本实用新型专利技术公开了一种芯片低温测试装置，包括容纳釜、芯片测试工装和冷却液循环机构，芯片测试工装安装在容纳釜内，且容纳釜的下端设置有与其内部连通的氮气入口，且氮气入口处设有进气阀，容纳釜的上端设置有与其内部连通的排气口，且排气口处设置有单向排气阀，单向排气阀用以供容纳釜内的气体外排，芯片测试工装上具有冷却机构，冷却机构内具有冷却流道，冷却机构具有冷却液入口和冷却液出口，冷却液循环机构置于容纳釜外，冷却液循环机构具有出液口和回液口，且出液口与冷却液入口以及回液口与冷却液出口分别通过贯穿容纳釜的软管连通，芯片测试工装用以对芯片进行低温测试，其结构简单，使芯片在
【技术实现步骤摘要】
一种芯片低温测试装置
[0001]本技术属于芯片检测设备领域，尤其涉及一种芯片低温测试装置。
技术介绍
[0002]在芯片测试环节中，不同对客户对芯片测试的各项指标要求有所不同，有些客户需要测试芯片在
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40℃环境下测试各项指标，这就提高了测试要求，增加了难度，同时需要将芯片测试工装的测试台降温到
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40℃，但在
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40℃时芯片测试工装的表面容易出现凝露并最终结冰，从而影响芯片测试工装的正常运行。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种结构简单，且可为芯片测试工装提供低露点芯片低温测试装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种芯片低温测试装置，包括容纳釜、芯片测试工装和冷却液循环机构，所述芯片测试工装安装在所述容纳釜内，且所述容纳釜的下端设置有与其内部连通的氮气入口，且所述氮气入口处设有进气阀，所述容纳釜的上端设置有与其内部连通的排气口，且所述排气口处设置有单向排气阀，所述单向排气阀用以供容纳釜内的气体外排，所述芯片测试工装上具有冷却机构，所述冷却机构内具有冷却流道，所述冷却机构具有冷却液入口和冷却液出口，所述冷却液循环机构置于所述容纳釜外，所述冷却液循环机构具有出液口和回液口，且所述出液口与冷却液入口以及所述回液口与冷却液出口分别通过贯穿所述容纳釜的软管连通，所述芯片测试工装用以对芯片进行低温测试。
[0005]上述技术方案的有益效果在于：通过将所述芯片测试工装置于容纳釜内，在芯片放置在芯片测试工装上时，通过氮气入口向釜体内通入干燥的氮气，此时氮气会将釜体内的空气向上挤压至经排气口排出，而氮气的露点低于
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40℃，且湿度低，故此时芯片测试装置即使温度在降低
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40℃时，其表面也不会出现凝露至结冰的现象，从而可由芯片测试工装模拟
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40℃条件下对芯片进行测试。
[0006]上述技术方案中所述容纳釜包括釜体和釜盖，所述釜体为槽口朝上的槽体形，且所述釜盖转动安装在所述釜体的槽口处，所述釜盖可通过快拆螺栓密封盖设在所述釜体的上端，所述氮气入口设置在所述釜体的下端，所述排气口设置在所述釜盖上，所述芯片测试工装设置在所述釜体内，且两根所述软管均密封贯穿所述釜体的侧壁。
[0007]上述技术方案的有益效果在于：其结构简单，如此使得容纳釜的釜盖打开或关闭时均较为方便，且其在关闭时密封效果佳。
[0008]上述技术方案中所述芯片测试工装还包括三自由度移动机构和IPT工件台，所述三自由度移动机构置于所述釜体的内底壁中部，且其驱动端朝上，所述冷却机构设置在所述三自由度移动机构的驱动端，所述IPT工件台设置在所述冷却机构的上端，其上端用以放置待测试的芯片，所述冷却机构用以对所述IPT工件台进行降温，所述三自由度移动机构用
以驱动所述冷却机构带动所述IPT工件台水平移动和/或水平旋转。
[0009]上述技术方案的有益效果在于：其结构简单，如此可将芯片放置在IPT工件台上，且由所述三自由度移动机构带动冷却机构和IPT工件台在水平面移动和或旋转，以模拟运动条件下对芯片进行低温测试。
[0010]上述技术方案中所述三自由度移动机构包括电动二维移动件和电动旋转工作台，所述电动二维移动件设置在所述釜体的内底壁上，所述电动旋转工作台安装在所述电动二维移动件的驱动端，所述电动旋转工作台的驱动端构成所述三自由度移动机构的驱动端，所述电动二维移动件用以驱动所述电动旋转工作台水平移动，所述电动旋转工作台用以驱动所述冷却机构带动所述IPT工件台水平旋转。
[0011]上述技术方案的有益效果在于：其结构简单。
[0012]上述技术方案中所述冷却机构包括底板、冷却板、TEC制冷片和盖板，所述底板水平设置在所述电动旋转工作台的驱动端，所述冷却板安装在所述底板的上端，且所述冷却板内设有所述冷却流道，且所述冷却液入口和冷却液出口均设置在所述冷却板的侧壁上，所述盖板设置在所述冷却板的上端，且所述TEC制冷片夹设在所述盖板和坑却板之间，且所述TEC制冷片的制冷侧朝上，且发热侧朝下，所述IPT工件台安装在所述盖板的上端，所述冷却板用以对所述TEC制冷片的发热侧进行冷却。
