一种芯片高低温测试装置制造方法及图纸

一种芯片高低温测试装置，包括温控装置、流体循环热交换装置、芯片测试治具和芯片限位框，温控装置包括温度控制器、电源和正负极转换器，芯片测试治具包括开合旋钮、测试外壳、调温装置和卡扣，调温装置包括热交换器、半导体制冷片、温度传感器、金属压块和保温盖，热交换器、半导体制冷片、金属压块和保温盖从上至下堆叠设置，温度传感器位于金属压块内，芯片限位框上设置有干燥空气接口，保温盖与芯片限位框之间形成干燥空气流动间隙。本实用新型专利技术的有益效果为：能够实现对单一芯片的测试温度的精确快速的进行温度调节，降低其他板载芯片对待检测芯片的测试影响，提高试验准确度；不仅除湿速度快，且除湿效果较好，实现防结霜结露。实现防结霜结露。实现防结霜结露。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片高低温测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试设备领域，具体涉及一种芯片高低温测试装置。

技术介绍

[0002]芯片是生活中常用的电子元器件，很多种PCB上都封装有各类的芯片，而芯片在完成封装后需要进行各种各样的测试，验证芯片的可靠性，随着近年车规芯片的迅速发展，芯片测试对环境温度的要求变得越来越严苛，在对芯片的可靠性测试和老化测试等领域上，芯片的高低温测试设备的使用越发普遍。
[0003]针对芯片的高低温测试，现有公开号为CN216485365U的一种半导体芯片高低温测试用测试箱，包括箱体，箱体的正面通过合页可转动设有箱门，箱体的顶部设有测试机，测试机的测试压头伸进箱体内，箱体内设有用于放置待测样品的载板，箱体的两侧分别设有进气口和出气口，进气口处连接有制冷空压机，箱体内底部通过垂直于其长度方向的第一滑轨可滑动连接有活动架，箱体内可转动设有两个平行于第一滑轨的蜗杆，两个蜗杆分别通过两个伺服电机驱动，活动架的中间位置通过轴承竖直可转动连接有转轴，转轴贯穿活动架，转轴的下端固定有与之同轴的涡轮，涡轮位于两个蜗杆之间并与两个蜗杆均啮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片高低温测试装置，其特征在于：包括温控装置(1)、流体循环热交换装置(2)、芯片测试治具(3)和芯片限位框(4)，所述温控装置(1)包括温度控制器、电源和正负极转换器，所述芯片测试治具(3)包括开合旋钮(301)、测试外壳(302)、调温装置(303)和卡扣(304)，所述调温装置(303)包括热交换器(3031)、半导体制冷片(3032)、温度传感器(3033)、金属压块(3034)和保温盖(3035)，所述热交换器(3031)、半导体制冷片(3032)、金属压块(3034)和保温盖(3035)从上至下堆叠设置，所述温度传感器(3033)位于金属压块(3034)内，所述芯片限位框(4)上设置有干燥空气接口(5)，所述保温盖(3035)与芯片限位框(4)之间形成干燥空气流动间隙(6)，所述干燥空气接口(5)与干燥空气流动间隙(6)连通。2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试装置，其特征在于：所述电源与流体循环热交换装置(2)、正负极转换器和温度控制器电性连接，所述正负极转换器和温度控制器均与半导体制冷片(3032)电性连接，所述芯片限位框(4)的中部开有定位槽。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：何至原，全炳镐，
申请(专利权)人：苏州酷步科技有限公司，
类型：新型
国别省市：