【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种主动元件阵列基板，且特别是有关于一种具有铜金属层的主动元件阵列基板。
技术介绍
随着薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板尺寸愈做愈大，伴随的是金属导线阻值不够低所产生的电阻电容(RC)延迟效应，因而，导致信号在传输的过程中产生扭曲失真，而影响面板画质的呈现。利用阻值低的铜金属来形成金属导线，可以有效降低RC延迟效应。同时，铜层与基板之间还需要一钼层以避免铜离子扩散至基板中。然而，铜层与钼层的双层结构在蚀刻后，常存在倾斜角(taper angle)过高，即大于60度、关键尺寸误差(critical dimension (CD) bias)过大与钼层底切等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种主动元件阵列基板，其具有较佳的电性效能。 本专利技术提供一种主动元件阵列基板的制作方法，其可避免后续制造工艺薄膜的缺陷或断路等问题。 本专利技术提出一种主动元件阵列基板，其包括基材及至少一图案化多层金属层。图案化多层金属层配置于基材上，其中图案化多层金属层至少包括铜层。图案化多层金属层是以蚀刻液蚀刻而成，蚀刻液包括氧化剂、酸碱值调整剂与金属离子螯合剂...
【技术保护点】
一种主动元件阵列基板，其特征在于，所述的主动元件阵列基板包括：一基材；以及至少一图案化多层金属层配置于所述的基材上，其中所述的图案化多层金属层至少包括一铜层，所述的图案化多层金属层是以一蚀刻液蚀刻而成，所述的蚀刻液包括氧化剂、酸碱值调整剂与金属离子螯合剂，且所述的图案化多层金属层在垂直所述的基材的一剖面是一梯形，所述的梯形的底角小于６０°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏林，林瑜旻，林致远，陈惠军，林俊男，蔡文庆，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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