一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台制造技术

本技术涉及一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台，其具体结构为，包括平台基座和芯片限位槽，芯片限位槽上设置有检测结构，检测结构分为升降压制部和加热部，加热部包括一个散热零件，散热零件的侧面开设有放置盲孔，放置盲孔内放置有加热棒，升降压制部包括穿过散热零件的压块，压块在散热零件中沿竖直方向运动，压块和芯片限位槽相配，通过加热能够进行压力测试的部分结构，实现压力和热量双检的技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试台，具体涉及一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台。

技术介绍

1、封装测试(package test)是半导体芯片封装后，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装测试。

2、手机测试平台是半导体封装测试中必不可缺的消耗品。他起到连接被测试芯片与手机pcb板电信号传递的重要作用，现有技术的芯片测试是通过将芯片放入高温箱进行稳定测试，从而得出芯片对于高温的耐受性数值，再将其放到手机测试平台上进行压力测试，针对不同的型号芯片调节不同的手机测试平台的规格，来实现对不同种芯片温度和压力的检测功能。

3、现有技术的手机测试平台需要将温度测试和压力测试分开测试，在更换芯片时测试麻烦且工序流程繁琐，降低了芯片测试的测试效率，因此现有技术存在分开测试芯片会大幅度拖慢芯片测试流程的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是：将温度测试和压力测试合到手机测试平台上来实现高效率的芯片测试工序。

2、为了实现上述目的，本技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台，包括平台基座(1)和芯片限位槽(11)，其特征在于：所述芯片限位槽(11)上设置有检测结构(2)，所述检测结构(2)分为升降压制部(21)和加热部(22)，所述加热部(22)包括一个散热零件(221)，所述散热零件(221)的侧面开设有放置盲孔(222)，所述放置盲孔(222)内放置有加热棒(223)，所述升降压制部(21)包括穿过所述散热零件(221)的压块(211)，所述压块(211)在所述散热零件(221)中沿竖直方向运动，所述压块(211)和所述芯片限位槽(11)相配。

2.根据权利要求1所述的一种自热式尺寸可调型手机芯片测试...

【技术特征摘要】

1.一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台，包括平台基座(1)和芯片限位槽(11)，其特征在于：所述芯片限位槽(11)上设置有检测结构(2)，所述检测结构(2)分为升降压制部(21)和加热部(22)，所述加热部(22)包括一个散热零件(221)，所述散热零件(221)的侧面开设有放置盲孔(222)，所述放置盲孔(222)内放置有加热棒(223)，所述升降压制部(21)包括穿过所述散热零件(221)的压块(211)，所述压块(211)在所述散热零件(221)中沿竖直方向运动，所述压块(211)和所述芯片限位槽(11)相配。

2.根据权利要求1所述的一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台，其特征在于：所述升降压制部(21)还包括设置在所述散热零件(221)上方的转动旋钮(212)，所述转动旋钮(212)上刻有刻度标记。

3.根据权利要求2所述的一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台，其特征在于：所述转动旋钮(212)的上方螺纹连接有驱动转动盘(213)，所述驱动转动盘(213)的中心螺纹连接有数个螺纹杆(214)，所述螺纹杆(214)贯穿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何至原，全炳镐，吕海荣，
申请(专利权)人：苏州酷步科技有限公司，
类型：新型
国别省市：