【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，尤其是涉及一种分液装置。
技术介绍
1、圆晶研磨机是一种用于半导体制作的设备，主要用于对圆晶片进行研磨和抛光处理，其原理是通过旋转研磨盘和圆晶，使研磨液和在研磨盘和圆晶之间形成一定的压力和摩檫力，从而实现对圆晶表面的研磨和抛光。
2、现有技术中一般使用分液装置为圆晶研磨机提供研磨液，现有分液装置一般是将研磨液输入到一个容器中，在容器底部开设有分液口用于研磨液的分液和流出，当研磨液的流量过小时，由于研磨液的粘连性，可能会产生挂壁、流动不均匀等现象，进一步会导致分液装置的研磨液出口处流量不均匀，使得进入到研磨机内研磨液的流量无法控制，从而使得不同区域研磨速率的不一致，影响研磨机的研磨效果。
3、因此，现有技术的技术问题在于：当研磨液的流量过小时分液装置分液不均匀。
技术实现思路
1、本申请提供一种分液装置，解决了现有技术中当研磨液的流量过小时分液装置分液不均匀的技术问题，达到保证分液装置内研磨液流动均匀，提升材料的研磨良率、避免损伤研磨盘和材料表面
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1.一种分液装置，用于圆晶片的研磨设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的分液装置，其特征在于，所述积液槽(210)位于所述容置腔底部中心位置；
3.根据权利要求2所述的分液装置，其特征在于，所述机架(100)包括至少一横梁(110)，所述横梁(110)上设有至少一定位部(111)，所述定位部(111)用于定位安装所述分液装置本体(200)。
4.根据权利要求3所述的分液装置，其特征在于，所述定位部(111)包括至少一球形槽口；
5.根据权利要求1所述的分液装置，其特征在于，所述进液管道(300)包括：
...【技术特征摘要】
1.一种分液装置，用于圆晶片的研磨设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的分液装置，其特征在于，所述积液槽(210)位于所述容置腔底部中心位置；
3.根据权利要求2所述的分液装置，其特征在于，所述机架(100)包括至少一横梁(110)，所述横梁(110)上设有至少一定位部(111)，所述定位部(111)用于定位安装所述分液装置本体(200)。
4.根据权利要求3所述的分液装置，其特征在于，所述定位部(111)包括至少一球形槽口；
5.根据权利要求1所述的分液装置，其特征在于，所述进液管道(300)包括：
6.根据权利要求2所述的分液装置，其特征在于，所述分液装置本体(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，沈兴潮，王巍，王越锋，陈浙校，
申请(专利权)人：浙江晶鸿精密机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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