一种可抛光平面釉砖的弹性磨块制造技术

本实用新型专利技术公开一种可抛光平面釉砖的弹性磨块，属于打磨加工技术领域，包括底座以及磨块，所述磨块上设有凸块，所述底座上设有容纳凸块嵌入的凹槽，所述凸块位于嵌入凹槽的一侧上设有卡槽，所述底座内设有嵌入卡槽内的若干个限位件，所述底座内设有解除加固组件的解除装置，本实用新型专利技术通过移动件被弹簧一推动且推动球形限位件后，使得限位件无法脱落卡槽，且限制凸块以此达到固定磨块，而通过按压件的按压，即可使得移动件移动，并且取消对球形限位件的限制，以此通过将磨块向外拔出即可直接取下磨块，以此达到快拆的效果，并且根据按压件按压，将凸块嵌入凹槽后，松开按压件即可达到固定的效果。到固定的效果。到固定的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种可抛光平面釉砖的弹性磨块


[0001]本技术公开一种抛光磨块，尤其是涉及一种可抛光平面釉砖的弹性磨块。

技术介绍

[0002]抛光用的磨块有各式各样的，一般在彩釉的砖上，需要不断加工抛光，由粗到细，不断的加工且更换。
[0003]现有技术中有的通过不同程度的砂纸进行不同程度的抛光，以此使用者需要不断将砂纸撕下，或者拆卸，但是砂纸一般通过黏合，或者螺钉螺栓将砂纸固定，若是黏合的就会出现稳定性的问题，在底座不断地转动下，会出现松弛，而螺钉或者螺栓固定下，那么在拆卸更换的时候就较为不便。
[0004]而现有技术会通过磨块代替砂纸，但是依旧需要不停更换，因此本申请根据上述问题提出另一种解决该技术问题的技术方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决上述的问题而提供一种可抛光平面釉砖的弹性磨块。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种可抛光平面釉砖的弹性磨块，包括底座以及磨块，所述磨块上设有凸块，所述底座上设有容纳凸块嵌入的凹槽，所述凸块位于嵌入凹槽的一侧上设有卡槽，所述底座内设有嵌入卡槽内的若干个限位件，所述底座内设有加固限位件抵紧卡槽且避免凸块脱落的加固组件，所述底座内设有解除加固组件的解除装置。
[0007]通过采用上述技术方案，通过将解除装置驱动，即可使得加固组件取消对凸块的限制，且此时即可直接加固磨块向外取出，且同时带动凸块脱离凹槽，以此取下磨块，即可重新将新的磨块上的凸块嵌入到凹槽内，此时再取消对解除装置的驱动，即可使得加固组件复位，并且使得限位件第几卡槽内，且将凸块限制，以此避免磨块装夹不便，且不易更换的情况出现，其次需要更换的时候只需要将解除组件按压即可达到更换方便快捷。
[0008]作为优选，所述卡槽环形设置且为半球形，所述限位件为球形。
[0009]通过采用上述技术方案，以此在解除组件按压后，此时拉动卡槽的弧面就会推动球形限位件移动，以此方便取下磨块。
[0010]作为优选，所述加固组件包括与底座滑动连接的移动件，所述移动件一侧与限位件抵接且推动限位件抵紧卡槽，所述移动件与底座之间设有用于推动移动件抵紧限位件的弹簧一。
[0011]通过采用上述技术方案，通过移动件被弹簧一推动且通过弹簧一的弹力下，会使得移动件阻挡球形的限位件移动，且保证抵紧的效果。
[0012]作为优选，所述移动件靠近球形限位件的一侧为弧形设置。
[0013]通过采用上述技术方案，通过弧形设置下保证在解除组件按压后，将磨块向外拔
出，卡槽弧面会推动球形限位件将移动件推动，以此达到拆卸的效果，且移动件推动时沿弧面，也避免与限位件卡死的情况出现。
[0014]作为优选，所述解除装置包括与底座滑动连接的按压件，且按压件一端穿出底座外侧，所述按压件与移动件远离弹簧一的一端贴合。
[0015]通过采用上述技术方案，通过按压件按压推动后，可以使得移动件移动，并且取消对球形限制件推动以及抵紧的效果。
[0016]作为优选，所述按压件与移动件抵接的面为斜面，所述按压件与底座之间设有弹簧二。
[0017]通过采用上述技术方案，通过斜面移动保证按压件在推动移动件的时候沿斜面慢慢推动，避免垂直面出现卡死且无法继续驱动的情况出现，且弹簧二起到推动按压件复位的效果。
[0018]作为优选，所述底座外侧设有滑动连接有若干个插件，所述按压件外侧设有容纳插件嵌入的穿孔。
