一种发光芯片封装结构和发光装置制造方法及图纸

本申请涉及一种发光芯片封装结构和发光装置，发光芯片封装结构包括多个间隔设置的发光芯片，发光芯片的出光侧形成有第一粗化表面，第一粗化表面上包括多个内凹图案；透光衬底，透光衬底上形成有第二粗化表面，第二粗化表面上包括多个凸起图案；设于发光芯片与透光衬底之间以将二者固定的结合层，发光芯片的出光侧与透光衬底的第二粗化表面相对设置。在一些实施过程中能够提供更好的发光角和亮度。些实施过程中能够提供更好的发光角和亮度。些实施过程中能够提供更好的发光角和亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片封装结构和发光装置


[0001]本申请涉及LED领域，尤其涉及一种发光芯片封装结构和发光装置。

技术介绍

[0002]Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，如AR(Augmented Reality，增强现实)/VR(Virtual Reality，虚拟现实)、智能手表、大屏电视等。随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片面积不断减小，单位面积晶圆利用率大幅提高，也意味着LED芯片成本不断下降。为了更好的应用，一些相关技术中将多颗LED等发光芯片封装为一体形成封装结构，以便于后期的生产，例如MIP(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构，其脱胎于久经历练的王牌小间距显示产品，可谓是Micro LED和分立器件的有机结合。而应用于大屏显示时，这类发光芯片封装结构的发光角度以及亮度也需要进一步提高。
[0003]因此，如何提升发光芯片封装结构的发光角度以及亮度是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片封装结构和发光装置，旨在解决发光芯片封装结构的发光角度以及亮度需要进一步提高的问题。
[0005]一种发光芯片封装结构，包括：多个间隔设置的发光芯片，所述发光芯片的出光侧形成有第一粗化表面，所述第一粗化表面上包括多个内凹图案；
[0006]透光衬底，所述透光衬底上形成有第二粗化表面，所述第二粗化表面上包括多个凸起图案；
[0007]设于所述发光芯片与所述透光衬底之间以将二者固定的结合层，所述发光芯片的出光侧与所述透光衬底的所述第二粗化表面相对设置。
[0008]上述发光芯片封装结构通过发光芯片以及封装设置这些发光芯片的透光衬底上的两个粗化表面，实现了对发光芯片封装结构整体的发光角和发光亮度的有效提升，且第一粗化表面和第二粗化表面上的图案具有一凸一凹的不同形态，将发光芯片上的第一粗化表面的图案形成为内凹的结构，在一些实施过程中能够具有更好的发光亮度的提升。
[0009]可选地，所述内凹图案的内壁倾斜，所述内凹图案的内径自远离所述透光衬底的一侧向靠近所述透光衬底的一侧增加。
[0010]内壁倾斜的内凹图案能够具有较好的发光角以及亮度提升效果。
[0011]可选地，所述凸起图案的侧壁倾斜，所述凸起图案的外径自远离所述透光衬底的一侧向靠近所述透光衬底的一侧增加。
[0012]侧壁倾斜的凸起图案能够具有较好的发光角以及亮度提升效果。
[0013]可选地，所述发光芯片封装结构至少包括红、绿、蓝三种不同发光颜色的所述发光芯片，所述发光芯片封装结构还包括走线层，所述走线层包括与所述发光芯片的第一极连
接的第一焊盘区域、与所述发光芯片的第二极连接的第二焊盘区域，所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域为所述发光芯片封装结构对外进行电连接的焊盘区域。
[0014]包括了光学的三原色的发光芯片的发光芯片封装结构可以作为至少一个独立的像素单元进行显示，将多种颜色的发光芯片封装并引出焊盘区域有利于简化后续的加工生产。
[0015]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种发光装置，包括上述发光芯片封装结构以及电路基板，所述发光芯片封装结构设于所述电路基板上，所述电路基板上的导电线路与所述发光芯片封装结构中的所述发光芯片电连接。
[0016]上述发光芯片封装结构使得发光装置在一些实施过程中能够具有更好的亮度，且发光角较大，发光效果好。
附图说明
[0017]图1为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的一种结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的一种发光芯片封装结构的局部结构放大示意图；
[0019]图3为本申请实施例提供的发光芯片的一种结构示意图；
[0020]图4为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的另一结构示意图；
[0021]图5为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的走线层的示意图；
[0022]附图标记说明：
[0023]101
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透光衬底；102
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结合层；103
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凸起图案；104
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发光芯片；1041
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生长衬底；1042
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第一半导体层；1043
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有源层；1044
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第二半导体层；1045
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透明导电层；1046
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钝化层；1047
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电极；105
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凹陷图案；106
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走线层；1061
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第一焊盘区域；1062
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第二焊盘区域；1063
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连接路径；107
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平坦层；108
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封装层。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0026]相关技术中，发光芯片封装结构的发光角度以及亮度需要进一步提高。
[0027]基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
[0028]实施例：
[0029]本实施例中提供一种发光芯片封装结构，请参见图1至图5的示例，本实施例中，发光芯片封装结构包括但不限于多个间隔设置的发光芯片104，为了增加发光芯片104的亮度和发光角，在出光侧形成有第一粗化表面，第一粗化表面上包括多个内凹图案。发光芯片封装结构还包括透光衬底101，以及将各发光芯片104与透光衬底101进行固定的结合层102，
结合层102可设于透光衬底101与发光芯片104之间以将二者相连接。为使发光芯片封装结构的整体发光角以及亮度得到进一步的保证，在透光衬底101上形成有第二粗化表面，第二粗化表面上包括多个凸起图案103。本实施例中，发光芯片104的出光侧与透光衬底101的第二粗化表面相对设置，也即发光芯片104形成有第一粗化表面的一侧与透光衬底101形成有第二粗化表面的一侧相对。
[0030]本实施例的发光芯片封装结构，通过发光芯片104以及封装设置这些发光芯片104的透光衬底101上的两个粗化表面，实现了对发光芯片封装结构整体的发光角和发光亮度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括：多个间隔设置的发光芯片，所述发光芯片的出光侧形成有第一粗化表面，所述第一粗化表面上包括多个内凹图案；透光衬底，所述透光衬底上形成有第二粗化表面，所述第二粗化表面上包括多个凸起图案；设于所述发光芯片与所述透光衬底之间以将二者固定的结合层，所述发光芯片的出光侧与所述透光衬底的所述第二粗化表面相对设置。2.如权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述内凹图案的内壁倾斜，所述内凹图案的内径自远离所述透光衬底的一侧向靠近所述透光衬底的一侧增加。3.如权利要求2所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述内凹图案的空间形状为球体的一部分、台体和锥体中的至少一种。4.如权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述凸起图案的侧壁倾斜，所述凸起图案的外径自远离所述透光衬底的一侧向靠近所述透光衬底的一侧增加。5.如权利要求4所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述凸起图案为球体的一部分、台体和锥体中的至少一种。6.如权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴广超，马非凡，周秀衡，王子川，马振琦，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：