本实用新型专利技术主要涉及机械自动化领域，尤其涉及电子雷管的芯片传输装置，包括：固定座，所述固定座具有底部承载部和顶部承载部；竖直提升装置，所述竖直提升装置包括竖直提升导轨和托盘；所述竖直提升导轨用于提升所述托盘，将所述托盘从底部承载部移动至顶部承载部；所述托盘用于承载芯片料框；底部传送倍速链轨道，设置在底部承载部，所述底部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的两侧，以便将芯片料框输送至停留在底部承载高度的所述托盘的上方；顶部传送倍速链轨道，设置在顶部承载部，所述顶部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的前部；推送机械手，所述推送机械手设置于所述顶部承载部的高度上。度上。度上。
【技术实现步骤摘要】
一种电子雷管的芯片传输装置
[0001]本技术主要涉及机械自动化领域，尤其涉及一种电子雷管的芯片传输装置。
技术介绍
[0002]在现有的电子雷管生产中电子雷管的芯片需要人工从料盘上取下，生产效率低，不适合自动化生产。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供一种电子雷管的芯片传输装置，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0004]一种电子雷管的芯片传输装置，包括：
[0005]固定座，所述固定座具有底部承载部和顶部承载部；
[0006]竖直提升装置，所述竖直提升装置包括竖直提升导轨和托盘；所述竖直提升导轨用于提升所述托盘，将所述托盘从底部承载部移动至顶部承载部；所述托盘用于承载芯片料框；
[0007]底部传送倍速链轨道，设置在底部承载部，所述底部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的两侧，以便将芯片料框输送至停留在底部承载高度的所述托盘的上方；
[0008]顶部传送倍速链轨道，设置在顶部承载部，所述顶部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的前部；
[0009]推送机械手，所述推送机械手设置于所述顶部承载部的高度上，所述推送机械手用于将位于顶部承载部高度的所述托盘上的芯片料框推送到所述顶部传送倍速链轨道上。
[0010]优选的是，所述底部传送倍速链轨道和所述顶部传送倍速链轨道靠近所述托盘的位置处设置有用于阻挡芯片料框的阻挡气缸。
[0011]优选的是，所述托盘的底部设置有固定气缸，所述固定气缸的活动杆可穿过所述托盘，所述活动杆用于插入到芯片料框的底部。
[0012]优选的是，所述推送机械手设置有推送轨道和横梁，所述横梁设置在两推送轨道之间，所述横梁的前端固定有两推臂，所述推臂用于推动位于顶部承载部高度上的芯片料框。
[0013]优选的是，还包括机械抓手，所述机械抓手设置有夹爪，所述夹爪用于夹住位于顶部承载部高度上的所述芯片料框内的托盘；所述夹爪设置在推送杆上，所述推送杆用于前后移动所述夹爪。
[0014]本技术的有益效果：本技术提供的电子雷管的芯片传输装置，在底部进行进料，将芯片料框输送到托盘上方，托盘将芯片料框抬起到第二高度上，然后将芯片料框内的芯片取出，在取出后通过推送机械手将芯片料框推走实现自动化循环，适用于自动化产线，生产效率高。
附图说明
[0015]图1示出了电子雷管的芯片传输装置的结构示意图；
[0016]图2示出了电子雷管的芯片传输装置隐藏部分结构的结构示意图；
[0017]图3示出了托盘的结构示意图；
[0018]图4示出了芯片料框仰视视角的结构示意图；
[0019]图5示出了芯片料框的结构示意图；
[0020]图6示出了阻挡气缸的结构示意图；
[0021]图7示出了推送机械手前侧视角的结构示意图；
[0022]图8示出了推送机械手后侧视角的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。
[0024]一种电子雷管的芯片传输装置，如图1至图8所示，包括：
[0025]固定座，所述固定座具有底部承载部1和顶部承载部2；