[0019]通过采用上述技术方案，插件嵌入穿孔内限制按压件移动，在磨块固定后，避免底座在转动甩动的力导致按压件移动的情况出现，其次避免出现误触将按压件按压，导致解除的清楚出现。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]通过移动件被弹簧一推动且推动球形限位件后，使得限位件无法脱落卡槽，且限制凸块以此达到固定磨块，而通过按压件的按压，即可使得移动件移动，并且取消对球形限位件的限制，以此通过将磨块向外拔出即可直接取下磨块，以此达到快拆的效果，并且根据按压件按压，将凸块嵌入凹槽后，松开按压件即可达到固定的效果，以此安装拆卸方便更换快捷且稳定，避免出现松弛，以及拆解麻烦的情况出现。
附图说明
[0022]图1为一种可抛光平面釉砖的弹性磨块的结构示意图；
[0023]图2为一种可抛光平面釉砖的弹性磨块的按压件按压解除结构示意图；
[0024]图3为一种可抛光平面釉砖的弹性磨块的局部结构示意图；
[0025]图4为一种可抛光平面釉砖的弹性磨块的内部结构示意图一；
[0026]图5为一种可抛光平面釉砖的弹性磨块的局部结构示意图二；
[0027]图6为图4在A处的放大示意图。
[0028]附图标记：1、底座；2、磨块；3、凸块；4、凹槽；5、卡槽；6、限位件；7、移动件；8、弹簧一；9、按压件；10、弹簧二；11、插件；12、穿孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，显
然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]一种可抛光平面釉砖的弹性磨块，如图1
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图6所示，包括底座1以及磨块2，磨块2上设有凸块3，底座1上设有容纳凸块3嵌入的凹槽4，凸块3位于嵌入凹槽4的一侧上设有卡槽5，底座1内设有嵌入卡槽5内的若干个限位件6，通过将凸块3与凹槽4对准，并且将磨块2向上推动使得凸块3嵌入到凹槽4，且此时使得凸块3上的卡槽5与限位件6相对，以此达到先凸块3限制，且避免凸块3直接脱落凹槽4，底座1内设有加固限位件6抵接卡槽5且避免凸块3脱落的加固组件，加固组件包括与底座1滑动连接的移动件7，移动件7与底座1之间设有用于推动移动件7抵紧限位件6的弹簧一8，其次再通过移动件7被弹簧一8推动下会使得移动件7上移并且使得移动件7一侧边将球形限位件6推动使得球形限位件6滚动，并且嵌入到卡槽5内，以此保证球形限位件6抵接卡槽5，避免在磨块2转动运转，出现松脱的情况，其次移动件7一侧与限位件6抵接且推动限位件6抵紧卡槽5，卡槽5环形设置且为半球形，限位件6为球形，以此设置后在安装的时候凸块3嵌入可以将球形限位件6推动移动，避免对凸块3阻挡，其次卡槽5为半球形，可以使得限位件6更加贴合卡槽5，且更好地对凸块3限制，使得限制固定得更加的稳固。
[0031]底座1内设有解除加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可抛光平面釉砖的弹性磨块，包括底座(1)以及磨块(2)，其特征在于：所述磨块(2)上设有凸块(3)，所述底座(1)上设有容纳凸块(3)嵌入的凹槽(4)，所述凸块(3)位于嵌入凹槽(4)的一侧上设有卡槽(5)，所述底座(1)内设有嵌入卡槽(5)内的若干个限位件(6)，所述底座(1)内设有加固限位件(6)抵紧卡槽(5)且避免凸块(3)脱落的加固组件，所述底座(1)内设有解除加固组件的解除装置。2.根据权利要求1所述的一种可抛光平面釉砖的弹性磨块，其特征在于：卡槽(5)环形设置且为半球形，所述限位件(6)为球形。3.根据权利要求1所述的一种可抛光平面釉砖的弹性磨块，其特征在于：所述加固组件包括与底座(1)滑动连接的移动件(7)，所述移动件(7)一侧与限位件(6)抵接且推动限位件(6)抵紧卡槽(5)，所述移动件(7)与底座(1)之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：连宝先，李玉海，连生铜，
申请(专利权)人：泉州市冠升新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：