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一种芯片高低温测试装置，包括温控装置、流体循环热交换装置、芯片测试治具和芯片限位框，温控装置包括温度控制器、电源和正负极转换器，芯片测试治具包括开合旋钮、测试外壳、调温装置和卡扣，调温装置包括热交换器、半导体制冷片、温度传感器、金属压块和保...
该专利属于苏州酷步科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州酷步科技有限公司授权不得商用。

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