部位于间隙内，并分别与衬底层和发光组件连接。衬底层与PCB板进行装配，支撑部对发光组件进行支撑，以将发光组件定位于衬底层的上方的同时，在发光组件的底面方向预留间隙，使得发光组件相对于PCB板呈悬空状态，增加了发光组件底面方向的出射光线。同时金属电极可以对光线进行反射，将发光组件底面方向的出光反射至发光组件的正面，增加发光组件的正面射出光线，提升芯片整体发光亮度。提升芯片整体发光亮度。提升芯片整体发光亮度。
【技术实现步骤摘要】
一种悬浮式Micro LED芯片、驱动背板及显示屏
[0001]本申请涉及芯片转移
，尤其涉及一种悬浮式Micro LED芯片、驱动背板及显示屏。
技术介绍
[0002]对于MicroLED芯片，其发光组件中发光层的发光为全角度发光，这就导致发光层发出的光线除了会从发光组件的正面射出外，还会存在一部分光线射向发光组件的底面，而发光组件的底面直接安装在PCB板上，使得发光组件底面射出光线被PCB板遮挡；还有一部分光线会自发光组件的侧面射出，这就造成了发光组件整体正面出射光线的损失，导致Micro LED芯片的发光亮度较低。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
[0004]本申请要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种悬浮式Micro LED芯片、驱动背板及显示屏，旨在提升发光亮度。
[0005]本申请解决技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]一种悬浮式Micro LED芯片，其包括发光组件，其还包括：
[0007]金属电极，设置于所述发光组件的底面，所述发光组件的底面为用于与驱动背板键合的一面；
[0008]所述金属电极包括衬底层和至少一个支撑部；所述衬底层与所述发光组件的底面相对布置，并与所述发光组件之间具有间隙；所述支撑部位于所述间隙内，并分别与所述衬底层和所述发光组件连接。
[0009]通过上述方案，所述金属电极自所述发光组件的底面对所述发光组件进行支撑，使得所述发光组件的底面方向预留所述间隙，所述发光组件相对于PCB板呈悬空状态，增加了所述发光组件底面方向的出射光线；同时所述金属电极可以对光线进行反射，从而将所述发光组件底面方向的出光反射至所述发光组件的正面，增加所述发光组件的正面射出光线，提升Micro LED芯片的整体发光亮度。
[0010]可选地，所述支撑部为一个，且所述支撑部的两端分别与所述衬底层的正面的中心、以及所述发光组件的底面的中心连接。
[0011]通过上述方案，使得所述支撑部能够将所述衬底层与所述发光组件连接，从而对所述发光组件进行稳定支撑的同时，所述支撑部的数量最少，所述间隙的体积达到最大，从而保证所述发光组件的底面方向发出的光线可以尽量多的被所述衬底层向正面反射。
[0012]可选地，所述支撑部为多个，多个支撑部沿所述衬底层的长度方向依次间隔布置；位于最外侧的支撑部部分超出所述发光组件。
[0013]通过上述方案，对应所述发光组件的长度方向的两侧边缘部位均布置有支撑部，使得所述发光组件侧面出射的光线可以尽可能多的被支撑部反射，从而进一步增加所述发
光组件的正面射出光线，提升Micro LED芯片的整体发光亮度。
[0014]可选地，所述衬底层的横向尺寸大于所述发光组件的横向尺寸。
[0015]通过上述方案，扩大了所述衬底层的反射范围，使得从所述发光组件的底面发出的大角度的光线也可以被所述衬底层向所述发光组件的正面反射的同时，所述衬底层可以对所述发光组件的侧面出射的部分光线进行接收并反射，进一步增加所述发光组件的正面射出光线，提升Micro LED芯片的整体发光亮度。
[0016]可选地，所述支撑部与所述衬底层为一体成型设置。
[0017]通过上述方案，可以保证所述支撑部与所述衬底层之间连接的稳定性，从而确保所述支撑部的支撑作用，避免所述支撑部因外力作用相对于所述衬底层歪斜而造成的所述发光组件移位。
[0018]可选地，所述金属电极包括Cr
‑
Al
‑
Cu复合金属电极。
[0019]通过上述方案，所述金属电极中通过Cr和Al两种金属成分实现对光线的反射的同时，通过Cu材料可以实现所述金属电极的整体厚度的累积，从而将所述发光组件相对于PCB板抬高，使所述发光组件相对于PCB板呈悬空状态。
