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本技术涉及一种自热式尺寸可调型手机芯片测试平台，其具体结构为，包括平台基座和芯片限位槽，芯片限位槽上设置有检测结构，检测结构分为升降压制部和加热部，加热部包括一个散热零件，散热零件的侧面开设有放置盲孔，放置盲孔内放置有加热棒，升降压制部包括...
该专利属于苏州酷步科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州酷步科技有限公司授权不得商用。

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