一种半导体器件外壳加工设备制造技术

本实用新型专利技术属于半导体器件领域，尤其是一种半导体器件外壳加工设备，针对现有的由于半导体器件外壳较小，进而在加工时，无法很好的固定半导体器件外壳，导致加工操作不方便，半导体器件外壳在加工完成后，需要解除制动问题，现提出如下方案，其包括工作台和多个半导体器件外壳本体，所述工作台的顶部开设有多个第一安装槽，所述工作台的顶部固定连接有多个固定壳，本实用新型专利技术中，通过设置多个工位，进而可以同时对多个半导体器件外壳本体进行加工，方便操作，推动板移动至第一滑动板的一侧并将半导体器件外壳本体从放置槽的内部顶出，对对半导体器件外壳本体进行制动，通过推动拉板，可以同时解除多个多个半导体器件外壳本体的制动状态。制动状态。制动状态。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件外壳加工设备


[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种半导体器件外壳加工设备。

技术介绍

[0002]半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ
·
cm～1GΩ
·
cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
[0003]经检索，公共号为CN211182180U的技术实施例提供一种功率半导体器件及其外壳，所述外壳包括壳主体以及自壳主体一侧凹陷形成且用于对应容纳与外部电极对接的接线端子和螺母的安装槽，所述安装槽相对两侧壁对应于螺母安置位置处分别成型有向安装槽内部凸出的卡条，两卡条之间的相对距离小于所述螺母的相对两侧壁之间的距离而能从相对两侧弹性抵压定位于所述安装槽内的螺母的相对两侧壁。本技术实施例通过在功率半导体器件外壳连接部的安装槽内壁上设置卡条，能够将安装与安装槽内的螺母进行良好的固定，并且结构简单，能适用于多种规格的功率半导体器件外壳。
[0004]该半导体器件外壳在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于，包括：工作台(1)和多个半导体器件外壳本体(2)，所述工作台(1)的顶部开设有多个第一安装槽(11)，所述工作台(1)的顶部固定连接有多个固定壳(3)，所述固定壳(3)的内部开设有与半导体器件外壳本体(2)配合使用的放置槽(6)，所述固定壳(3)的内部设置有用于推动半导体器件外壳本体(2)移出的推动组件；所述半导体器件外壳本体(2)放置在固定壳(3)的内部，所述第一安装槽(11)的内壁滑动连接有推动板(9)，所述推动板(9)位于半导体器件外壳本体(2)的底部并与半导体器件外壳本体(2)配合使用，所述推动板(9)的底部开设有对称设置的两个矩形槽(18)，所述矩形槽(18)的内部设置有用于对推动板(9)进行制动的制动组件；所述工作台(1)的一侧设置有用于解除推动板(9)制动状态的解除组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于，所述推动组件包括滑动连接在固定壳(3)内壁的第一滑动板(8)，所述第一滑动板(8)的一侧与固定壳(3)的一侧内壁之间固定连接有对称设置的两个第二弹簧(7)，所述第一滑动板(8)与推动板(9)配合使用。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件外壳加工设备，其特征在于，所述制动组件包括滑动连接在矩形槽(18)内壁的竖板(20)，所述竖板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东，刘辉，刁章宇，
申请(专利权)人：苏州微飞半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：