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本实用新型属于半导体器件领域，尤其是一种半导体器件外壳加工设备，针对现有的由于半导体器件外壳较小，进而在加工时，无法很好的固定半导体器件外壳，导致加工操作不方便，半导体器件外壳在加工完成后，需要解除制动问题，现提出如下方案，其包括工作台和多...
该专利属于苏州微飞半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州微飞半导体有限公司授权不得商用。

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