[0013]上述技术方案的有益效果在于：其结构简单，且由所述TEC制冷片来对盖板和IPC工件台进行降温，而由冷却板将所述TEC制冷片制冷时发出的热量通过循环的冷却液带走。
[0014]上述技术方案中所述底板上端凸设有多个柱体，且所述冷却板安装在多个所述柱体的上端。
[0015]上述技术方案的有益效果在于：如此可减少冷却板上的热量经底板传导至三自由度移动机构上。
[0016]上述技术方案中所述釜体的侧壁上还设有两个管道接口，两个所述管道接口与所述冷却机构上的冷却液入口和冷却液出口一一对应，所述冷却液入口和冷却液出口分别与对应的所述管道接口位于所述釜体内的一端通过软管连通，所述冷却液循环机构的出液口和回液口分别与对应的所述管道接口位于所述釜体外的一端连通。
[0017]上述技术方案的有益效果在于：如此可提高软管连接的牢靠性。
[0018]上述技术方案中所述冷却液循环机构所用的冷却液为防冻冷却液。
[0019]上述技术方案的有益效果在于：如此可避免冷却液在低温条件下结冰而无法流动。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例所述芯片低温测试装置的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例中所述冷却机构的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例所述芯片低温测试装置的细节示意图。
[0023]图中：1容纳釜、11氮气入口、12进气阀、13排气口、14单向排气阀、15釜体、151管道接口、152穿线孔、16釜盖、2芯片测试工装、21冷却机构、211底板、2111柱体、212冷却板、2121冷却液入口、2122冷却液出口、213TEC制冷片、214盖板、22三自由度移动机构、221电动二维移动件、222电动旋转工作台、23IPT工件台、3冷却液循环机构、4软管。
具体实施方式
[0024]以下对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0025]如图1和图3所示，本实施例提供了一种芯片低温测试装置，包括容纳釜1、芯片测试工装2和冷却液循环机构3，所述芯片测试工装2安装在所述容纳釜1内，且所述容纳釜1的下端设置有与其内部连通的氮气入口11，且所述氮气入口11处设有进气阀12，所述容纳釜1的上端设置有与其内部连通的排气口13，且所述排气口13处设置有单向排气阀14，所述单向排气阀14用以供容纳釜1内的气体外排，所述芯片测试工装2上具有冷却机构21，所述冷却机构21内具有冷却流道，所述冷却机构21具有冷却液入口2121和冷却液出口2122，所述冷却液循环机构3置于所述容纳釜1外，所述冷却液循环机构3具有出本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片低温测试装置，其特征在于，包括容纳釜(1)、芯片测试工装(2)和冷却液循环机构(3)，所述芯片测试工装(2)安装在所述容纳釜(1)内，且所述容纳釜(1)的下端设置有与其内部连通的氮气入口(11)，且所述氮气入口(11)处设有进气阀(12)，所述容纳釜(1)的上端设置有与其内部连通的排气口(13)，且所述排气口(13)处设置有单向排气阀(14)，所述单向排气阀(14)用以供容纳釜(1)内的气体外排，所述芯片测试工装(2)上具有冷却机构(21)，所述冷却机构(21)内具有冷却流道，所述冷却机构(21)具有冷却液入口(2121)和冷却液出口(2122)，所述冷却液循环机构(3)置于所述容纳釜(1)外，所述冷却液循环机构(3)具有出液口和回液口，且所述出液口与冷却液入口(2121)以及所述回液口与冷却液出口(2122)分别通过贯穿所述容纳釜(1)的软管(4)连通，所述芯片测试工装(2)用以对芯片进行低温测试。2.根据权利要求1所述的芯片低温测试装置，其特征在于，所述容纳釜(1)包括釜体(15)和釜盖(16)，所述釜体(15)为槽口朝上的槽体形，且所述釜盖(16)转动安装在所述釜体(15)的槽口处，所述釜盖(16)可通过快拆螺栓密封盖设在所述釜体(15)的上端，所述氮气入口(11)设置在所述釜体(15)的下端，所述排气口(13)设置在所述釜盖(16)上，所述芯片测试工装(2)设置在所述釜体(15)内，且两根所述软管(4)均密封贯穿所述釜体(15)的侧壁。3.根据权利要求2所述的芯片低温测试装置，其特征在于，所述芯片测试工装(2)还包括三自由度移动机构(22)和IPT工件台(23)，所述三自由度移动机构(22)置于所述釜体(15)的内底壁中部，且其驱动端朝上，所述冷却机构(21)设置在所述三自由度移动机构(22)的驱动端，所述IPT工件台(23)设置在所述冷却机构(21)的上端，其上端用以放置待测试的芯片，所述冷却机构(21)用以对所述IPT工件台(23)进行降温，所述三自由度移动机构(22)用以驱动所述冷却机构(21)带动所述IPT工件台(23)水平移动和/或水平旋转。4.根据权利要求3所述的芯片低温测试装置，其特征在于，所述三自由度移动机构(22)包括电动二维移动件(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱德明，潘海平，
申请(专利权)人：武汉盛为芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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