[0020]可选地，所述发光组件包括：
[0021]外延片；
[0022]导电膜层，设置于所述外延片与所述金属电极之间，所述金属电极通过所述导电膜层与所述外延片电连接；
[0023]PAD电极，设置于所述外延片远离所述导电膜层的一面。
[0024]通过上述方案，PAD电极可以用作焊盘，以对所述发光组件进行封装。
[0025]可选地，所述PAD电极包括Cr
‑
Pt
‑
Au复合金属层或Cr
‑
Pt
‑
Sn复合金属层。
[0026]一种驱动背板，所述驱动背板上具有多个金属焊盘，所述金属焊盘用于与如上任意一项所述的悬浮式Micro LED芯片进行键合连接。
[0027]一种显示屏，所述显示屏包括如上所述的驱动背板、封装基板，所述驱动背板与所述封装基板通过胶材封装固定。
[0028]本申请中，所述金属电极自所述发光组件的底面对所述发光组件进行支撑，使得所述发光组件的底面方向预留所述间隙，所述发光组件相对于PCB板呈悬空状态，增加了所述发光组件底面方向的出射光线；同时所述金属电极可以对光线进行反射，从而将所述发光组件底面方向的出光反射至所述发光组件的正面，增加所述发光组件的正面射出光线，提升Micro LED芯片的整体发光亮度。
附图说明
[0029]图1是本申请中所述发光组件表面贴合蓝宝石衬底的结构示意图；
[0030]图2是本申请中在所述导电膜层的底面沉积氧化硅后的状态示意图；
[0031]图3是本申请中氧化硅图形对应于第一实施例时的状态示意图；
[0032]图4是本申请中氧化硅图形对应于第二实施例时的状态示意图；
[0033]图5中(a)是本申请对应于第一实施例中氧化硅图形表面蒸镀金属电极后的状态示意图；
[0034]图5中(b)是本申请对应于第二实施例中氧化硅图形表面蒸镀金属电极后的状态
示意图；
[0035]图6中(a)本申请对应于第一实施例中去除蓝宝石衬底后的状态示意图；
[0036]图6中(b)本申请对应于第二实施例中去除蓝宝石衬底后的状态示意图；
[0037]图7中(a)本申请对应于第一实施例中发光组件侧面蚀刻至金属电极后的状态示意图；
[0038]图7中(b)本申请对应于第二实施例中发光组件侧面蚀刻至金属电极后的状态示意图；
[0039]图8中(a)本申请对应于第一实施例中氧化硅腐蚀后的状态示意图；
[0040]图8中(b)本申请对应于第二实施例中氧化硅腐蚀后的状态示意图；
[0041]图9是本申请第一实施例中悬浮式Micro LED芯片的结构示意图；
[0042]图10是本申请第二实施例中悬浮式Micro LED芯片的结构示意图；
[0043]图11是本申请所述的驱动背板的结构示意图；
[0044]图12是本申请所述的显示屏的结构示意图。
[0045]附图标记说明：
[0046]10
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种悬浮式Micro LED芯片，其包括发光组件，其特征在于，其还包括：金属电极，设置于所述发光组件的底面，所述发光组件的底面为用于与驱动背板键合的一面；所述金属电极包括衬底层和至少一个支撑部；所述衬底层与所述发光组件的底面相对布置，并与所述发光组件之间具有间隙；所述支撑部位于所述间隙内，并分别与所述衬底层和所述发光组件连接。2.根据权利要求1所述悬浮式Micro LED芯片，其特征在于，所述支撑部为一个，且所述支撑部的两端分别与所述衬底层的正面的中心、以及所述发光组件的底面的中心连接；所述衬底层的正面为所述衬底层与所述发光组件的底面相对布置的一面。3.根据权利要求1所述悬浮式Micro LED芯片，其特征在于，所述支撑部为多个，多个所述支撑部沿所述衬底层的长度方向依次间隔布置；位于最外侧的所述支撑部部分超出所述发光组件的底面。4.根据权利要求1所述悬浮式Micro LED芯片，其特征在于，所述衬底层的横向尺寸大于所述发光组件的横向尺寸。5.根据权利要求1所述的悬浮式Micro LED芯片，其特征在于，所述支撑部与所述衬底层为一体成型设置。6.根据权利要求1
【专利技术属性】
技术研发人员：戴广超，马非凡，陈德伪，赵世雄，王子川，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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