[0026]竖直提升装置，所述竖直提升装置包括竖直提升导轨3和托盘4；所述竖直提升导轨3通过电机控制，用于将所述托盘4从底部承载部1移动至顶部承载部2；所述托盘4用于承载芯片料框5；所述托盘4的底部设置有固定气缸6，所述固定气缸6的活动杆7可穿过所述托盘4，芯片料框5的底部具有卡口8，所述活动杆7用于插入到芯片料框5的底部。
[0027]底部传送倍速链轨道9，设置在底部承载部1上，所述底部传送倍速链轨道9延伸至所述托盘4的两侧，以便将芯片料框5输送至停留在底部承载高度的所述托盘4的上方；即当托盘4下落至底部时，底部传送倍速链轨道9位于托盘4的两侧，如此芯片料框5可以直接移动到托盘4的上方，以便竖直提升装置将位于底部传送倍速链轨道9上的芯片料框5提升至顶部承载部2的高度上。
[0028]顶部传送倍速链轨道10，设置在顶部承载部2上，所述顶部传送倍速链轨道10延伸至所述托盘4的前部；由于托盘4提升后不可能直接将芯片料框5放置在顶部传送倍速链轨道10上，因此顶部传送倍速链轨道10只能延伸到托盘4的前部通过推送机械手将位于托盘4上的芯片料框5滑动地推动到顶部传送倍速链轨道10上。
[0029]所述底部传送倍速链轨道9和所述顶部传送倍速链轨道10靠近所述托盘4的位置处设置有用于阻挡芯片料框5的阻挡气缸11，由于使用倍速链，在阻挡气缸11阻挡时，位于底部传送倍速链轨道9上的靠近托盘4的一个芯片料框5能够继续前进，而其它的芯片料框5被阻挡在外侧，保证每次托盘4均能准确地进入一个芯片料框5，当托盘4提升到第二高度上后，通过推送机械手将芯片料框5推动到顶部传送倍速链轨道10，顶部传送倍速链轨道10上的阻挡气缸11防止顶部传送倍速链轨道10由于外部干扰造成输送不畅。
[0030]推送机械手，所述推送机械手设置于所述顶部承载部2的高度上，所述推送机械手用于将位于顶部承载部2高度的所述托盘4上的芯片料框5推送到所述顶部传送倍速链轨道10上。所述推送机械手设置有推送轨道12和横梁13，所述横梁13设置在两推送轨道12之间，轨道12的一侧为由电机控制前后移动的滑轨，另一侧为辅助导轨。所述横梁13的前端固定有两推臂14，所述推臂14用于推动位于顶部承载部2高度上的芯片料框5。还包括机械抓手，所述机械抓手设置有夹爪15，所述夹爪15用于夹住位于顶部承载部2高度上的所述芯片料
框5内的托盘16；所述夹爪15设置在推送杆20上，所述推送杆20用于前后移动所述夹爪15，如此可以拉出托盘16，在芯片机械手将芯片抓出后再将托盘16推回。机械抓手整体可以设置在一个竖直导轨上一遍控制夹爪15对应不同高度的托盘16。托盘16可从料框5内部分抽出，托盘16上固定有芯片，芯片可通过芯片机械手抓出，芯片机械手抓设置在横梁13的背部，其包括竖直导轨17和抓手气缸18，横梁13的背部设置有由电机控制的横移导轨19，如此可以控制整个芯片机械手抓出的具体位置并抓出芯片，然后通过轨道12将芯片输送至焊接位置处。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子雷管的芯片传输装置，其特征在于：包括：固定座，所述固定座具有底部承载部和顶部承载部；竖直提升装置，所述竖直提升装置包括竖直提升导轨和托盘；所述竖直提升导轨用于提升所述托盘，将所述托盘从底部承载部移动至顶部承载部；所述托盘用于承载芯片料框；底部传送倍速链轨道，设置在底部承载部，所述底部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的两侧，以便将芯片料框输送至停留在底部承载高度的所述托盘的上方；顶部传送倍速链轨道，设置在顶部承载部，所述顶部传送倍速链轨道延伸至所述托盘的前部；推送机械手，所述推送机械手设置于所述顶部承载部的高度上，所述推送机械手用于将位于顶部承载部高度的所述托盘上的芯片料框推送到所述顶部传送倍速链轨道上。2.根据权利要求1所述的电子雷管的芯片传输装置，其特征在于：所述底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴琼，雷继强，吴楠，刘兵，
申请(专利权)人：东莞市弘腾自动化智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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