一种平面磨削机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种平面磨削机构，属于硅棒加工技术领域；包括：第一磨具组件、第二磨具组件、气体驱动组件以及自锁组件，第二磨具组件套设于所述第一磨具组件外侧，气体驱动组件输出端与第一磨具组件连接，以驱动第一磨具组件的伸出和缩回，自锁组件与第一磨具组件靠近气体驱动组件的一端连接，用于当第一磨具组件伸出或缩回时，完成第一磨具组件的自锁。解决了现有技术中平面磨削工序效率低的技术问题，达到提高加工精度，提高平面磨削工序效率的技术效果。的技术效果。的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种平面磨削机构


[0001]本申请涉及硅棒加工
，尤其是涉及一种平面磨削机构。

技术介绍

[0002]硅单晶作为最重要的光伏原材料，要求被加工成硅片的晶硅棒具有一定的精度和粗糙度，硅棒需要在磨削一体机上切方、边角磨削及平面磨削后才可以达到使用要求。
[0003]平面磨削是硅片加工过程中的重要步骤，平面磨削的效率和质量对硅片加工的整体效率和质量影响很大；平面磨削工序包括粗磨和精磨两个步骤，现有的平面磨削工序中分别采用粗磨磨具和精磨磨具对硅棒进行粗磨和精磨,在硅棒加工时需要设置两个分开布置的工位，设置两个工位不仅在硅棒的搬运过程中增加了定位误差，还浪费了空间，增加了磨削机的成本。
[0004]因此，现有技术的问题是：现有的平面磨削工序效率低。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种平面磨削机构，解决了现有技术中平面磨削工序效率低的技术问题，达到提高加工精度，提高平面磨削工序效率的技术效果。
[0006]本申请提供的一种微孔加工设备，采用如下的技术方案：
[0007]一种微孔加工设备，包括：第一磨具组件、第二磨具组件、气体驱动组件以及自锁组件，第二磨具组件套设于所述第一磨具组件外侧，气体驱动组件输出端与第一磨具组件连接，以驱动第一磨具组件的伸出和缩回，自锁组件与第一磨具组件靠近气体驱动组件的一端连接，用于当第一磨具组件伸出或缩回时，完成第一磨具组件的自锁。
[0008]作为优选，所述第一磨具组件包括：内轴，所述内轴上设有第一连接部；精磨磨头，所述精磨磨头安装于所述内轴一端。作为优选，所述第二磨具组件包括：外轴，所述外轴套设于所述内轴，所述外轴上设有与所述第一连接部对应设置的第二连接部，所述内轴与所述外轴通过所述第一连接部及所述第二连接部活动连接；粗磨磨头，所述粗磨磨头安装于所述外轴，所述粗磨磨头与所述精磨磨头同侧设置且套设于所述精磨磨头外侧。
[0009]作为优选，所述第一磨具组件还包括导轴，所述导轴与所述内轴连接，所述导轴上设有多个限位面。
[0010]作为优选，所述气体驱动组件包括：第一活塞，所述第一活塞套设于所述导轴；第二活塞，所述第二活塞套设于所述第一活塞；气体驱动件，所述气体驱动件安装于所述导轴，所述气体驱动件可以分别驱动所述第一活塞及所述第二活塞的伸出和缩回。
[0011]作为优选，所述自锁组件包括：第一推动件，所述第一推动件套设于所述导轴外侧，所述第一推动件与所述第一活塞对应设置；第二推动件，所述第二推动件套设于所述第一推动件，所述第二推动件与所述第二活塞对应设置；伸缩件，所述伸缩件一端与所述外轴固定连接，另一端与所述自锁组件固定连接，多个伸缩件均匀套设于所述导轴外侧。
[0012]作为优选，所述自锁组件还包括：固定球套，所述固定球套位于所述第一推动件与
所述第二推动件之间；球形自锁件，多个所述球形自锁件固定安装于所述固定球套；其中，所述第一推动件与所述第二推动件上分别设有能与所述球形自锁件配合的圆弧形滑槽。
[0013]作为优选，所述第二磨具组件还包括驱动电机，所述驱动电机与所述外轴连接，可带动所述第一磨具组件与所述第二磨具组件同步旋转。
[0014]作为优选，当所述精磨磨头处于收缩状态时，所述精磨磨头完全容纳于所述粗磨磨头内，且所述粗磨磨头与所述精磨磨头间隔设置。
[0015]作为优选，所述自锁组件与所述内轴连接处还设有碟簧组。
[0016]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0017]1、通过在一个平面磨削机构中设置两组不同型号的磨具组件，且第二磨具组件套设于第一磨具组件外侧，使得在一个平面磨削机构中的同一工位上能同时安装两组不同的磨具组件，能一次满足两种不同加工精度的需求，提升加工精度，提高生产效率。
[0018]2、通过设置自锁组件，在第一磨具组件伸出时，通过自锁组件完成活塞与第一磨具组件分离的同时还能完成自锁，避免了活塞在气缸内转动，在保证轴向加工精度的同时更好的保护与之连接的活塞和气体驱动件。
[0019]通过设置碟簧组，碟簧组会为第一磨具组提供足够的轴向支承力和刚性，平面磨削机构长期工作变位结构磨损后，在第一磨具组伸出时可能会产生误差，通过设置碟簧组使得第一磨具组的结构精度得到保证。
附图说明
[0020]图1为本技术一种平面磨削机构中第二磨具组件工作时的剖面示意图；
[0021]图2为本技术一种平面磨削机构中第一磨具组件工作时的剖面示意图；
[0022]图3为本技术中气体驱动组件的结构示意图；
[0023]图4为本技术中内轴的结构示意图；
[0024]图5为本技术中外轴的结构示意图；
[0025]图6为本技术中导轴的结构示意图。
[0026]附图标记说明：100、第一磨具组件；110、内轴；111、第一连接部；120、精磨磨头；130、导轴；131、限位面；200、第二磨具组件；210、外轴；211、第二连接部；220、粗磨磨头；230、驱动电机；300、气体驱动组件；310、第一活塞；320、第二活塞；330、气体驱动件；400、自锁组件；410、第一推动件；420、第二推动件；430、伸缩件；440、固定球套；450、球形自锁件；500、碟簧组。
具体实施方式
[0027]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]本申请提供一种平面磨削机构，解决了现有技术中平面磨削工序效率低的技术问题，达到提高加工精度，提高平面磨削工序效率的技术效果。
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在实际生产中，平面磨削工序包括粗磨和精磨两个步骤，现有的平面磨削工序中分别采用粗磨磨具和精磨磨具对硅棒进行粗磨和精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面磨削机构，用于硅棒的加工，其特征在于，包括：第一磨具组件(100)；第二磨具组件(200)，所述第二磨具组件(200)套设于所述第一磨具组件(100)外侧；气体驱动组件(300)，所述气体驱动组件(300)输出端与所述第一磨具组件(100)连接，以驱动所述第一磨具组件(100)的伸出和缩回；以及自锁组件(400)，所述自锁组件(400)与所述第一磨具组件(100)靠近气体驱动组件(300)的一端连接，用于当所述第一磨具组件(100)伸出或缩回时，完成第一磨具组件(100)的自锁。2.根据权利要求1所述的平面磨削机构，其特征在于，所述第一磨具组件(100)包括：内轴(110)，所述内轴(110)上设有第一连接部(111)；精磨磨头(120)，所述精磨磨头(120)安装于所述内轴(110)一端。3.根据权利要求2所述的平面磨削机构，其特征在于，所述第二磨具组件(200)包括：外轴(210)，所述外轴(210)套设于所述内轴(110)，所述外轴(210)上设有与所述第一连接部(111)对应设置的第二连接部(211)，所述内轴(110)与所述外轴(210)通过所述第一连接部(111)及所述第二连接部(211)活动连接；粗磨磨头(220)，所述粗磨磨头(220)安装于所述外轴(210)，所述粗磨磨头(220)与所述精磨磨头(120)同侧设置且套设于所述精磨磨头(120)外侧。4.根据权利要求3所述的平面磨削机构，其特征在于，所述第一磨具组件(100)还包括导轴(130)，所述导轴(130)与所述内轴(110)连接，所述导轴(130)上设有多个限位面(131)。5.根据权利要求4所述的平面磨削机构，其特征在于，所述气体驱动组件(300)包括：第一活塞(310)，所述第一活塞(310)套设于所述导轴(130)；第二活塞(320)，所述第二活塞(320)套设于所述第一活塞(310)；气体驱动件(33...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，王巍，沈兴潮，林少健，钱勇明，魏彦龙，
申请(专利权)人：浙江晶鸿精密机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：